芯片設計工程師崗位職責(通用29篇)
芯片設計工程師崗位職責 篇1
職位描述:
任職需求:
1.精通verilog語言
2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具
3.了解uvm方法學
4.2~3年芯片設計經驗
5.1個以上asic項目設計經驗
6.精通amba協議
7.良好的溝通能力和團隊合作能力
有下列經驗優先考慮:
1.芯片集成經驗
總線互聯設計
2/3設計調試經驗
es設計調試經驗
5.熟悉fc-ae-1553協議
芯片設計工程師崗位職責 篇2
1.全面負責研發項目產品結構設計任務。
2.負責結構件新工藝、新技術的評估及引入,滿足產品結構性能要求。
3.負責用CAD等繪圖軟件產品結構設計、產品外協加工跟蹤。
芯片設計工程師崗位職責 篇3
1、負責新模擬ip的定義,仿真,設計;
2、負責模擬ip的數據手冊文檔更新,編寫,維護;
3、負責模擬ip的測試,評價,維護;
4、參與soc芯片規格定義,芯片測試和量產支持
5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規格定義,項目開發,芯片測試和量產支持
芯片設計工程師崗位職責 篇4
1)負責公司PC端軟件、移動APP、WEB網站等軟件產品的UI設計
2)參與產品前期用戶需求研究、分析產品應用行業的`設計流行趨勢
3)獨立完成UI相關制作,能根據產品的設計思路設計相應配套的UI
4)充分、準確地理解產品需求,制作界面及交互原型,設計簡約、友好的UI界面
5)結合用戶體驗,優化完善設計,制定可行的產品品質提升方案
6)負責制定系列軟件產品UI的設計標準及規范。
任職要求:
1)本科及以上學歷,美術、設計或相關專業(條件優秀者可放寬學歷及專業限制)
2)2年以上web或移動APP界面設計經驗,可以獨立完成整個設計過程
3)精通Photoshop、Illustrator、Dreamweaver等軟件,了解Justinmind、Axure等原型設計工具
4)熟悉windows、Android等平臺的界面設計規范,了解Html、CSS、Javascript等
5)具備良好的溝通交流、團隊協作能力,工作主動、富有激情和責任感,能承受工作壓力
6)有自己獨立完成設計作品或優秀的應用于主流網站的設計案例者優先
芯片設計工程師崗位職責 篇5
1、實施項目設計,內容包括:工藝系統、設備布置、管道布置、管道材料等工程圖紙設計;
2、按照設計流程的`要求分階段向設備、土建、電儀等相關專業提交專業條件;
3、編制定型設備采購文件,參加主要定型設備定貨的技術交流;
4、處理設計、采購、施工、開車等過程中出現的與本專業有關的問題。
5、全日制本科及以上學歷,化學工程與工藝、環境工程、熱能與動力等相關專業;
6、兩年以上濕法脫硫工藝設計經驗;
7、會使用計算機AuTo-CAD繪制項目工程圖紙;
8、熟悉國內外工藝及管道工程技術標準、規程、規范
芯片設計工程師崗位職責 篇6
1.根據項目開發要求,在電路設計前期參與平臺搭建、器件選型;
2.依據項目開發計劃,完成原理圖設計和pcb設計;
3.按照規范編制設計文檔、開發文檔和技術文檔等相關文件;
4.給相關人員提供相關協作和技術支持,保持良好的溝通與合作;
5.有pcb相關授課經驗者優先。
6、負責產品的pcb版圖設計,通過相關驗證,跟蹤pcb生產流程,提供產品生產和維護技術支持。
7、負責pcb硬件電路設計等相關課程的研發、授課、期末材料歸檔、畢業論文指導等工作。
芯片設計工程師崗位職責 篇7
崗位職責:
負責燈具內部結構和外部安裝的空間分析工作可行性分析
負責汽車燈具法規校核
負責制定燈具設計的技術規范
負責校核所分管子組零件數模、圖紙及bom表
負責督促供應商按時完成開發過程中的各項工作,并對結果進行判定
負責跟蹤檢測燈具道路試驗和型式試驗
燈具零件從新開發、試生產直至批量生產全過程中的部門協調和進度控制,參與技術攻關、技術創新
負責燈具產品設計開發,跟蹤試制試驗,整改試生產過程中的問題,和相關技術文件的編制、管理,以及供應商的管理和技術支持等工作。
負責電裝部件系統工作計劃的制定
負責牽頭處理重大質量問
技術文件的'編制
整車平臺化和資料庫建設
任職資格:
學歷及專業大學本科(含)以上學歷,機械工程優先、汽車電子、材料、光學專業等專業
文字處理能力
1、編寫計劃時思維條理清晰;
2、良好的空間想象能力。
外語要求英語達到國家4級及同等水平
計算機知識要求掌握office系列辦公軟件;
執(職)業資格要求不限
相關專業技術職務任職資格無初級職稱(√)中級職稱高級職稱
專業知識技能
1、熟悉汽車行業現狀及發展趨勢,技術標準及法規要求。
2、熟練應用catia、cad進行零部件設計。熟悉catia模塊中零部件設計、裝配設計、工程制圖模塊。
3、熟悉整車開發流程,熟練掌握汽車燈具零部件原理和設計。
4、熟熟悉汽車燈具設計原理、模具結構、塑料件知識、光學設計。
5、掌握apqp、fmea、spc、msa和ppqp等五大工具
專業經驗汽車行業工作經驗3年以上或配套廠家行業工作經驗3年以上。
管理經驗無
計劃管理能力熟悉整車開發以及部件開發流程,具有良好的計劃管理能力
客戶導向
組織能力具備一定的號召能力/以及協調技巧
有效溝通能夠使用各種溝通技巧同內部同事進行有效溝通
學習創新不斷從理論和實踐中學習總結,應用到工作中
芯片設計工程師崗位職責 篇8
1、負責公司產品的硬件產品的元器件選型、電路worse-case計算,原理圖設計、pcb設計;
2、負責制訂公司硬件產品測試方案,分析測試結果以及解決相關技術問題;
3、負責公司硬件產品線的管理,包括但不限于與pcb廠商的溝通、外協制板的管理等;
4、負責公司硬件產品系統升級、維護,協助上級工程師做新產品硬件規格定義,技術路線選擇等;
5、能夠嚴格執行硬件產品設計規范,并按照要求設計硬件產品,能夠將硬件性能和成本優化;
6、撰寫技術文檔,并負責公司硬件產品的版本維護;
7、負責公司既往產品的硬件版本維護;
芯片設計工程師崗位職責 篇9
崗位職責:
1、應用catia、ug軟件在客戶現場完成客戶及公司項目主管分配的相關設計工作;
2、完成白車身相關報告文檔制作工作;
3、協助項目主管完成白車身相關零部件在cae分析及試制試裝過程產生的相關問題整改;
任職要求:
1、具有3年及以上汽車白車身工程結構設計經驗;白車身零部件分總成設計項目經驗;
2、能正確快速繪制相關斷面,了解車身鈑金常用材料及其特性,了解鈑金件生產制造工藝;
3、能熟練應用catia、ug軟件進行參數建模及工程圖紙設計;
4、熟練應用辦公軟件制作報告及文檔;
5、具備良好的溝通交流能力;
芯片設計工程師崗位職責 篇10
1. 負責微波/射頻的系統指標定義、模塊指標定義及系統仿真;
2. 負責微波/射頻芯片電路設計。
3.能夠獨立完成芯片版圖設計。
芯片設計工程師崗位職責 篇11
面板光學設計工程師(od崗位職責
1.負責amoled產品光學評估、模擬仿真以及版圖設計工作。
2.負責與廠商及客戶進行技術交流,梳理技術問題。
3.負責研發量產品/新品開發及新技術開發工作,對重點問題,制定doe方案,并完成相關新材料或新工藝開發
4.負責產品異常解析及設計問題分析工作。
基本要求
1.熟悉ltps制程工藝,兩年及以上的平板顯示設計工作經驗優先。
2.熟練使用laker、clever等繪圖和電性仿真軟件優先。
3.精通oled光學設計原理以及像素電路工作原理優先。
4.熟悉oled光學器件優先考慮半導體器件半導體物理等
5.光學、物理、材料學等相關專業,本科或碩士以上學歷。
芯片設計工程師崗位職責 篇12
1、負責智能化弱電系統集成工程(包括:樓控、安防、綜合布線及計算機網絡、會議系統、多媒體系統,小區監控、對講、停車場、背景音樂、巡更等)的方案設計及相關圖紙設計、系統圖紙深化設計,繪制施工圖;
2、有小區、酒店、城市綜合體弱電智能化方案設計、施工圖設計工作經驗3年以上;
3、負責制定中標項目深化設計,工程量計算及二次深化設計;
4、完成公司交辦的其他任務。
芯片設計工程師崗位職責 篇13
1、電氣工程及自動化或電力系統、勘察設計等相關專業相關專業
2、負責配網設計;
3、能熟練操作CAD制圖,會使用辦公軟件
4、熟練掌握配電設計規程,熟悉各類設備類型、導線、電桿應力計算;
5、熟悉配電設計流程及要求、能合理提出設計方案;
6、掌握現場測量、設計、完成設計審查。
7、有配網設計相關經驗,有設計院工作經驗優先考慮
8、在工作中能吃苦耐勞、責任心強、對工作認真負責、具有一定的團隊精神
芯片設計工程師崗位職責 篇14
1、10kV及以下的電力(架空線路、電纜、土建、變配電等)設計工作
2、負責設計圖紙中的變動、協調工作
3、可行性研究報告的編寫
4、配合勘查現場,提供設計方案
5、報審資料、斷面申請單等相關工作
6、完成領導交辦的其他工作。
芯片設計工程師崗位職責 篇15
職責描述:
1、白車身零部件3d數據設計、2d圖紙的繪制(裝置圖、爆炸圖、二維圖等);
2、主斷面繪制及逆向/正向設計;
3、完成造型分析可行性研究;
6、參與白車身系統明細表的編制、審核與焊接分級明細表的編制
任職要求:
1、大專及以上學歷,汽車、機械或車輛工程等相關專業;
2、熟悉汽車車身設計流程,有2—3年及以上汽車白車身開閉件或biw的設計經驗;
(有四門兩蓋、車身附件等項目經歷,可獨立設計更佳。)
3、會斷面設計;并且能根據2d斷面進行3d建模;
4、熟練運用ug或catia等相關軟件;
5、熟悉汽車四大工藝,掌握車身鈑金和非金屬件的工藝方法和要求。
6、適應出差;良好的溝通、團隊合作能力
芯片設計工程師崗位職責 篇16
1. 完成芯片的數字電路設計,仿真,驗證及相關工作,包括模塊設計,電路實現,功能仿真、硬件驗證等。
2. 完成芯片的綜合,DFT,時序分析等前端實現相關工作;
3. 搭建芯片仿真驗證環境和FPGA驗證環境,參與數模混合仿真,支持芯片測試。
芯片設計工程師崗位職責 篇17
職責描述:
1、提供硬件技術可行性分析和方案設計;
2、制定硬件專業線的研發計劃,并推進硬件研發子計劃的按時達成;
3、負責項目硬件方案設計,解決項目研發中的硬件問題,解決試產來料(電子料)的'硬件問題;
4、解決售后硬件設計類問題。
任職要求:
1、全日制本科學歷;
2、機械類相關專業;
3、具有良好的溝通及抗壓能力。
芯片設計工程師崗位職責 篇18
1、負責項目前臺UI設計
2、根據產品需求文檔將需求和網頁風格整理成靜態網頁模型
3、靜態HTML頁面制作,網站整體設計(主要為手機端)
4、配合開發人員進行相應的產品頁面設計、改版、美化、制作等工作
5、其他與UI設計相關的工作
任職要求:
1、統招專科以上學歷,1年以上相關工作經驗,有扎實的美術基礎和成熟作品;
2、獨立的設計思維能力、優秀的視覺設計能力,對視覺設計、色彩有敏銳的觀察力及分析能力;
3、具備HTML、CIV+CSS基本編程能力,了解javascript、json、jquery,有前臺開發經驗者優先考慮;
4、熟練運用Photoshop、flash、CorelDraw或illustrator等設計軟件進行工作;
5、對界面交互與用戶體驗有一定經驗和見解;
6、能夠熟練手寫Html、CSS優先;
7、學習能力強,工作認真、責任心強,有較強的溝通能力和文字表達能力,良好的團隊合作精神。
芯片設計工程師崗位職責 篇19
1、負責芯片內部的模擬電路設計,ADDA、電源類設計方向;
2、負責和系統工程師、數字工程師、后端工程師共同確定芯片規格;
3、負責所設計電路的可實現性和量產品質;
芯片設計工程師崗位職責 篇20
崗位職責
1、利用已有或對接技術后建模型,設計新型小分子化合物,改善活性和選擇性;
2、建立數據庫和化合物注冊體系,引進儀器,搭建3d實驗室;
3、根據部門需要,收集國內外小分子研發的熱點,協助部門立項;
4、在項目主管的指導下,能夠參與藥物設計,優化藥物性能;
5、及時主動向主管通報實驗中出現的問題,提出方案并協助解決。
任職要求
1、博士,8年以上工作經驗;
2、理解基本藥化合成知識,級別senior gl以上;
3、熟悉多種計算方法和模型,熟練使用qm、pymol、spotfire等軟件;
4、熟悉生物靶點蛋白的3d結構及與小分子化合物的對接技術,靶點模型的建立方法,特別是熟悉常見的腫瘤領域kinase靶點結構;
5、擅于與其他團隊溝通,特別是合成團隊。
芯片設計工程師崗位職責 篇21
崗位職責
1、承擔汽車白車身系統及零部件的性能、結構及制造技術的研發。
2、承擔產品開發中白車身系統的總成和相關零部件的設計,并提供布置用參數;完成白車身系統及零部件的3d建模和2d產品圖。
3、編制白車身系統相關技術資料,如零部件明細表、產品標準等。
4、編制相關的試驗大綱、試驗計劃,對試制試驗進行指導和支持。
崗位要求:
1、大專及以上學歷,車輛工程、機械工程及自動化專業優先;
2、有大中客車身設計優先考慮,5年以上相關工作經驗;
3、能獨立承接產品設計,具有分析和解決問題的能力;
4、能熟練使catia、autocad等軟件及辦公軟件。
芯片設計工程師崗位職責 篇22
崗位要求:
1、大專以上學歷,20—28周歲,有性別要求,計算機相關專業優先錄用
2、熱愛網絡工作,具備一定能力
崗位職責:
1、負責/參與220KV、110kV及以下輸變電電力二次范圍設計工作(主要通信線路設計工作);
2、負責/參與項目實施階段的可研、初步設計、施工圖設計及相關技術支持;
3、負責/參與項目專業設計協調與確認,參加設計階段各種設計審查與聯絡會議;不斷優化工程設計工作;
4、與客戶保持良好關系,及時滿足客戶和業務的需求以確保有效的決定得以執行;
芯片設計工程師崗位職責 篇23
崗位職責:
1、項目方案細化,及設計前期的準備工作(包括客戶要求確認,客供圖紙及UUT確認,評審研討會議組織及參于);
2、項目設計工作內容具體分配;
3、項目設計階段的異常協調;
4、部件制造工藝及組裝工藝需配合的技術指導;
5、項目設計內容的`審核;
6、重要項目在客戶現場的跟進及異常處理;
7、項目完成后的總結;(包括物料成本、圖紙整理、SOP整理、BOM表整理、異常分析、客供資料整理);
自動化設備設計工程師崗位職責3
任職要求:
1、勤奮好學,適應經常加班工作;
2、必須熟練使用Solidworks繪圖軟件;
3、有非標自動化設備設計三年以上經驗;
4、熟悉各種傳動機構,同步輪,同步帶,馬達,電機,絲桿,XY軸龍門機構等工作原理。
5、熟悉各種夾治具設計,有FPC夾治具設計經驗優先
6、能夠獨立完成百萬以下任何非標自動化設備的設計、
7、大專及其以上學歷;
芯片設計工程師崗位職責 篇24
崗位職責:
1、三年以上機械相關工作經驗;
2、有治具或自動化設備開發經驗,
3、負責非標自動化的機構設計,方案評估。
4、設備開發階段過程管控與跟蹤。
5、樣機試制與改善。
6、熟悉3D(solidworks)、CAD等設計工具;
7、有較強的'責任心,良好團隊協作能力、溝通能力、謙虛踏實。
8、動手能力強,有現場解決問題經驗
任職要求:
1、從事非標自動化設備開發,熟悉運動控制、過程控制原理及設計流程。
2、能用機構制圖軟件獨立完成單臺自動化設備或多臺自動化設備連成的產線的設計,單獨提供機械方案。
3、熟練使用Solidworks軟件。
芯片設計工程師崗位職責 篇25
1.負責電子元器件選型和參數設計,
2.負責電路原理圖設計,pcb繪制以及硬件bom釋放;
3.負責大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅動電路的設計和調試;
4.負責控制器硬件開發驗證的方案計劃及組織實施;
5.負責完成產品電控文檔的撰寫;
6.對產品的組裝、生產調試進行技術指導。
7.控制器產品生產過程中以及客戶端硬件問題的跟蹤、解決;
芯片設計工程師崗位職責 篇26
崗位職責:
1、熟練掌握solidworksCADinventor;
2、至少1年以上零部件結構及造型設計2年以上治具機構設計經驗;
3、熟悉氣動原理及基本電氣控制原理;
4、熟悉并會使用常見的氣動、電動元器件氣缸絲桿等執行原件;
5、具備一定的英語閱讀理解能力;
任職要求:
1、自動化制造、機械設計及制造類或機電一體化相關專業,大專及以上學歷;
2、機械設備的設計,包括結構設計、標準件選型、設計圖紙輸出;
3、從事非標機械設計工作經驗3年及以上,具備獨立設計能力;
4、參與設備的'裝配、調試工作;
5、精通Solidworks、proe、AutoCAD等相關畫圖軟件和辦公軟件;
6、工作認真負責,嚴謹細致,有良好的團隊精神和溝通能力
芯片設計工程師崗位職責 篇27
1、電子工程、通信工程等相關專業,本科及以上學歷;
2、精通fpga、高速ad、高速da、鎖相環等電路設計;
3、能夠熟練使用用altium、cadence等eda軟件;有fpga編程經驗者優先;
4、有較強的溝通、協調和表達能力,良好的團隊意識,敬業精神,責任心強
芯片設計工程師崗位職責 篇28
1、汽車天線調整 (Passive, LNA, Active)(LNA單品,輻射模式)
2、電路設計(ORCAD), PCB Artwork(PADS)
3、汽車天線(Radio、LTE、5G、GPS、Antenna業務)
芯片設計工程師崗位職責 篇29
1、負責組織項目的.景觀設計及方案優化工作,協助制定設計標準并監督指導執行工作;
2、景觀專業施工圖審查及與其它專業的協調配合工作;
3、收集整理景觀材料、設計工藝等信息資料;
4、協助設計單位做好工地現場的問題處理工作,并參與產品研發工作。