委托制作集成電路合約書
│ │e-mail ：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│ │
│料│ │ │
│ │工 程 師：＿＿＿＿＿＿＿＿＿電話：＿＿＿＿＿＿│ │
│ │ │ │
│ │e-mail ：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│ │
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│ │請注意： │
│ │ │
│ │1.申請者填寫委托內容前，請詳閱「產研界芯片制作申請須知與說明(＿＿年 │
│訂│度)」。 │
│ │ │
│單│2.委托芯片制作案數超過8個時，請再填一張「產研界委托制作芯片申請表」 │
│ │。 │
│：│ │
│ │3.包裝：請列出包裝材料及數量，例：28s/b x 8。不需包裝者免填。 │
│委│ │
│ │4.追加晶粒：以單位計算。 │
│ │ │
│托│申請梯次：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿使用制程：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ │
│ │ │
│ │欲申請芯片制作(請依下線優先級)： │
│內│ │
│ │1.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│
│ │ │
│容│2.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│
│ │ │
│ │3.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│
│ │ │
│ │4.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│
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│ │1.產研界委托芯片制作申請表：本頁 │
│繳│ │