嵌入式硬件崗位職責(zé)（精選8篇）

嵌入式硬件崗位職責(zé) 篇1

　　職責(zé)描述：

　　崗位職責(zé)：

　　1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，包括設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)，原理理圖設(shè)計(jì)，pcb設(shè)計(jì)；

　　2.進(jìn)行產(chǎn)品的.硬件測(cè)試和驗(yàn)證；

　　3.配合系統(tǒng)測(cè)試及debug；

　　職位要求：

　　1.本科及以上學(xué)歷，3年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

　　2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì)，3.熟悉c語(yǔ)言編程，熟悉keil、iar等開(kāi)發(fā)環(huán)境的使用

　　4.熟悉ethercat，有bldc驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

　　崗位要求：

　　學(xué)歷要求：本科

　　語(yǔ)言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：2年經(jīng)驗(yàn)

嵌入式硬件崗位職責(zé) 篇2

　　職責(zé)描述:

　　1.進(jìn)行電路板原理圖繪制及開(kāi)發(fā);

　　2.進(jìn)行電路板布板及調(diào)試;

　　任職要求:

　　有扎實(shí)的數(shù)字電路功底，做過(guò)數(shù)模混合為佳。

　　熟練使用常見(jiàn)的eda軟件，有一定的.布板能力。

　　了解常見(jiàn)嵌入式平臺(tái)，如stm32。

　　熟悉嵌入式軟件調(diào)試

嵌入式硬件崗位職責(zé) 篇3

　　崗位描述:

　　1、實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);

　　2、開(kāi)發(fā)、調(diào)試下位機(jī)軟硬件;

　　3、與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;

　　4、編寫(xiě)、維護(hù)開(kāi)發(fā)文檔,設(shè)計(jì)測(cè)試用例。

　　招聘要求

　　1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè);

　　2、會(huì)使用c/c++語(yǔ)言,具備良好的編程風(fēng)格;

　　3、掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程;

　　4、能使用altium designer繪制pcb的'優(yōu)先考慮;有c++編寫(xiě)上位機(jī)軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮

嵌入式硬件崗位職責(zé) 篇4

　　崗位職責(zé)

　　高級(jí)嵌入式硬件工程師成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司職位職責(zé):

　　1.負(fù)責(zé)進(jìn)行鐵路系統(tǒng)高精度定位終端(厘米級(jí))硬件設(shè)計(jì)(含方案具體實(shí)現(xiàn)、原理圖繪制、pcb繪制等)。

　　2.深刻理解項(xiàng)目需求，進(jìn)行整體方案設(shè)計(jì)與論證。

　　3.根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型、測(cè)試驗(yàn)證。

　　4.負(fù)責(zé)硬件的測(cè)試，積極配合軟件工程師進(jìn)行有關(guān)軟件測(cè)試。

　　5.積極主動(dòng)解決設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)、運(yùn)行中出現(xiàn)的各類硬件問(wèn)題。

　　6.編寫(xiě)和整理硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)中的文檔。

　　7.根據(jù)詳細(xì)設(shè)計(jì)要求和上級(jí)分配任務(wù)，按時(shí)完成嵌入式硬件開(kāi)發(fā)。

　　8.配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

　　任職資格:

　　1.通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)全日制本科及以上學(xué)歷，本科5年/碩士2年以上硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

　　2.熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設(shè)計(jì)，如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等，有很好的信號(hào)完整性、emc等知識(shí)和分析處理能力;

　　3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用，熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設(shè)單元。

　　4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)，有不少于6層板的量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

　　5.熟悉嵌入式終端產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)流程，對(duì)于終端產(chǎn)品的.實(shí)用性和工藝有一定認(rèn)識(shí)。

　　6.具備優(yōu)秀的獨(dú)立分析并解決硬件問(wèn)題的能力。

　　7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測(cè)量工具。

　　8.熟悉其中一種方案平臺(tái)(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開(kāi)發(fā)優(yōu)先。

嵌入式硬件崗位職責(zé) 篇5

　　崗位職責(zé)

　　硬件嵌入式測(cè)試工程師南京智鶴電子科技有限公司南京智鶴電子科技有限公司，智鶴對(duì)產(chǎn)品編制測(cè)試文檔、制定測(cè)試計(jì)劃，整理提交測(cè)試報(bào)告

　　對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試，對(duì)問(wèn)題進(jìn)行歸納整理，協(xié)助開(kāi)發(fā)人員調(diào)試定位問(wèn)題

　　設(shè)計(jì)自動(dòng)化測(cè)試方法和系統(tǒng)，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試

　　管理產(chǎn)品固件版本和線上發(fā)布

　　編制、完善、整理產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及產(chǎn)品規(guī)格書(shū);

　　協(xié)助生產(chǎn)部門(mén)完善測(cè)試流程;

　　協(xié)助售后部門(mén)查詢、分析產(chǎn)品的故障原因并對(duì)改進(jìn)方案提出建議。

　　對(duì)公司及市場(chǎng)同類相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行功能及性能測(cè)試，并提交測(cè)試報(bào)告;

　　建立并不斷完善產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)儀器，制定實(shí)驗(yàn)室工作流程，定期維護(hù)實(shí)驗(yàn)室的'實(shí)驗(yàn)儀器

　　任職要求:

　　1.大專及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;

　　2.細(xì)心、耐心，能敏銳發(fā)現(xiàn)問(wèn)題;

　　3.責(zé)任心強(qiáng)，對(duì)測(cè)試問(wèn)題不輕易妥協(xié);

　　4.熟練使用基本的測(cè)試儀器儀表;

　　5.較強(qiáng)的獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力，較好的學(xué)習(xí)能力、鉆研精神;

　　6.具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)，能很快融入團(tuán)隊(duì)，能承受較強(qiáng)的工作壓力。

　　7.良好的文檔編寫(xiě)能力;

　　8.認(rèn)同公司文化，認(rèn)同團(tuán)隊(duì)目標(biāo)，工作態(tài)度積極主動(dòng)，有長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展意圖，能擔(dān)當(dāng)，愿與公司一同發(fā)展。

嵌入式硬件崗位職責(zé) 篇6

　　工作職責(zé):

　　1,負(fù)責(zé)嵌入式ai硬件整機(jī)方案設(shè)計(jì)

　　2,負(fù)責(zé)嵌入式硬件生產(chǎn)測(cè)試流程搭建

　　3,負(fù)責(zé)嵌入式硬件整機(jī)的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)

　　任職要求:

　　1,熟悉嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)全流程

　　2,熟悉嵌入式硬件整機(jī)產(chǎn)品化流程

　　3,5年以上嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

　　4,至少完整負(fù)責(zé)1個(gè)嵌入式硬件整機(jī)從研發(fā)到產(chǎn)品化全流程

　　5,本科以上學(xué)歷

嵌入式硬件崗位職責(zé) 篇7

　　崗位職責(zé):

　　1、激光雷達(dá)—深度攝像機(jī)的功能驗(yàn)證黑盒測(cè)試;

　　2、深度攝像機(jī)的各種問(wèn)題驗(yàn)證測(cè)試;

　　3、各種情況下測(cè)試數(shù)據(jù)收集整理;

　　4、硬件研發(fā)階段批量爬坡各種測(cè)試驗(yàn)證;

　　5、深度攝像機(jī)客戶端功能驗(yàn)證測(cè)試;

　　6、測(cè)試計(jì)劃,測(cè)試用列,測(cè)試報(bào)告,測(cè)試數(shù)據(jù)分析,經(jīng)驗(yàn)總結(jié)報(bào)告編寫(xiě)。

　　任職要求:

　　1、正規(guī)院校本科及以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、通信,軟件等相關(guān)專業(yè)大專以上畢業(yè);

　　2、兩年以上,圖像,視頻,機(jī)器視覺(jué),ipc,dvr,nvr等圖像,視頻相關(guān)嵌入式產(chǎn)品客戶端, ie測(cè)試經(jīng)驗(yàn);

　　3、熟悉圖像相關(guān)嵌入式硬件產(chǎn)品的'測(cè)試計(jì)劃,測(cè)試用例編寫(xiě);

　　4、積極主動(dòng),喜歡測(cè)試工作,主動(dòng)學(xué)習(xí),善于思考;

　　5、熟悉圖像相關(guān)硬件產(chǎn)品測(cè)試優(yōu)先;

　　6、有深度攝像機(jī),激光雷達(dá),ipc測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　7、有自動(dòng)化測(cè)試工具開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有python開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

嵌入式硬件崗位職責(zé) 篇8

　　職位描述：

　　崗位職責(zé)：

　　1、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并根據(jù)需求，制定相應(yīng)的`硬件解決方案，包括器件選型、外圍電路設(shè)計(jì)等；

　　2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺(tái)，驅(qū)動(dòng)傳感器、開(kāi)關(guān)等外圍電路；

　　3、其他硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等工作。

　　任職要求：

　　1、本科以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，10年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

　　2、精通pcb設(shè)計(jì)流程、pcb布線制板等，熟練使用原理圖、pcb設(shè)計(jì)相關(guān)軟件；

　　3、精通單片機(jī)/arm/fpga等接口外圍驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，精通單片機(jī)/arm等擴(kuò)展芯片編程，熟悉c語(yǔ)言，verilog/vhdl語(yǔ)言，ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號(hào)輸出等；

　　4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)，熟悉信號(hào)完整性、電源完整性，及電磁兼容相關(guān)的pcb設(shè)計(jì)要求；

　　5、英文閱讀流暢；

　　6、具知名企業(yè)開(kāi)發(fā)工作背景優(yōu)先；

　　7、良好的溝通協(xié)調(diào)能力，及團(tuán)隊(duì)合作精神，勤奮踏實(shí)。