開發(fā)設計工程師崗位職責(精選23篇)
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇1
工作職責:
(1)負責空調(diào)、冷卻系統(tǒng)各零部件設計開發(fā),按項目計劃完成設計開發(fā)任務;
(2)負責空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件相關(guān)的驗證試驗,按項目計劃完成設計驗證任務;
(3)負責空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件開發(fā)過程中的問題整改,以及產(chǎn)品的'設計優(yōu)化和降成本工作;
(4)負責空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件供應商日常工作協(xié)調(diào),以及供應商研發(fā)能力評估和能力提升輔導;
(5)負責空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件3d數(shù)據(jù)、2d圖紙、產(chǎn)品技術(shù)條件、fmea、dvp、結(jié)構(gòu)圖冊、維修手冊、使用說明書等相關(guān)的技術(shù)文件編制;
(6)負責空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件售后質(zhì)量問題投訴應對及技術(shù)支持工作。
(7)負責空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件的設計規(guī)范、測試規(guī)范、開發(fā)流程等技術(shù)標準文件的編制。
任職資格:
(1)全日制大學本科及以上學歷,具有相關(guān)汽車產(chǎn)品開發(fā)工作的相關(guān)經(jīng)驗,工作年限久者優(yōu)先;
(2)熱能與動力工程、制冷與低溫技術(shù)、暖通工程、發(fā)動機、車輛工程、機械工程、電氣工程等相關(guān)專業(yè)
(4)了解公司新產(chǎn)品開發(fā)制度和文件,熟悉空調(diào)系統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)流程、方法;
(5)熟練掌握《工程熱力學》、《傳熱學》、《流體力學》、《制冷技術(shù)》、《空調(diào)調(diào)節(jié)》等課程的專業(yè)知識;
(6)熟練使用catia、autocad等設計工具,以及office、erp系統(tǒng)等辦公軟件;
(7)、具備較好的團隊協(xié)作能力、執(zhí)行能力、親和力、學習能力、溝通表達能力、協(xié)調(diào)能力、應變能力、寫作能力。
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇2
職位描述:
處理器開發(fā)工程師
主要從事基于開放指令集的嵌入式cpu/dsp的設計開發(fā)與驗證,保障產(chǎn)品的`快速交付。
崗位職責:
1、從事cpu/dsp的設計與實現(xiàn);
2、負責模塊設計,即完成需求分解形成電路的詳細設計,并完成開發(fā)工作;
3、負責模塊的驗證,保證模塊的交付質(zhì)量;
4、負責模塊的時序/功耗/面積的迭代優(yōu)化;
任職要求:
1、 3年以上工作經(jīng)驗精通數(shù)字集成電路的基礎知識;熟悉計算體系結(jié)構(gòu);
2、有cpu/dsp/isp相關(guān)模塊的設計或者經(jīng)歷;
3、精通verilog,熟悉數(shù)字電路設計,具有timing優(yōu)化、功耗優(yōu)化等經(jīng)驗;
4、熟悉一種或多種驗證方法學,熟悉芯片驗證流程和eda工具;
5、精通c/c++/python語言中的一種或多種;
6、熟悉匯編語言,熟悉perl/tclsh等腳本語言;
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇3
職責描述:
1、提供硬件技術(shù)可行性分析和方案設計;
2、制定硬件專業(yè)線的研發(fā)計劃,并推進硬件研發(fā)子計劃的按時達成;
3、負責項目硬件方案設計,解決項目研發(fā)中的硬件問題,解決試產(chǎn)來料(電子料)的'硬件問題;
4、解決售后硬件設計類問題。
任職要求:
1、全日制本科學歷;
2、機械類相關(guān)專業(yè);
3、具有良好的溝通及抗壓能力。
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇4
1.根據(jù)項目開發(fā)要求,在電路設計前期參與平臺搭建、器件選型;
2.依據(jù)項目開發(fā)計劃,完成原理圖設計和pcb設計;
3.按照規(guī)范編制設計文檔、開發(fā)文檔和技術(shù)文檔等相關(guān)文件;
4.給相關(guān)人員提供相關(guān)協(xié)作和技術(shù)支持,保持良好的溝通與合作;
5.有pcb相關(guān)授課經(jīng)驗者優(yōu)先。
6、負責產(chǎn)品的pcb版圖設計,通過相關(guān)驗證,跟蹤pcb生產(chǎn)流程,提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護技術(shù)支持。
7、負責pcb硬件電路設計等相關(guān)課程的研發(fā)、授課、期末材料歸檔、畢業(yè)論文指導等工作。
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇5
1.全面負責研發(fā)項目產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計任務。
2.負責結(jié)構(gòu)件新工藝、新技術(shù)的評估及引入,滿足產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能要求。
3.負責用CAD等繪圖軟件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計、產(chǎn)品外協(xié)加工跟蹤。
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇6
1.設計有挑戰(zhàn)性的模擬電路,比如ADC, DAC, LDO,PLL,BANDGAP,MIXER,Drive等。
2.自己完成后端模擬電路的Layout設計或指導后端工程師實現(xiàn)模擬電路的Layout設計
3.按照模塊的規(guī)格和芯片總體方案承擔模塊的詳細設計和實施工作并確保研發(fā)的按時按質(zhì)完成。
4.了解應用需求,參與制定產(chǎn)品規(guī)范;完成線路架構(gòu)的設計、分解各子模塊的設計指標和接口定義。收集并理解客戶需求,制定有競爭力的芯片方案。
5.根據(jù)產(chǎn)品設計指標完成電路設計開發(fā),驗證,完成設計文檔,確定測試方案。
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇7
崗位職責:
1、項目方案細化,及設計前期的準備工作(包括客戶要求確認,客供圖紙及UUT確認,評審研討會議組織及參于);
2、項目設計工作內(nèi)容具體分配;
3、項目設計階段的異常協(xié)調(diào);
4、部件制造工藝及組裝工藝需配合的技術(shù)指導;
5、項目設計內(nèi)容的`審核;
6、重要項目在客戶現(xiàn)場的跟進及異常處理;
7、項目完成后的總結(jié);(包括物料成本、圖紙整理、SOP整理、BOM表整理、異常分析、客供資料整理);
自動化設備設計工程師崗位職責3
任職要求:
1、勤奮好學,適應經(jīng)常加班工作;
2、必須熟練使用Solidworks繪圖軟件;
3、有非標自動化設備設計三年以上經(jīng)驗;
4、熟悉各種傳動機構(gòu),同步輪,同步帶,馬達,電機,絲桿,XY軸龍門機構(gòu)等工作原理。
5、熟悉各種夾治具設計,有FPC夾治具設計經(jīng)驗優(yōu)先
6、能夠獨立完成百萬以下任何非標自動化設備的設計、
7、大專及其以上學歷;
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇8
崗位要求:
1、非標機械類相關(guān)專業(yè);
2、五年及以上非標自動化設備設計及裝配經(jīng)驗;熟練鈑金、傳動裝置、自動化配套夾具的設計;
3、精通計算機cad和proe、solidworks等繪圖軟件,熟悉機械設備生產(chǎn)工藝流程,能合理安排工序;
4、能夠熟練運用氣路元件、液壓、電機及其它非標元件;
5、良好的溝通協(xié)調(diào)能力與團隊合作精神;
6、積極的敬業(yè)精神,有較強的創(chuàng)新能力和執(zhí)行能力,具備一定的抗壓能力;
7、會pcl編程的優(yōu)先。
8、負責任,適合加班者優(yōu)先。
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇9
1、負責公司產(chǎn)品的硬件產(chǎn)品的元器件選型、電路worse-case計算,原理圖設計、pcb設計;
2、負責制訂公司硬件產(chǎn)品測試方案,分析測試結(jié)果以及解決相關(guān)技術(shù)問題;
3、負責公司硬件產(chǎn)品線的管理,包括但不限于與pcb廠商的溝通、外協(xié)制板的管理等;
4、負責公司硬件產(chǎn)品系統(tǒng)升級、維護,協(xié)助上級工程師做新產(chǎn)品硬件規(guī)格定義,技術(shù)路線選擇等;
5、能夠嚴格執(zhí)行硬件產(chǎn)品設計規(guī)范,并按照要求設計硬件產(chǎn)品,能夠?qū)⒂布阅芎统杀緝?yōu)化;
6、撰寫技術(shù)文檔,并負責公司硬件產(chǎn)品的版本維護;
7、負責公司既往產(chǎn)品的硬件版本維護;
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇10
職位描述:
1、能獨立完成客戶需求的解決方案;
2、能獨立完成成套非標設備的機械結(jié)構(gòu)設計;
3、負責機械圖紙設計和采購清單制作;
4、負責出廠前后安裝調(diào)試的技術(shù)支持;
5、部門主管安排的其他工作任務。
崗位職責:
1、負責非標設備的機械整體結(jié)構(gòu)方案設計,進行測試設備機械部分的總體設計和開發(fā);
2、負責和客戶溝通治具的設計要求,提供客戶設計方案;
3、負責分析客戶提供的產(chǎn)品信息及資料,并完成負責的設備零件的3d及2d設計;
4、參與設計評審,并提出機械結(jié)構(gòu)部分的修改建議;
5、負責指導及協(xié)調(diào)項目成員的設計工作,安排項目的機械設計任務;
6、負責主要機械相關(guān)性能的設計質(zhì)量保證;
7、負責監(jiān)督設計圖紙的文件存檔及更新;
8、負責新技術(shù)的探索及應用;負責設計過程或者現(xiàn)場反饋的重大異常的處理;
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇11
1.負責產(chǎn)品的電路方案設計,確保可靠性與實用性;
2.參與制定產(chǎn)品研發(fā)過程的方案設計,負責產(chǎn)品研發(fā)過程的電子線路設計、元器件選型
3.負責產(chǎn)品的原理圖、pcb板設計;
4.負責產(chǎn)品設計資料及產(chǎn)品bom的制作與管理;
5.完成測試平臺的搭建,配合其他團隊完成測試工作
6.負責樣機試制階段的工作(樣機的制作、調(diào)試、測試等);
7.負責與機械結(jié)構(gòu)工程師溝通,配合分析解決產(chǎn)品的各種問題;
8.部門主管交付的其他工作;
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇12
1、負責項目前臺UI設計
2、根據(jù)產(chǎn)品需求文檔將需求和網(wǎng)頁風格整理成靜態(tài)網(wǎng)頁模型
3、靜態(tài)HTML頁面制作,網(wǎng)站整體設計(主要為手機端)
4、配合開發(fā)人員進行相應的產(chǎn)品頁面設計、改版、美化、制作等工作
5、其他與UI設計相關(guān)的工作
任職要求:
1、統(tǒng)招專科以上學歷,1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗,有扎實的美術(shù)基礎和成熟作品;
2、獨立的設計思維能力、優(yōu)秀的視覺設計能力,對視覺設計、色彩有敏銳的觀察力及分析能力;
3、具備HTML、CIV+CSS基本編程能力,了解javascript、json、jquery,有前臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
4、熟練運用Photoshop、flash、CorelDraw或illustrator等設計軟件進行工作;
5、對界面交互與用戶體驗有一定經(jīng)驗和見解;
6、能夠熟練手寫Html、CSS優(yōu)先;
7、學習能力強,工作認真、責任心強,有較強的溝通能力和文字表達能力,良好的團隊合作精神。
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇13
崗位職責
1、利用已有或?qū)蛹夹g(shù)后建模型,設計新型小分子化合物,改善活性和選擇性;
2、建立數(shù)據(jù)庫和化合物注冊體系,引進儀器,搭建3d實驗室;
3、根據(jù)部門需要,收集國內(nèi)外小分子研發(fā)的熱點,協(xié)助部門立項;
4、在項目主管的指導下,能夠參與藥物設計,優(yōu)化藥物性能;
5、及時主動向主管通報實驗中出現(xiàn)的問題,提出方案并協(xié)助解決。
任職要求
1、博士,8年以上工作經(jīng)驗;
2、理解基本藥化合成知識,級別senior gl以上;
3、熟悉多種計算方法和模型,熟練使用qm、pymol、spotfire等軟件;
4、熟悉生物靶點蛋白的3d結(jié)構(gòu)及與小分子化合物的對接技術(shù),靶點模型的建立方法,特別是熟悉常見的腫瘤領(lǐng)域kinase靶點結(jié)構(gòu);
5、擅于與其他團隊溝通,特別是合成團隊。
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇14
1、完成電力(能源:電源、儲能、充電樁、UPS備電設計、保電、光伏項目)和通信基站的機房交直流、市電引入及電力電纜的勘查和設計工作,以及方案編制、概預算編制工作;
2、參加設計會審并完成修改;
3、完成領(lǐng)導要求的其他客戶支撐類工作。
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇15
崗位職責
1.負責amoled產(chǎn)品光學評估、模擬仿真以及版圖設計工作。
2.負責與廠商及客戶進行技術(shù)交流,梳理技術(shù)問題。
3.負責研發(fā)量產(chǎn)品/新品開發(fā)及新技術(shù)開發(fā)工作,對重點問題,制定doe方案,并完成相關(guān)新材料或新工藝開發(fā)
4.負責產(chǎn)品異常解析及設計問題分析工作。
基本要求
1.熟悉ltps制程工藝,兩年及以上的`平板顯示設計工作經(jīng)驗優(yōu)先。
2.熟練使用laker、clever等繪圖和電性仿真軟件優(yōu)先。
3.精通oled光學設計原理以及像素電路工作原理優(yōu)先。
4.熟悉oled光學器件優(yōu)先考慮半導體器件半導體物理等
5.光學、物理、材料學等相關(guān)專業(yè),本科或碩士以上學歷。
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇16
1.提供硬件技術(shù)可行性分析和方案設計;
2.制定硬件專業(yè)線的研發(fā)計劃,并推進硬件研發(fā)子計劃的按時達成;
3.負責項目硬件方案設計,解決項目研發(fā)中的硬件問題,解決試產(chǎn)來料(電子料)的硬件問題;
4.解決售后硬件設計類問題。
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇17
1、依據(jù)產(chǎn)品設計說明,以計算機輔助軟件為基礎,設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖;
2、獨立完成一般的計算機輔助設計過程,在設計的過程中發(fā)現(xiàn)問題、分析問題并利用現(xiàn)有知識和軟件解決問題;
3、按照產(chǎn)品工程師要求負責完成新產(chǎn)品設計開發(fā),結(jié)合產(chǎn)品特點提供相關(guān)分析數(shù)據(jù)并按客戶要求對數(shù)據(jù)進行修改;
4、負責項目的實施、培訓、故障調(diào)查、技術(shù)分析,并提供解決方案或建議;
5、按照公司開發(fā)流程規(guī)范,完成項目文檔的編寫。
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇18
崗位職責
1、機械類/自動化/機電一體化專業(yè);
2、熟悉運用3D/2D繪圖軟件,(Solidworks/ PROE,CAD等)進行產(chǎn)品圖轉(zhuǎn)換、治具設計等;
3、具有6年以上非標自動化設備獨立設計及組裝、調(diào)試經(jīng)驗;
4、能熟練選用各種電氣元器件;
5、熟練使用EXCEL和PPT等辦公軟件。
自動化設備設計工程師崗位職責2
任職要求:
1、必須熟練使用Solidworks繪圖軟件;
2、有非標自動化設備設計三年以上經(jīng)驗;
3、熟悉各種傳動機構(gòu),同步輪,同步帶,馬達,電機,絲桿,XY軸龍門機構(gòu)等工作原理。
4、熟悉各種夾治具設計,有FPC夾治具設計經(jīng)驗優(yōu)先
5、大專及其以上學歷;
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇19
1.參與產(chǎn)品的需求分析,負責產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設計;
2.負責產(chǎn)品硬件原理圖及pcb的詳細設計;
3.負責硬件元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試;
4.參與硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能及性能測試;
5.負責硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔輸出;
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇20
1.模塊級架構(gòu)定義與設計;
2.撰寫設計規(guī)范和報告;
3.模塊級RTL實現(xiàn);
4.SoC集成;
5.系統(tǒng)和模塊級的仿真與驗證;
6.模塊級綜合及時序分析;
7.相關(guān)模塊的FPGA驗證及芯片測試;
8.基于算法模型的規(guī)格及架構(gòu)定義;
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇21
1、實施項目設計,內(nèi)容包括:工藝系統(tǒng)、設備布置、管道布置、管道材料等工程圖紙設計;
2、按照設計流程的`要求分階段向設備、土建、電儀等相關(guān)專業(yè)提交專業(yè)條件;
3、編制定型設備采購文件,參加主要定型設備定貨的技術(shù)交流;
4、處理設計、采購、施工、開車等過程中出現(xiàn)的與本專業(yè)有關(guān)的問題。
5、全日制本科及以上學歷,化學工程與工藝、環(huán)境工程、熱能與動力等相關(guān)專業(yè);
6、兩年以上濕法脫硫工藝設計經(jīng)驗;
7、會使用計算機AuTo-CAD繪制項目工程圖紙;
8、熟悉國內(nèi)外工藝及管道工程技術(shù)標準、規(guī)程、規(guī)范
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇22
1)負責公司PC端軟件、移動APP、WEB網(wǎng)站等軟件產(chǎn)品的UI設計
2)參與產(chǎn)品前期用戶需求研究、分析產(chǎn)品應用行業(yè)的`設計流行趨勢
3)獨立完成UI相關(guān)制作,能根據(jù)產(chǎn)品的設計思路設計相應配套的UI
4)充分、準確地理解產(chǎn)品需求,制作界面及交互原型,設計簡約、友好的UI界面
5)結(jié)合用戶體驗,優(yōu)化完善設計,制定可行的產(chǎn)品品質(zhì)提升方案
6)負責制定系列軟件產(chǎn)品UI的設計標準及規(guī)范。
任職要求:
1)本科及以上學歷,美術(shù)、設計或相關(guān)專業(yè)(條件優(yōu)秀者可放寬學歷及專業(yè)限制)
2)2年以上web或移動APP界面設計經(jīng)驗,可以獨立完成整個設計過程
3)精通Photoshop、Illustrator、Dreamweaver等軟件,了解Justinmind、Axure等原型設計工具
4)熟悉windows、Android等平臺的界面設計規(guī)范,了解Html、CSS、Javascript等
5)具備良好的溝通交流、團隊協(xié)作能力,工作主動、富有激情和責任感,能承受工作壓力
6)有自己獨立完成設計作品或優(yōu)秀的應用于主流網(wǎng)站的設計案例者優(yōu)先
開發(fā)設計工程師崗位職責 篇23
1、配網(wǎng)項目現(xiàn)場勘測、初步設計、施工圖設計;
2、臺區(qū)項目現(xiàn)場勘測、線路各卷冊設計;
3、用戶工程項目(小區(qū)、商業(yè)、工業(yè)建筑等配套公變和專變的配電工程設計);
4、光伏項目主體電氣結(jié)構(gòu)設計。