驗證崗位職責(精選18篇)
驗證崗位職責 篇1
崗位職責:
1、從事集成電路設計工作;
2、主要完成集成電路設計中的硬件設計、驗證設計、樣片測試、參數(shù)標定工作;
3、硬件設計:使用eda軟件、電子產(chǎn)品有針對設計原理圖、pcb、調(diào)試;
4、驗證設計:編寫軟件(c、匯編)配合pcb板有針對性進行功能驗證;
5、樣片測試:編寫軟件、設計硬件對工程樣片進行功能、參數(shù)測試,編寫文檔;
6、參數(shù)標定:分析樣片測試中的.數(shù)據(jù)、編寫文檔,完成芯片ac/dc參數(shù)標定。
職位要求:
1、大學本科及以上學歷,至少具備一年工作經(jīng)驗;
2、通信、電子工程、微電子或相關專業(yè),性別不限;
3、熟練掌握pc機硬件基本接口、常用芯片和器件;
4、熟練掌握一種pc高級語言(c/vb/vc等);
5、熟練掌握至少一類單片機(51/pic/arm);
6、熟練掌握pcb設計工具(protel),有一定的pcb設計經(jīng)驗;
7、具有eeprom、flash、rfid工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
8、具備基本數(shù)字電路設計,有使用vhdl或verilog設計、仿真經(jīng)驗;
9、具備通用可編程器件(cpld/fpga)開發(fā)基礎知識;
10、具備良好的團隊協(xié)作精神、溝通能力,有較強的自學能力和進取心。
驗證崗位職責 篇2
1、作為車聯(lián)網(wǎng)項目的測試負責人,編寫測試計劃,策劃測試項目的總體測試策略;
2、負責設計測試用例;
3、負責項目的具體測試執(zhí)行工作,編寫軟件問題報告;
4、作為測試項目負責人,對項目的'bug狀態(tài)進行監(jiān)控和跟蹤。
驗證崗位職責 篇3
崗位職責:
負責wifi驗證,理解分析802.11協(xié)議,基于uvm搭建驗證環(huán)境,完成wifi rtl的驗證。
任職資格:
1、通信、電子、計算機等相關專業(yè)本科以上學歷;
2、精通芯片數(shù)字電路設計和驗證,熟練掌握verilog和相關仿真環(huán)境,深入理解asic設計流程;
3、熟悉system verilog/uvm驗證語言及驗證方法;
4、熟悉wifi 802.11協(xié)議,有相關經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、熟悉通信系統(tǒng),具備通信相關芯片開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、熟悉arm架構(gòu)及amba總線協(xié)議;
7、具備良好的溝通能力和團隊合作精神。
驗證崗位職責 篇4
1、醫(yī)學、生物、化學、制藥、高分子、儀器分析等相關專業(yè),本科及本科以上學歷,較強的英語聽說讀寫能力,熟練掌握Word,Excel,Powerpiont等辦公軟件的使用技巧;
2、熟悉中國,美國和歐盟等國家/地區(qū)的高分子耗材類醫(yī)療產(chǎn)品的相關法規(guī),標準和檢測方法。
3、有作為負責人主持過國家或行業(yè)級高分子耗材類產(chǎn)品的`標準或技術要求的項目經(jīng)歷。
4、具備較強的文件檢索能力、鉆研探索精神和文字組織能力;
5、熟悉常規(guī)實驗操作技能和常規(guī)儀器使用方法;
6、能服從工作安排,認真負責,有一定的實驗動手能力;
崗位職責:
1、負責收集現(xiàn)行的各國家/地區(qū)的高分子耗材類醫(yī)療產(chǎn)品的相關法規(guī),標準和檢測方法;
2、評估公司現(xiàn)有各類高分子醫(yī)用耗材的合法合規(guī)性;
3、評估公司現(xiàn)有各類高分子醫(yī)用耗材的標準符合性;
4、根據(jù)各類標準的要求開發(fā)對應的檢測方法,驗證各類高分子醫(yī)用耗材的相關性能;
5、負責部門人員的醫(yī)療法規(guī),標準和檢測方法培訓組織工作;
驗證崗位職責 篇5
崗位職責:
1、負責整車外觀間隙段差對標,制定整車尺寸工程目標(dts),負責整車零部件定位基準(rps)及公差設計。
2、負責整車、白車身、零部件尺寸測量點設計。
3、負責整車關鍵區(qū)域公差三維仿真分析。
4、負責尺寸工程項目管理,組織整車尺寸公差虛擬驗證,制作虛擬驗證分析報告。
5、負責試生產(chǎn)階段整車(含白車身)的尺寸評價、外觀間隙面差評審與整改工作。
6、負責gd&t圖紙出圖及審核管理。
任職資格:
1、汽車、機械相關專業(yè)本科及以上學歷,年齡28~36歲。
2、專業(yè)知識:
(1)、具有豐富的'汽車尺寸工程設計經(jīng)驗及項目管理經(jīng)驗,對gd&t知識及理念有深刻的理解,熟悉產(chǎn)品加工、檢測的定位基準及其實現(xiàn)方式,熟悉各類幾何公差的檢測方法,精通尺寸鏈校核及公差分配的相關理論,掌握過程能力統(tǒng)計相關工具。
(2)、能熟練運用3d公差計算(3dcs或visvsa)。
(3)、熟悉了解沖壓/焊接/總裝工藝相關知識。
(4)、熟悉車身結(jié)構(gòu)及asme y14.41 or y14.5標準者優(yōu)先。
3、必備經(jīng)歷:
(1)、6年以上汽車行業(yè)幾何尺寸相關工作經(jīng)驗,2年以上項目管理經(jīng)驗。
(2)、熟悉汽車研發(fā)工作流程和汽車尺寸工程開發(fā)流程。
4、基本素質(zhì)
(1)、具有較強的團隊協(xié)作能力,易溝通,抗壓能力較強,能吃苦耐勞。
(2)、熟練使用日常辦公軟件和相關繪圖軟件及3dcs(或vis-vsa)。
驗證崗位職責 篇6
職責:
1、參與工廠所生產(chǎn)各種產(chǎn)品的工藝策略開發(fā)與產(chǎn)量估算。
2、在發(fā)酵與提取生產(chǎn)人員的配合下完成工藝驗證、清潔驗證。
3、參與新產(chǎn)品以及相關新設備的引進并確保工廠工藝的先進性以及設備符合驗證的趨勢。
4、參與起草工藝驗證計劃、清潔驗證計劃。
5、遵照制藥行業(yè)工藝驗證方面的現(xiàn)行指導原則,設計驗證方法與程序,開發(fā)用于實施的工藝驗證、清潔驗證方案,起草執(zhí)行工藝驗證、清潔驗證活動的相關文件;
6、必要時在驗證方案的執(zhí)行之前,將其于相關人員之見傳遞審核,并使其得到批準。
7、協(xié)調(diào)工藝驗證活動相關方案以及sop的執(zhí)行,起草驗證報告以評估工藝的驗證狀況。
8、審核所執(zhí)行工藝驗證方案、清潔驗證方案的完成情況,并傳遞該方案以獲得批準,確認驗證活動一旦完成都得到了充分的記錄,并有文件證明,并且是按照已經(jīng)批準的.驗證方案實施。
9、確保所有針對方案以及可接受標準的偏差都得到了充分的控制,具有文件證明并且在驗證項目組有存檔。
10、負責審核驗證方案,包括(但不限于)產(chǎn)品和工藝驗證、清潔驗證等。
11、協(xié)調(diào)工藝驗證、清潔驗證工作的實施。
12、調(diào)查工藝驗證、清潔驗證相關的偏差和變更。
13、協(xié)助起草工藝驗證、清潔驗證報告,評估測試數(shù)據(jù)。
14、確保工藝驗證、清潔驗證相關活動和文件符合質(zhì)量和安全指南的要求。
15、完成領導其他交辦任務。
要求:
1、2年以上生物制品生產(chǎn)、質(zhì)量管理相關工作經(jīng)驗或1年以上工藝驗證相關工作經(jīng)驗,醫(yī)藥企業(yè)相關工作背景,醫(yī)藥或生物制藥相關專業(yè),本科及以上學歷;
2、在產(chǎn)品工藝驗證、生產(chǎn)現(xiàn)場服務和新產(chǎn)品開發(fā)方面的知識與經(jīng)驗,熟悉新版gmp、ich、ispe、pda相關法規(guī)或指南。
崗位要求:
學歷要求:本科
語言要求:不限
年齡要求:不限
工作年限:1年經(jīng)驗
驗證崗位職責 篇7
職位描述:
工作職責:
部門業(yè)務涉及5g移動承載網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡noc(network on chip)等關鍵領域芯片,以下為5g移動承載數(shù)字芯片工程師職責介紹:
1)參與5g移動承載網(wǎng)數(shù)字芯片需求討論,并按照芯片規(guī)格要求,完成驗證方案和測試點的編寫及tc的構(gòu)造;
2)遵循芯片開發(fā)流程、模板、標準和規(guī)范,確保驗證工作按時按質(zhì)完成;
3)承擔模塊驗證及系統(tǒng)或子系統(tǒng)集成驗證。
任職要求:
業(yè)務技能要求:
1、優(yōu)秀的溝通能力和團隊合作能力;
2、至少掌握如下一種專業(yè)領域相關技能及經(jīng)驗:
a、精通芯片驗證工具,負責過驗證策略和計劃制定;
b、精通驗證方案制定,或驗證環(huán)境實現(xiàn);
c、精通驗證執(zhí)行及debug,或驗證test plan制定及驗證完備性保證;
d、具備一定的腳本能力。
專業(yè)知識要求:
1、掌握systemverilog/verilog,具備一定的芯片驗證或軟件測試經(jīng)驗;
2、基本熟練使用uvm或者vmm中的一種;
3、對于隨機驗證方法學有一定認識,并能夠基于此完成驗證testbench搭建,并完成模塊或系統(tǒng)驗證;
4、了解網(wǎng)絡通信協(xié)議優(yōu)先。
驗證崗位職責 篇8
崗位職責:
1、負責檢索現(xiàn)行的各國家/地區(qū)的高分子耗材類醫(yī)療產(chǎn)品的相關法規(guī),標準和檢測方法;
2、評估公司現(xiàn)有各類高分子醫(yī)用耗材的合法合規(guī)性;
3、評估公司現(xiàn)有各類高分子醫(yī)用耗材的'標準符合性;
4、根據(jù)各類標準的要求開發(fā)對應的檢測方法,驗證各類高分子醫(yī)用耗材的相關性能;
5、參與修訂各項部門內(nèi)部文件(包括實驗操作規(guī)程,儀器使用規(guī)程和實驗室管理文件等);
6、參與部門人員的培訓組織工作;
7、根據(jù)工作安排需要不定期去富陽工廠實驗室參與部分試驗過程,與部門同事一起完成試驗任務。
招聘要求:
1、醫(yī)學、生物、化學、制藥、食品、高分子、儀器分析等相關專業(yè),本科以上學歷,較強的英語聽說讀寫能力,熟練掌握Word,Excel,Powerpoint等辦公軟件的使用技巧;
2、具備較強的文件檢索能力、鉆研探索精神和文字組織能力;
3、熟悉常規(guī)實驗操作技能和常規(guī)儀器使用方法;
4、能服從工作安排,認真負責,有一定的實驗動手能力;
5、熟悉中國,美國和歐盟等國家/地區(qū)的高分子耗材類醫(yī)療產(chǎn)品的相關法規(guī),標準和檢測方法者尤佳。
6、無工作經(jīng)驗亦可培養(yǎng)。
驗證崗位職責 篇9
1、參與生產(chǎn)系統(tǒng)驗證,計算機化系統(tǒng)驗證項目實施。
2、制定驗證總計劃/風險評估/設計文件/驗證文件/驗證報告/追溯矩陣文件。
3、參與驗證過程中的偏差、變更處理。
崗位要求:
1、具有藥學相關專業(yè)本科以上學歷。
2、有參與建立驗證體系的經(jīng)驗。
3、制定過GMP驗證總計劃和驗證實施計劃。
4、有固體制劑設備、公用系統(tǒng)確認經(jīng)驗。
5、熟悉驗證過的主要設備原理。
6、懂計算機化系統(tǒng)驗證者優(yōu)先。
7、具有基礎的`制藥裝備自動化、應用軟件基礎知識。
驗證崗位職責 篇10
職責描述:
(1)研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu);
(2)與芯片設計團隊合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化;
(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯;
(4)基于芯片的模組設計與功能性能驗證。
任職要求:
(1)電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學、電子科學與技術、通信工程等相關專業(yè),碩士及以上學歷;
(2)具有射頻及毫米波雷達系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實現(xiàn)的經(jīng)驗;
(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設備以及相應的`糾錯方法;
(4)熟悉模組的設計方法,包括數(shù)模混合電路設計,fpga使用,散熱設計,結(jié)構(gòu)設計。
驗證崗位職責 篇11
工作職責:
1、承擔攝像機整機系統(tǒng)驗證,對攝像機整機系統(tǒng)驗證結(jié)果負責;
2、承擔攝像機裝配工藝驗證,對攝像機可制造性驗證結(jié)果負責;
3、負責攝像機安裝應用驗證;
4、負責攝像機樣機組裝;
5、對單板工藝設計及改良提出意見;
6、對生產(chǎn)工藝及品控提出意見;
7、結(jié)構(gòu)設計及改良意見提出。
崗位要求:
1、全日制本科及以上學歷,電子、電氣、通信、機械類等相關專業(yè)優(yōu)先;
2、2年及以上系統(tǒng)集成(si)、工業(yè)工程(ie)、品質(zhì)工程(qe)相關經(jīng)驗;
3、熟悉常用測量工具儀器,如萬用表、示波器、卡尺、電焊臺、振動臺、高度規(guī)。
4、熟悉常用工藝手法及質(zhì)量控制手法;
5、熟悉結(jié)構(gòu)件形狀和材料特性;有與鏡頭、光學、散熱相關方面的工作經(jīng)驗優(yōu)先;
6、熟悉常用辦公軟件;
驗證崗位職責 篇12
職位描述:
工作職責:
1、負責ai芯片核心功能軟件仿真,優(yōu)化及調(diào)試;
2、負責深度學習網(wǎng)絡向芯片功能映射方案的評估、仿真及驗證。、
任職資格:
1、本科及以上學歷,電子、通信或計算機相關專業(yè);
2、熟練掌握c/c++語言編程調(diào)試,有嚴謹編程習慣;
3、熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)的優(yōu)先;
4、熟悉rtl,有fpga及ic設計驗證等背景優(yōu)先;
驗證崗位職責 篇13
1.負責無人車相關傳感器、設備的全方面驗證工作
2.與團隊合作搭建驗證相關軟硬件平臺,制定驗證測試標準
3.建立與維護驗證管理體系流程
申請要求:
1.本科及以上學歷,電子信息或計算機相關專業(yè)
2.具有嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度及思維模式,熟悉產(chǎn)品驗證方法流程
3.動手能力強,能夠主導設計搭建驗證所需的.環(huán)境條件
4.具備扎實的軟硬件知識基礎,有開發(fā)能力者優(yōu)先
5.具備優(yōu)秀的數(shù)理邏輯思維能力
6.英語讀寫聽說能力強者優(yōu)先
驗證崗位職責 篇14
職責描述:
從事國家重大工程項目的fpga/ic設計及驗證工作,主要包括文檔審查、靜態(tài)時序分析、功能仿真、形式化驗證、板級測試等;
任職要求:
1)熟悉verilog/vhdl中的`一門語言,了解psl、sva等斷言;
2)具有較為扎實的數(shù)字芯片設計驗證基礎,熟悉fpga設計驗證流程;
3)熟悉ise、libero、quartus等fpga開發(fā)工具,modelsim/vcs仿真工具之一;
4)具有良好的團隊合作精神、溝通協(xié)調(diào)能力及文字表達能力;
5)電路、通信、信號處理、計算機、微電子及相關專業(yè);
6)具有英語四級以上水平。
驗證崗位職責 篇15
1、負責產(chǎn)品驗證方案、確認方案設計并落實,分析并推動新產(chǎn)品與在線產(chǎn)品的設計質(zhì)量問題的解決;
2、參與骨科產(chǎn)品注冊相關技術要求的研究與制定;
3、參與實驗室體系管理和測試設備的.應用管理。
職位要求:
1、材料、機械設計、生物醫(yī)學等相關專業(yè),統(tǒng)招大學本科及以上學歷;
2、要求醫(yī)療器械2年以上產(chǎn)品驗證工作經(jīng)歷,熟悉骨科產(chǎn)品相關驗證工作者優(yōu)先;
3、能嚴謹細致地完成測試與數(shù)據(jù)分析,有良好的問題判斷與系統(tǒng)分析能力。
此崗位屬于邁瑞全資子公司:武漢德骼拜爾外科植入物有限公司。
驗證崗位職責 篇16
崗位職責
1. 負責芯片正確性驗證和設計評估
2. 理解芯片相關功能,編寫驗證方案
3. 進行代碼lint檢查和形式化驗證
4. 構(gòu)建驗證環(huán)境,編寫測試用例,運行芯片的RTL級/門級仿真
5. 運行回歸測試,進行芯片的代碼和功能覆蓋率分析
6. 編寫驗證報告
職位要求
1. 本科及以上,高學歷者優(yōu)先
2. 計算機、自動化、通信、電子類專業(yè)優(yōu)先
3. 學過數(shù)字電路、計算機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、軟件編程等相關課程者優(yōu)先
4. 學過用過System VerilogUVMVerilogVHDL匯編語言腳本語言(ShellPerlPython)Linux基本操作者優(yōu)先
5. 有芯片設計驗證經(jīng)驗或者其他變成經(jīng)驗的'優(yōu)先
驗證崗位職責 篇17
1、 新開發(fā)、改進產(chǎn)品的'性能、可靠性的實驗驗證和評價;
6、全面管理實驗室的日常工作,合理安排及協(xié)調(diào)好日常測試任務;
7、熟悉實驗室測試儀器和裝置,對實驗結(jié)果進行分析,解釋;
8、熟悉專業(yè)領域內(nèi)各類測試標準、產(chǎn)品標準,熟悉各類樣品處理方法和測試分析方法,開發(fā)新測試方法;
9、對實驗室人員進行有效管理,并協(xié)調(diào)好各部門間的關系,使工作順暢進行;對實驗室人員的技術水平提高進行培訓和考核;
任職要求:
1、本科以上,機電、暖通或相近專業(yè);環(huán)境工程、化學分析類相關專業(yè)
2、具備相關專業(yè)產(chǎn)品評價3年以上工作經(jīng)驗;
3、熟練操作電腦、office、autocad等繪圖軟件;
4、有家電行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
5、了解第三方測試;
驗證崗位職責 篇18
工作職責:
1)根據(jù)電子駐車系統(tǒng)(epb)算法代碼進行控制算法驗證工作;
2)利用相關的工具,如tessy,qac,polyspace等進行軟件單元測試;
3)編寫算法軟件單元測試用例;
4)撰寫控制算法軟件驗證相關的報告和文檔;
5)熟悉軟件釋放流程,管控軟件發(fā)布質(zhì)量。
優(yōu)先經(jīng)驗和技能:
1)精通控制理論;具有汽車系統(tǒng)動力學、制動系統(tǒng)等專業(yè)知識;
2)具有開發(fā)電子制動系統(tǒng)項目的`經(jīng)歷者優(yōu)先,包括epb、abs、tcs、esp等;
3)熟練使用matlab/simulink等建模工具;熟練使用tessy,qac,polyspace等測試軟件;熟悉c語言;
4)熟悉misra c規(guī)則;
5)有歐美外資、合資企業(yè)的工作經(jīng)歷者優(yōu)先。