集成電路制作合同
第八條 所有權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應(yīng)責成代工廠嚴守保密責任。
第九條 保密甲方所提供本設(shè)計案之布局圖（layout）及光罩均為甲方機密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無關(guān)之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應(yīng)于事由發(fā)生時通知他方，并本誠實信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
第十一條 合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
（一）雙方書面同意
（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約
（三）如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之
�。ㄋ模┘追剿桓吨季謭D有侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事時，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之。
第十二條 合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本合約若有未盡事宜，悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。
第十四條 本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。
第十五條 本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
第十六條 本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負擔。
甲方（蓋章）：_______ 乙方（蓋章）：_______
負責人（簽字）：_____ 代理人（簽字）：_____
地址：_______________ 地址：_______________
_______年____月____日 _______年____月____日
附件：
委托芯片制作申請表（94年度）
委
托
機
構(gòu)
資
料
收據(jù)抬頭：____________________________________
統(tǒng)一編號：__________________傳真：_____________
負 責 人：__________________電話：_____________
聯(lián) 絡(luò) 人：__________________電話：_____________
聯(lián)絡(luò)地址：____________________________________
e-mail�。篲___________________________________
工 程 師：__________________電話：_____________
e-mail ：____________________________________
委托機構(gòu)簽章：
訂
單
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委
托
內(nèi)
容
請注意
1.申請者填寫委托內(nèi)容前，請詳閱「產(chǎn)研界芯片制作申請須知與說明(＿＿年度)」。
2.委托芯片制作案數(shù)超過8個時，請再填一張「產(chǎn)研界委托制作芯片申請表」。
3.包裝：請列出包裝材料及數(shù)量，例：28s/b x 8。不需包裝者免填。
4.追加晶粒：以單位計算�！�
申請?zhí)荽危篲_________________使用制程：__________________
欲申請芯片制作(請依下線優(yōu)先級)：
1. 芯片名稱：________，面積：____x____mm2，包裝：____，追加晶粒：____
2. 芯片名稱：________，面積：____x____mm2，包裝：____，追加晶粒：____
3. 芯片名稱：________，面積：____x____mm2，包裝：____，追加晶粒：____