封裝工程師崗位職責（精選25篇）

封裝工程師崗位職責 篇1

　　崗位職責:

　　1.完成光器件與光模塊高頻信號三維模型建模分析；

　　2.完成高頻信號完整性si、電源完整性pi以及emi、emc仿真與分析工作；

　　3.完成矢量網絡分析儀等的仿真實驗驗證與偏差分析、修正等。

　　任職資格:

　　1、碩士及以上學歷，微電子、半導體物理、電子工程、通信等相關專業(yè)；

　　2、熟練使用三維仿真軟件：ads或hfss或cst等之一；

　　3、熟練光器件與光模塊級的'高頻信號建模、仿真與分析；

　　4、具有較強的溝通能力和團隊合作精神；

　　5、 三年以上知名光通信企業(yè)工作經驗優(yōu)先。

封裝工程師崗位職責 篇2

　　工作職責:

　　1、負責醫(yī)療產品的微組裝方案設計和工藝開發(fā);

　　2、負責與外部器件供應商,物料供應商,設備供應商對接,完成相關材料評估和認證;

　　3、負責公司相關微組裝技術能力的`建設;

　　4、編寫相關工藝,操作文檔,培訓新人;

　　任職要求:

　　1、碩士及以上學歷,物理,材料,電子工程或生物醫(yī)學工程相關專業(yè)。

　　2、應屆畢業(yè)生或1-2年工作經驗,從事傳感器封裝,半導體封裝,微組裝,sip封裝 相關行業(yè);

　　3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯(lián)工藝一種或多種,實際操作過至少一種。

　　4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關材料和設備,能獨立調用內外部資源解決相關問題;

　　5、熟悉doe實驗設計,能獨立設計實驗方案并執(zhí)行,迭代,直到解決問題;

　　6、對失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;

　　7、愛學習,動手能力強,有較強的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。

　　8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝,器件封裝經驗者優(yōu)先;

　　9、優(yōu)先考慮有mems壓強傳感器相關設計、封裝或測試經驗。

封裝工程師崗位職責 篇3

　　崗位職責:

　　1、優(yōu)化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩(wěn)定運行;

　　2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;

　　3、負責對生產質量、效率的`跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

　　4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

　　5、新產品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;

　　6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

　　職位要求:

　　1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;

　　2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

　　3、會日語者優(yōu)先;

　　4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

　　5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優(yōu)先。

封裝工程師崗位職責 篇4

　　1、負責江蘇范圍內的諾基亞-上海貝爾ip產品的新建、維護、升級、巡檢等日常工作;

　　2、全日制專科及以上學歷,通信或計算機相關專業(yè);如果是應屆生,需要有ccnp、ccie培訓經歷及證書。

　　3、要求熟悉網絡相關協(xié)議。有ccnp、ccie證書及相關工作經驗者優(yōu)先錄用;

　　4、要求踏實好學,吃苦耐勞,能適應江蘇省內出差、短期跨省出差;

　　5、有良好的'專業(yè)英語讀寫水平;工作主動性強,耐心細致,有責任心,有團隊合作精神。

封裝工程師崗位職責 篇5

　　1、完成日常發(fā)機前的檢機任務，確保設備功能正常

　　2、發(fā)機后協(xié)助支援售服熟悉設備功能及定制軟件的使用

　　3、處理發(fā)機后的軟硬件上的疑難問題

　　4、對接各產品中心的技術支持，嚴格按客戶需求和流程檢驗設備

　　5、完成上級領導臨時交辦的其他相關工作

封裝工程師崗位職責 篇6

　　崗位職責

　　負責業(yè)務數(shù)據(jù)調研、需求理解,數(shù)據(jù)采集方案設計及實現(xiàn);

　　2.負責建立數(shù)據(jù)模型,根據(jù)業(yè)務設計數(shù)據(jù)主題;

　　3.負責數(shù)據(jù)模型的etl編寫,參與團隊etl流程的優(yōu)化及解決etl相關技術問題;

　　4.理解業(yè)務方的數(shù)據(jù)需求,提供面向業(yè)務的.olap、報表、數(shù)據(jù)提取等數(shù)據(jù)服務;

　　任職要求:

　　1.本科及以上學歷,計算機相關專業(yè),2-5年企業(yè)級數(shù)據(jù)平臺相關系統(tǒng)開發(fā)經驗;

　　2. sql技能嫻熟,精通hive-sql,presto-sql

　　3.具有扎實的計算機操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)結構等編程基礎,熟悉java或scala語言;

　　4.有過2年以上bi項目經驗,熟悉開源的bi工具如:metabase,superset,redash.有實際操作經驗。

　　7.有良好的溝通能力,善于主動思考和行動,有極強的責任心和自驅力。

封裝工程師崗位職責 篇7

　　1、按銷售訂單及時下達物料需求;

　　2、運行MRP操作;

　　3、制作進料計劃;

　　4、根據(jù)主計劃安排進料跟蹤;

　　5、庫存分析及處理;

　　6、完成上級交待的各項事務;

封裝工程師崗位職責 篇8

　　1.根據(jù)產品設計報告，根據(jù)開發(fā)進度與任務分配，開發(fā)控制器的硬件模塊;

　　2.根據(jù)設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB圖;

　　3.測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備，并進行調試，確保其按設計要求正常運行;

　　4.編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔，并協(xié)助完成相關產品認證工作;

　　5.維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件，并做好產品變更工作;

封裝工程師崗位職責 篇9

　　崗位職責:

　　1、建立、優(yōu)化安規(guī)認證流程及相關it化，維護《安規(guī)認證標準清單》;

　　2、安規(guī)認證需求評審、立項評審、設計驗證評審、工程變更評審主導及最終判定;

　　3、作為安規(guī)認證第三方機構接口，進行安規(guī)認證申請并主導安規(guī)審廠;

　　4、安規(guī)認證內審、管理評審組織、協(xié)助事業(yè)部制訂安規(guī)認證檢驗標準;

　　5、安規(guī)認證標準收集、內化及培訓。

　　任職資格:

　　1、本科及以上學歷，從事產品安規(guī)認證2年以上工作經驗(如大專學歷，至少4年以上);

　　2、熟悉產品安規(guī)認證流程，能獨立完成安規(guī)認證申請、審廠等工作;

　　3、熟悉產品安規(guī)認證法律法規(guī)、認證規(guī)則、測試標準;

　　4、熟悉安規(guī)認證內審要求、內審技巧，能獨立完成內審工作;

　　5、熟悉制造業(yè)運作流程，具有產品安規(guī)管控風險識別能力，有鋰電或智能終端產品行業(yè)安規(guī)認證經驗更佳;

　　6、英文熟練，擁有iso9001內審員證書最佳。

封裝工程師崗位職責 篇10

　　職責：

　　1、負責公司數(shù)據(jù)庫的日常巡檢、常規(guī)故障維護、數(shù)據(jù)庫優(yōu)化、數(shù)據(jù)庫的備份恢復

　　2、負責公司數(shù)據(jù)庫的容災環(huán)境的維護、數(shù)據(jù)庫的升級、數(shù)據(jù)庫的遷移

　　3、負責公司數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)linux、solaris的維護

　　4、負責公司數(shù)據(jù)庫存儲的維護

　　職位要求：

　　1、 三年以上oracle DBA/Sybase/mysql DBA工作經驗，本科以上文憑

　　2、 熟悉oracle數(shù)據(jù)庫的體系結構、邏輯結構，熟悉表空間管理，熟悉sql、pl/sql，熟悉oracle數(shù)據(jù)庫的備份與恢復，熟悉oracle RAC、DATAGURD的搭建與管理，熟悉oracle數(shù)據(jù)庫的性能優(yōu)化，熟悉oracle的常規(guī)故障處理

　　3、 熟悉mysql 熟悉mysql集群的搭建與管理，熟悉mysql的備份與恢復,熟悉mysql數(shù)據(jù)庫的性能優(yōu)化與常規(guī)故障處理

　　4、 熟悉linux、unix(solaris),熟悉shell腳本的編寫，熟悉sun小機維護、熟悉sybase數(shù)據(jù)庫者優(yōu)先考慮

　　5、具有良好的學習能力、溝通能力和團隊合作能力。

　　6、有耐心，有服務意識

封裝工程師崗位職責 篇11

　　1、負責按要求完成理化儀器校準，按期出具校準報告

　　2、負責按要求完成各項質量記錄

　　3、負責標準設備的維護及定期核查

　　4、對設備保養(yǎng)及維護

封裝工程師崗位職責 篇12

　　職責描述：

　　負責常規(guī)實驗室及氣囊實驗室日常管理工作，具體內容如下

　　1、編制實驗指導文件和實驗計劃；

　　2、實驗報告的審核；

　　3、年度校驗計劃，測量計劃，試驗計劃，msa計劃的編制；

　　4、負責實驗，測量異常分析處理；

　　5、跟蹤實驗結果的整改并確認整改的有效性；

　　6、 ccc產品實驗安排；

　　7、負責實驗室人員管理，培訓及績效考核；

　　8、氣囊爆破試驗信息等與客戶及德國李爾進行溝通與交流；

　　9、實驗室指標監(jiān)控。

　　10、根據(jù)公司安全管理有關規(guī)定執(zhí)行安全及健康管理職責。

　　11、履行d/tld安全存檔責任

　　任職要求：

　　1、熟悉質量體系要求，特別是iso/iec17025；

　　2、熟悉msa；

　　3、熟悉量檢具的校驗；

　　4、熟悉質量工具，如spc，qc7手法；

　　5、良好的管理溝通技巧；

　　6、良好的英語讀寫能力

封裝工程師崗位職責 篇13

　　職責描述:

　　1. 參與pcb設計評審,進行可制造性分析并提出改善建議,完善dfm ;

　　2. 主導pcba加工制造過程工藝設計,過程參數(shù)研究;

　　3. 負責pcba加工相關輔助治具的開發(fā)設計;

　　4. 負責pcba加工過程異常問題分析及解決;

　　5. 負責pcba加工工藝優(yōu)化,效率提升。

　　任職要求:

　　1. 本科及以上,電子電氣等工科類專業(yè);

　　2. 三年以上pcba加工制造相關工作經驗;

　　3. 熟悉ipc610f標準;

　　4. 性格開朗,善于溝通交流。

封裝工程師崗位職責 篇14

　　1、負責公司承接業(yè)務的美工、系統(tǒng)UI、APP UI設計，編寫設計文檔;

　　2、負責公司宣傳畫冊、產品廣告、PPT、以及文檔配圖繪制。

　　3、 參與新產品策劃，設計注重用戶體驗。

封裝工程師崗位職責 篇15

　　職責：

　　1、用戶現(xiàn)場ORACLE DBA運維技術支持

　　2、負責客戶所有生產系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫的運行維護

　　3、包括監(jiān)控，日常管理，性能優(yōu)化，工程實施，故障處理等

　　崗位要求：

　　1、五年以上ORACLE DBA/技術支持相關工作經驗。

　　2、可以獨立承擔安裝部署以及基本的ORACLE維護操作，完成基本的故障處理和優(yōu)化工作。

　　3、熟悉UNIX/RAC/PARTITION/DATA GUARD優(yōu)先

　　4、有OCP證書優(yōu)先、有電信行業(yè)Oracle數(shù)據(jù)庫維護經驗優(yōu)先

　　5、熟悉AIX 操作系統(tǒng)、有P系列主機維護經驗、掌握SHELL經驗優(yōu)先

　　6、責任心強，工作積極主動，具備較強的交流、溝通和表達能力

封裝工程師崗位職責 篇16

　　職責：

　　1、水務行業(yè)的數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)挖掘工作，包括數(shù)據(jù)模型的需求分析、模型開發(fā)和結果分析;

　　2、按需完成基礎數(shù)據(jù)的清洗、整合與去噪，為分析與建模提供支撐。

　　3、根據(jù)業(yè)務需求構建合適的算法及通過數(shù)據(jù)挖掘、機器學習等手段不斷優(yōu)化策略及算法。

　　4. 跟蹤學習新的建模和數(shù)據(jù)挖掘技術，與同事共享知識和經驗。

　　任職要求：

　　1. 計算機、數(shù)學、物理等相關專業(yè)本科及以上學歷， 211、985高校優(yōu)先

　　2.具有數(shù)據(jù)挖掘、機器學習、概率統(tǒng)計基礎理論知識，熟悉并應用過常用分類、聚類等機器學習算法;

　　3.熟練掌握R編程，熟悉數(shù)據(jù)庫開發(fā)技術，并有實際生產使用經驗者優(yōu)先;

　　4. 學習能力強，擁有優(yōu)秀的邏輯思維能力，工作認真負責，溝通能力良好，團隊合作意愿強，誠實、勤奮、嚴謹。

封裝工程師崗位職責 篇17

　　1、獨立完成空調類項目控制板的PCB Layout工作，包含布局、布線、數(shù)據(jù)輸出等整個流程;

　　2、原理圖和PCB和封裝庫的創(chuàng)建與維護;

　　3、負責PCB設計規(guī)范的優(yōu)化改進，以及PCB設計過程的規(guī)則查核，持續(xù)改進PCB相關設計的工作質量;

　　4、與硬件、結構內部溝通，進行設計的改進和整改。

　　5、熟悉平臺資料，所有器件庫建立和整理。

封裝工程師崗位職責 篇18

　　職責：

　　1、基于互聯(lián)網行業(yè)特點構建企業(yè)級數(shù)據(jù)倉庫架構,建設PB級共享數(shù)據(jù)平臺;

　　2、負責數(shù)據(jù)平臺相關數(shù)據(jù)研發(fā)及管理工作，參與制定EDW相關規(guī)范并推動實施落地;

　　3、對海量數(shù)據(jù)處理的相關需求進行評估及方案設計;

　　4、負責數(shù)據(jù)產品如用戶畫像等模型設計;

　　5、了解行業(yè)前沿大數(shù)據(jù)處理方法。

　　任職資格:

　　1、8年以上數(shù)據(jù)倉庫開發(fā)及管理經驗，5年以上互聯(lián)網/電商行業(yè)經驗;

　　2、精通數(shù)據(jù)倉庫建設方法論，有大型數(shù)據(jù)倉庫建設項目經驗(PB級以上);

　　3、熟悉HADOOP、HIVE、HBASE、SPARK、FLUME等工作原理;

　　4、精通HiveSQL，有較豐富的HiveSQL性能調優(yōu)經驗;

　　5、至少熟練使用Shell、Python、Perl等腳本語言之一;

　　6、工作認真、負責，有良好的團隊合作精神，良好的分析及溝通能力;

封裝工程師崗位職責 篇19

　　1、新產品預研：新產品的技術路線制定，技術可行性和專利分析，新技術點的研究與驗證；

　　2、產品系統(tǒng)設計：新產品開發(fā)系統(tǒng)工程師，承擔產品需求澄清，規(guī)格定義、系統(tǒng)設計及驗證任務；

　　3、核心技術研究：對產品中使用的核心技術進行研究，包括結構、電路、算法、傳感器等。

封裝工程師崗位職責 篇20

　　崗位職責：

　　1、參與信息化建設，配合實施商完成sap二次開發(fā)；

　　2、負責業(yè)務系統(tǒng)的增強、報表和接口的二次開發(fā)、測試、發(fā)布和運維；

　　3、負責相關技術文檔的審核和編寫，如fs、ts、開發(fā)規(guī)范等。

　　任職要求：

　　（包括不限于：學歷、專業(yè)、工作年限、素質能力要求、專業(yè)知識、技能要求）

　　1、3年以上sap abap開發(fā)經驗，至少2個s/4 hana或crm完整項目開發(fā)經驗；

　　2、熟練掌握abap各類開發(fā)方法，至少掌握一類（web dynpro for abap、web ui、abap for hr）框架和技術；

　　3、熟悉sap crm或hcm e-learning模塊為佳；

　　4、全日制本科以上學歷，計算機相關專業(yè)；

　　5、有較強的'學習意愿及研究能力、為人誠信、正派，認同華為企業(yè)文化。

封裝工程師崗位職責 篇21

　　1、熟悉PCB制造流程、行業(yè)檢驗標準、工藝流程、工程制作要求;

　　2、英文讀寫良好，掌握PCB專業(yè)英語;

　　3、熟練掌握阻抗軟件，精通各種阻抗計算模型，并能根據(jù)客戶需求提供完善的可制作性的疊層設計建議;

　　4、熟練掌握工程制作軟件(GENESIS、 CAM350)，熟悉CAD設計軟件的GERBER文件轉換;

　　5、具備良好的溝通能力以及抗壓能力;

封裝工程師崗位職責 篇22

　　工作職責:

　　1.負責公司全球直播、點播等后臺基礎服務的設計、開發(fā)和架構優(yōu)化;

　　2.負責流媒體產品用戶體驗優(yōu)化,如流暢、畫質、延遲等。

　　任職資格:

　　1.本科以上學歷,具備3年以上unix/linux下c/c++開發(fā)經驗,且有2年以上視頻直播系統(tǒng)的開發(fā)和優(yōu)化經驗;

　　2.熟悉h264、hevc等視頻編解碼標準,熟悉流媒體常見的'傳輸協(xié)議和容器格式,如rtp/rtcp,hls,rtmp,flv;

　　3.精通tcp/udp協(xié)議原理,熟悉多媒體在丟包網絡下的編解碼及傳輸技術,有quic/srt/kcp等相關協(xié)議的使用和優(yōu)化經驗;

　　4.熟悉操作系統(tǒng)、網絡基礎、數(shù)據(jù)結構和設計模式;

　　5.對技術充滿好奇心,時刻關注領域新技術,具有良好的溝通和團隊協(xié)作能力。

封裝工程師崗位職責 篇23

　　1、負責新產品開發(fā)的模具設計，材料選擇、工藝制定;

　　2、跟進新產品開發(fā)模具及新物料進度，以確保樣品及時交付;

　　3、負責產品轉量產工藝制定，參與解決生產過程中的技術及工藝問題。

封裝工程師崗位職責 篇24

　　職責：

　　1.根據(jù)業(yè)務場景要求設計數(shù)據(jù)挖掘模型，包括有監(jiān)督、無監(jiān)督類模型，以及偏好、價值評估類模型、組合最優(yōu)化類模型等

　　2.通過數(shù)據(jù)挖掘手段進行標簽化工作

　　3.根據(jù)數(shù)據(jù)挖掘方法論完成數(shù)據(jù)挖掘全流程建模工作

　　4.自主開展模型效果評估，并不斷優(yōu)化

　　5.開展數(shù)據(jù)挖掘模型產品化工作

　　6.帶領產品(或項目)團隊進行技術攻關

　　7.主導數(shù)據(jù)挖掘相關解決方案編寫、客戶交流

　　任職資格：

　　1.本科及以上學歷

　　2.熟悉SPARK ML

　　3.精通Python技術

　　4.精通數(shù)據(jù)挖掘常用算法以及神經網絡算法

　　5.精通SQL數(shù)據(jù)處理，包括關系型數(shù)據(jù)庫，以及Hive SQL、Spark SQL處理

　　6.三年以上數(shù)據(jù)挖掘設計、開發(fā)經驗

　　7.具備獨立研究以及解決問題的能力

　　8.較強的PPT方案撰寫以及呈現(xiàn)能力

　　9.較強的溝通協(xié)調和執(zhí)行能力，能夠承受較大的工作壓力

　　10.較強的工作責任心和客戶服務意識

封裝工程師崗位職責 篇25

　　崗位職責：

　　1、負責微波毫米波天線、器件及組件等高頻電路的設計和開發(fā);

　　2、負責微波毫米波器件仿真,參與測試工作;

　　3、參與微波毫米波器件的調試等;

　　4、參與微波毫米波器件的加工,組裝等;

　　任職資格:

　　1、本科及以上學歷,微波或電磁場等相關專業(yè);

　　2、具備電磁場與微波、高頻電路設計等扎實的理論基礎;

　　3、熟練使用hfss,cst,ads等仿真軟件,可以熟練畫pcb layout;

　　4、會使用altium designer繪圖軟件;

　　5、熟悉矢量網絡分析儀、頻譜儀、信號源等測試設備;

　　6、具備創(chuàng)新能力者優(yōu)先考慮;

　　7、對該領域感興趣,有潛力有興趣的.不拘于專業(yè),優(yōu)先考慮;

　　8、有微波毫米波器件設計與開發(fā)經驗者或者有智能天線項目開發(fā)經驗,優(yōu)先考慮,或應屆生具備創(chuàng)新意識者也可優(yōu)先考慮;

　　9、工作仔細認真,具有良好的學習能力,具有團隊協(xié)作精神;

　　10、熟悉專業(yè),思維敏捷,洞察力強,邏輯清晰,主動性較強,知識面廣,思維活躍,工作主動,有責任感。