硬件崗位職責(zé)(通用10篇)
硬件崗位職責(zé) 篇1
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)智能音箱產(chǎn)品的市場調(diào)研、需求分析、產(chǎn)品機會發(fā)現(xiàn)、產(chǎn)品功能設(shè)計和交互設(shè)計;
2、參與產(chǎn)品生命周期的各個環(huán)節(jié),從初期的概念設(shè)計,到上線后的數(shù)據(jù)分析和用戶反饋收集;
3、跟蹤供應(yīng)鏈,品質(zhì)管理,物流環(huán)節(jié),協(xié)調(diào)市場、銷售等部門和合作伙伴推動產(chǎn)品的`推廣營銷;
4、獨立完成產(chǎn)品的策劃、原型、產(chǎn)品流程和交互設(shè)計,包括定義、設(shè)計、推進(jìn)等工作,完成需求文檔的撰寫;
5、負(fù)責(zé)對接硬件設(shè)計、生產(chǎn)等與產(chǎn)品配套的第三方供應(yīng)商以及合作伙伴溝通,把控產(chǎn)品設(shè)計進(jìn)度與質(zhì)量、生產(chǎn)過程進(jìn)度與質(zhì)量,控制產(chǎn)品良品率;
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè),兩年以上產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)驗,在智能硬件領(lǐng)域(智能音箱、商業(yè)智能)有成功的智能硬件產(chǎn)品規(guī)劃和執(zhí)行經(jīng)驗;
2、熟悉智能硬件從產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品定義、開發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量管理等多個環(huán)節(jié),對各環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)工藝都有了解;能獨立制定原理、開發(fā)、產(chǎn)品等各個階段的執(zhí)行計劃;
3、熟悉電子電路和嵌入式產(chǎn)品設(shè)計,熟悉OEM/ODM等項目運作流程,熟悉供應(yīng)鏈管理,熟悉硬件產(chǎn)品的工藝、生產(chǎn)、品管、測試、返修、售后等制造全流程管理;
4、擅長分析行業(yè)趨勢與市場動態(tài),具備敏銳的業(yè)務(wù)觸覺和獨到的產(chǎn)品見解;
5、學(xué)習(xí)能力強,思維活躍,領(lǐng)悟力高,工作積極主動,執(zhí)行力強;
硬件崗位職責(zé) 篇2
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的硬件設(shè)計,開發(fā)工作;
2.完成產(chǎn)品方案的設(shè)計,原理圖設(shè)計,PCB設(shè)計,軟硬件調(diào)試;
3.編寫硬件設(shè)計文檔,并提供相應(yīng)的技術(shù)支持
4.負(fù)責(zé)現(xiàn)有儀器硬件功能的維護(hù),以及新功能模塊的開發(fā);
5.技術(shù)支持用戶完成硬件產(chǎn)品的安裝、調(diào)試和使用過程;
任職條件:
1.電子工程、自動化、機電一體化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2.有較好的硬件基礎(chǔ)知識(數(shù)字電路、模擬電路、信號處理、嵌入式系統(tǒng)等);有較強的電路分析及解決問題的`能力,有較強的動手能力;
3.能夠獨立完成產(chǎn)品設(shè)計到和調(diào)試、熟悉各種通用的硬件電路;
4.熟悉傳感器放大電路和濾波電路的設(shè)計,對模數(shù)混合系統(tǒng)設(shè)計有一定的經(jīng)驗;
5.熟悉單片機、ARM等一種或多種架構(gòu)的CPU,及其外圍SDRAM,FLASH,POWER,并具有實際的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗;
6.掌握常用的PCB設(shè)計工具如:Protel,ALLERGO等,有多層板布板經(jīng)驗。
7.工作態(tài)度積極,有良好的溝通能力和抗壓能力;
8.有醫(yī)療設(shè)備行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
硬件崗位職責(zé) 篇3
職責(zé)描述:
1)負(fù)責(zé)智能家居產(chǎn)品硬件設(shè)計方案的制定、設(shè)計與研發(fā)工作;
2)主導(dǎo)智能家居產(chǎn)品硬件接口的定義與研發(fā)工作;
3)主導(dǎo)智能家居產(chǎn)品硬件技術(shù)的重難點攻關(guān)、新技術(shù)研究與風(fēng)險預(yù)警工作;
4)參與智能家居產(chǎn)品規(guī)劃的設(shè)備硬件技術(shù)評估工作;
5)參與智能家居生產(chǎn)品質(zhì)管控方案制定工作;
6)參與智能家居售后技術(shù)支持工作;
任職要求:
1)電子、通信、自動化、計算機、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,研究生優(yōu)先;
2)3年以上電子產(chǎn)品的.研發(fā)設(shè)計經(jīng)驗;
3)熟悉模擬、數(shù)字電路原理及設(shè)計調(diào)試;熟練使用常用pcb layout軟件;
4)熟悉常見的mcu外圍接口電路;
5)能夠熟練閱讀并理解英文技術(shù)資料;
6)接受能力強,能快速學(xué)習(xí)掌握新技術(shù);
7)熟悉arm-cortex-m、pic等常用單片機,精通c語言編程優(yōu)先;
8)熟悉zigbee、ble、wifi、gprs/lte等物聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù),熟悉傳感器信號調(diào)理,交直流電機驅(qū)動及485等工業(yè)總線技術(shù)優(yōu)先;
硬件崗位職責(zé) 篇4
崗位描述:
1、負(fù)責(zé)衛(wèi)星導(dǎo)航、組合導(dǎo)航硬件系統(tǒng)的嵌入式驅(qū)動、數(shù)據(jù)通信、存儲等程序開發(fā);
2、負(fù)責(zé)嵌入式軟硬件系統(tǒng)的'功能、性能測試與優(yōu)化;
3、衛(wèi)星導(dǎo)航、組合導(dǎo)航軟硬件系統(tǒng)方案設(shè)計。
4、參與硬件和軟件的集成調(diào)試,協(xié)調(diào)測試及硬件工程師解決開發(fā)中的問題;
任職要求:
1、本科及以上,3年及以上相關(guān)經(jīng)驗,計算機、軟件工程、電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉c/c++語言、arm體系架構(gòu)及其匯編指令集,有3年以上開發(fā)經(jīng)驗;
3、有豐富的linux操作系統(tǒng)使用經(jīng)驗,精通linux驅(qū)動編程模型;
4、熟悉數(shù)字電路、常見外設(shè)接口、底層設(shè)備驅(qū)動層開發(fā);
5、思維活躍,語言表達(dá)能力強,有很好的團(tuán)隊精神和創(chuàng)新精神,熱愛研發(fā)工作;
6、良好的溝通與表達(dá)能力,思路清晰,較強的動手能力與邏輯分析能力;
7、具有一定的文檔編制能力。
硬件崗位職責(zé) 篇5
崗位職責(zé)
高級嵌入式硬件工程師成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司職位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)進(jìn)行鐵路系統(tǒng)高精度定位終端(厘米級)硬件設(shè)計(含方案具體實現(xiàn)、原理圖繪制、pcb繪制等)。
2.深刻理解項目需求,進(jìn)行整體方案設(shè)計與論證。
3.根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型、測試驗證。
4.負(fù)責(zé)硬件的測試,積極配合軟件工程師進(jìn)行有關(guān)軟件測試。
5.積極主動解決設(shè)計、測試、生產(chǎn)、運行中出現(xiàn)的各類硬件問題。
6.編寫和整理硬件相關(guān)的設(shè)計、測試、生產(chǎn)中的文檔。
7.根據(jù)詳細(xì)設(shè)計要求和上級分配任務(wù),按時完成嵌入式硬件開發(fā)。
8.配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計。
任職資格:
1.通信、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)全日制本科及以上學(xué)歷,本科5年/碩士2年以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗;
2.熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計,熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設(shè)計,如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等,有很好的信號完整性、emc等知識和分析處理能力;
3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用,熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設(shè)單元。
4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進(jìn)行硬件設(shè)計,有不少于6層板的量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗。
5.熟悉嵌入式終端產(chǎn)品硬件開發(fā)和生產(chǎn)流程,對于終端產(chǎn)品的.實用性和工藝有一定認(rèn)識。
6.具備優(yōu)秀的獨立分析并解決硬件問題的能力。
7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測量工具。
8.熟悉其中一種方案平臺(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開發(fā)優(yōu)先。
硬件崗位職責(zé) 篇6
工作職責(zé):
1,負(fù)責(zé)嵌入式ai硬件整機方案設(shè)計
2,負(fù)責(zé)嵌入式硬件生產(chǎn)測試流程搭建
3,負(fù)責(zé)嵌入式硬件整機的開發(fā)和量產(chǎn)
任職要求:
1,熟悉嵌入式硬件整機設(shè)計全流程
2,熟悉嵌入式硬件整機產(chǎn)品化流程
3,5年以上嵌入式硬件整機設(shè)計經(jīng)驗
4,至少完整負(fù)責(zé)1個嵌入式硬件整機從研發(fā)到產(chǎn)品化全流程
5,本科以上學(xué)歷
硬件崗位職責(zé) 篇7
研發(fā)硬件經(jīng)理崗位職責(zé)
硬件研發(fā)經(jīng)理中森通信湖南中森通信科技有限公司
1、本科以上學(xué)歷,電子、通信、計算機等相關(guān)專業(yè);
2、年以上通信、導(dǎo)航、計算機等相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)歷
3、具有很強的`技術(shù)背景(軟硬件均可,綜合更佳),有豐富手持終端產(chǎn)品(手機、導(dǎo)航手持設(shè)備等)開發(fā)并量產(chǎn)的經(jīng)驗;
4、對手持終端產(chǎn)品/通信產(chǎn)品研發(fā)流程、產(chǎn)品開發(fā)流程和質(zhì)量控制流程熟悉并能根據(jù)實際需求制定并指導(dǎo)落地;
5、從事過導(dǎo)航、軍工、北斗等領(lǐng)域終端產(chǎn)品的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。
硬件崗位職責(zé) 篇8
職責(zé)描述:
1.進(jìn)行電路板原理圖繪制及開發(fā);
2.進(jìn)行電路板布板及調(diào)試;
任職要求:
有扎實的數(shù)字電路功底,做過數(shù)模混合為佳。
熟練使用常見的eda軟件,有一定的.布板能力。
了解常見嵌入式平臺,如stm32。
熟悉嵌入式軟件調(diào)試
硬件崗位職責(zé) 篇9
職位描述:
崗位職責(zé):
1、參與系統(tǒng)設(shè)計,并根據(jù)需求,制定相應(yīng)的`硬件解決方案,包括器件選型、外圍電路設(shè)計等;
2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺,驅(qū)動傳感器、開關(guān)等外圍電路;
3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子信息工程、自動化等相關(guān)專業(yè),10年以上工作經(jīng)驗;
2、精通pcb設(shè)計流程、pcb布線制板等,熟練使用原理圖、pcb設(shè)計相關(guān)軟件;
3、精通單片機/arm/fpga等接口外圍驅(qū)動電路設(shè)計,精通單片機/arm等擴(kuò)展芯片編程,熟悉c語言,verilog/vhdl語言,ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號輸出等;
4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動程序開發(fā),熟悉信號完整性、電源完整性,及電磁兼容相關(guān)的pcb設(shè)計要求;
5、英文閱讀流暢;
6、具知名企業(yè)開發(fā)工作背景優(yōu)先;
7、良好的溝通協(xié)調(diào)能力,及團(tuán)隊合作精神,勤奮踏實。
硬件崗位職責(zé) 篇10
崗位職責(zé):
1、激光雷達(dá)—深度攝像機的功能驗證黑盒測試;
2、深度攝像機的各種問題驗證測試;
3、各種情況下測試數(shù)據(jù)收集整理;
4、硬件研發(fā)階段批量爬坡各種測試驗證;
5、深度攝像機客戶端功能驗證測試;
6、測試計劃,測試用列,測試報告,測試數(shù)據(jù)分析,經(jīng)驗總結(jié)報告編寫。
任職要求:
1、正規(guī)院校本科及以上學(xué)歷,電子、計算機、通信,軟件等相關(guān)專業(yè)大專以上畢業(yè);
2、兩年以上,圖像,視頻,機器視覺,ipc,dvr,nvr等圖像,視頻相關(guān)嵌入式產(chǎn)品客戶端, ie測試經(jīng)驗;
3、熟悉圖像相關(guān)嵌入式硬件產(chǎn)品的'測試計劃,測試用例編寫;
4、積極主動,喜歡測試工作,主動學(xué)習(xí),善于思考;
5、熟悉圖像相關(guān)硬件產(chǎn)品測試優(yōu)先;
6、有深度攝像機,激光雷達(dá),ipc測試經(jīng)驗優(yōu)先;
7、有自動化測試工具開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先,有python開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。