硬件設計工程師崗位職責（通用25篇）

硬件設計工程師崗位職責 篇1

　　1.提供硬件技術可行性分析和方案設計;

　　2.制定硬件專業(yè)線的研發(fā)計劃,并推進硬件研發(fā)子計劃的按時達成;

　　3.負責項目硬件方案設計,解決項目研發(fā)中的硬件問題,解決試產來料(電子料)的硬件問題;

　　4.解決售后硬件設計類問題。

硬件設計工程師崗位職責 篇2

　　1、據(jù)項目需求進行需求分析、可行性評估,制定硬件設計方案,完成關鍵器件選型,編寫硬件設計方案書;

　　2、負責復雜電路原理圖制作,編寫硬件詳細設計方案;

　　3、負責硬件板卡生產文檔、說明文檔等編寫及歸檔;

　　4、參與硬件平臺建設和硬件技術規(guī)劃;

硬件設計工程師崗位職責 篇3

　　1.參與產品的需求分析，負責產品硬件整體技術方案設計;

　　2.負責產品硬件原理圖及pcb的詳細設計;

　　3.負責硬件元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試;

　　4.參與硬件板卡制作、調試及產品的功能及性能測試;

　　5.負責硬件開發(fā)過程中相關技術文檔輸出;

硬件設計工程師崗位職責 篇4

　　1、負責關于產品硬件視頻圖像處理和計算機通訊專業(yè)技術范圍內的技術協(xié)調;

　　2、負責視頻圖像處理及通訊控制相關電路的技術方案評審及重大問題攻關;

　　3、負責視頻圖像處理及計算機通訊相關電路的原理、pcb設計;

　　5、負責相關硬件電路的單板調試與排故任務;

　　6、負責具體工作中產生的各種文檔的.編寫輸出,提供生產、裝配過程中的技術支持。

硬件設計工程師崗位職責 篇5

　　1、根據(jù)產品設計報告,根據(jù)開發(fā)進度與任務分配,開發(fā)相應的硬件模塊;

　　2、根據(jù)設計技術說明書,設計詳細的原理圖和pcb圖,出具相應材料清單;

　　3、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,并進行調試,確保其按設計要求正常運行;

　　4、編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔,并協(xié)助完成相關產品認證工作;

　　5、維護或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件,并做好產品變更工作;

　　6、完成相關記錄及領導安排的其他工作。

硬件設計工程師崗位職責 篇6

　　1、負責公司產品的硬件產品的元器件選型、電路worse-case計算，原理圖設計、pcb設計;

　　2、負責制訂公司硬件產品測試方案，分析測試結果以及解決相關技術問題;

　　3、負責公司硬件產品線的管理，包括但不限于與pcb廠商的溝通、外協(xié)制板的管理等;

　　4、負責公司硬件產品系統(tǒng)升級、維護，協(xié)助上級工程師做新產品硬件規(guī)格定義，技術路線選擇等;

　　5、能夠嚴格執(zhí)行硬件產品設計規(guī)范，并按照要求設計硬件產品，能夠將硬件性能和成本優(yōu)化;

　　6、撰寫技術文檔，并負責公司硬件產品的版本維護;

　　7、負責公司既往產品的硬件版本維護;

硬件設計工程師崗位職責 篇7

　　1、電子工程、通信工程等相關專業(yè)，本科及以上學歷;

　　2、精通fpga、高速ad、高速da、鎖相環(huán)等電路設計;

　　3、能夠熟練使用用altium、cadence等eda軟件;有fpga編程經驗者優(yōu)先;

　　4、有較強的溝通、協(xié)調和表達能力，良好的團隊意識，敬業(yè)精神，責任心強

硬件設計工程師崗位職責 篇8

　　1.負責電子元器件選型和參數(shù)設計，

　　2.負責電路原理圖設計，pcb繪制以及硬件bom釋放;

　　3.負責大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅動電路的設計和調試;

　　4.負責控制器硬件開發(fā)驗證的方案計劃及組織實施;

　　5.負責完成產品電控文檔的撰寫;

　　6.對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

　　7.控制器產品生產過程中以及客戶端硬件問題的跟蹤、解決;

硬件設計工程師崗位職責 篇9

　　1.根據(jù)項目開發(fā)要求,在電路設計前期參與平臺搭建、器件選型;

　　2.依據(jù)項目開發(fā)計劃,完成原理圖設計和pcb設計;

　　3.按照規(guī)范編制設計文檔、開發(fā)文檔和技術文檔等相關文件;

　　4.給相關人員提供相關協(xié)作和技術支持,保持良好的溝通與合作;

　　5.有pcb相關授課經驗者優(yōu)先。

　　6、負責產品的pcb版圖設計,通過相關驗證,跟蹤pcb生產流程,提供產品生產和維護技術支持。

　　7、負責pcb硬件電路設計等相關課程的研發(fā)、授課、期末材料歸檔、畢業(yè)論文指導等工作。

硬件設計工程師崗位職責 篇10

　　1.有3年以上室內燈具產品設計經驗，對燈具結構，電子線路，生產工藝有豐富經驗.能獨立完成這類燈具的研發(fā)，線路設計，生產指導.

　　2.能熟練操作pro-e、或ug，auto-cad、solidworks等設計軟件.

　　3.了解塑料，鋁錠等材料的機械性能和成型工藝.

　　4.對燈具光學、散熱設計和電子控制有較全面的了解者優(yōu)先;

　　4.具有良好的溝通能力、團隊合作能力及較強的抗壓能力和研發(fā)韌性。

　　5.有較強學習能力和上進心，工作認真仔細，有責任心.

　　6.歡迎有長期工作穩(wěn)定性的人才加入富樂

硬件設計工程師崗位職責 篇11

　　崗位職責

　　1、車輛工程、汽車工程、機械設計等相關專業(yè)；大專及以上學歷；

　　2、工作經驗3年左右、5年以上，參與過車身零部件的正向項目設計，具有獨立完成新產品或部件的.結構設計和改進方案的經驗，對車身制造工藝比較熟悉，編寫專業(yè)技術文件能力；

　　3、有較好的制圖基礎，能夠獨立完成車身、開閉件設計、附件布置、運動校核或側圍設計，能夠負責總成設計并能控制總成設計質量，對車身制造工藝比較熟悉；

　　4、具有一定的貫徹執(zhí)行力、組織協(xié)調處理能力、良好的溝通能力。

　　注：能及時到崗為佳

硬件設計工程師崗位職責 篇12

　　崗位要求：

　　1、大專以上學歷，20—28周歲，有性別要求，計算機相關專業(yè)優(yōu)先錄用

　　2、熱愛網絡工作，具備一定能力

　　崗位職責：

　　1、負責/參與220KV、110kV及以下輸變電電力二次范圍設計工作（主要通信線路設計工作）；

　　2、負責/參與項目實施階段的可研、初步設計、施工圖設計及相關技術支持；

　　3、負責/參與項目專業(yè)設計協(xié)調與確認，參加設計階段各種設計審查與聯(lián)絡會議；不斷優(yōu)化工程設計工作；

　　4、與客戶保持良好關系，及時滿足客戶和業(yè)務的需求以確保有效的決定得以執(zhí)行；

硬件設計工程師崗位職責 篇13

　　職責描述:

　　服從各室主管的領導,實施跟進各指定項目和分配任務

　　負責產品設計和改進具體操作,主要任務在設計研制、試制、鑒定定型;

　　負責所有產品標準的編制和修訂;

　　負責產品開發(fā)階段定型移交前所有圖紙、測試標準和零件明細表的制作及更改;

　　負責新產品開發(fā)過程中的工藝、工裝的制作;

　　配合生產部門、車間解決質量和技術問題;

　　收集、整理項目資料,項目完成后將資料移交存檔;

　　任職要求:

　　1.25至48歲,本科以上學歷,機械類、電氣控制專業(yè)畢業(yè)

　　2.有機械行業(yè)專業(yè)背景,從事過非標、自動化設計者優(yōu)先;

　　3.熟練掌握proe、solidworks、office等操作軟件,有一定的`動手能力;

　　4.有新產品設計開發(fā)經歷

　　5有閱讀外語應用能力,具有高度主動性,良好的學習能力及溝通協(xié)調能力

　　6.具備良好的職業(yè)道德與素養(yǎng),服從領導安排,工作認真。

硬件設計工程師崗位職責 篇14

　　崗位職責：

　　1、項目方案細化，及設計前期的準備工作（包括客戶要求確認，客供圖紙及UUT確認，評審研討會議組織及參于）；

　　2、項目設計工作內容具體分配；

　　3、項目設計階段的'異常協(xié)調；

　　4、部件制造工藝及組裝工藝需配合的技術指導；

　　5、項目設計內容的審核；

　　6、重要項目在客戶現(xiàn)場的跟進及異常處理；

　　7、項目完成后的總結；（包括物料成本、圖紙整理、SOP整理、BOM表整理、異常分析、客供資料整理）；

　　8、專利編寫；

硬件設計工程師崗位職責 篇15

　　1、依據(jù)產品設計說明，以計算機輔助軟件為基礎，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖；

　　2、獨立完成一般的計算機輔助設計過程，在設計的過程中發(fā)現(xiàn)問題、分析問題并利用現(xiàn)有知識和軟件解決問題；

　　3、按照產品工程師要求負責完成新產品設計開發(fā)，結合產品特點提供相關分析數(shù)據(jù)并按客戶要求對數(shù)據(jù)進行修改；

　　4、負責項目的實施、培訓、故障調查、技術分析，并提供解決方案或建議；

　　5、按照公司開發(fā)流程規(guī)范，完成項目文檔的編寫。

硬件設計工程師崗位職責 篇16

　　職位描述：

　　處理器開發(fā)工程師

　　主要從事基于開放指令集的嵌入式cpu/dsp的設計開發(fā)與驗證，保障產品的`快速交付。

　　崗位職責：

　　1、從事cpu/dsp的設計與實現(xiàn)；

　　2、負責模塊設計，即完成需求分解形成電路的詳細設計，并完成開發(fā)工作；

　　3、負責模塊的驗證，保證模塊的交付質量；

　　4、負責模塊的時序/功耗/面積的迭代優(yōu)化；

　　任職要求：

　　1、 3年以上工作經驗精通數(shù)字集成電路的基礎知識；熟悉計算體系結構；

　　2、有cpu/dsp/isp相關模塊的設計或者經歷；

　　3、精通verilog，熟悉數(shù)字電路設計，具有timing優(yōu)化、功耗優(yōu)化等經驗；

　　4、熟悉一種或多種驗證方法學，熟悉芯片驗證流程和eda工具；

　　5、精通c/c++/python語言中的一種或多種；

　　6、熟悉匯編語言，熟悉perl/tclsh等腳本語言；

硬件設計工程師崗位職責 篇17

　　1、負責項目前臺UI設計

　　2、根據(jù)產品需求文檔將需求和網頁風格整理成靜態(tài)網頁模型

　　3、靜態(tài)HTML頁面制作，網站整體設計(主要為手機端)

　　4、配合開發(fā)人員進行相應的產品頁面設計、改版、美化、制作等工作

　　5、其他與UI設計相關的工作

　　任職要求：

　　1、統(tǒng)招專科以上學歷，1年以上相關工作經驗，有扎實的美術基礎和成熟作品；

　　2、獨立的設計思維能力、優(yōu)秀的視覺設計能力，對視覺設計、色彩有敏銳的觀察力及分析能力；

　　3、具備HTML、CIV+CSS基本編程能力，了解javascript、json、jquery，有前臺開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮；

　　4、熟練運用Photoshop、flash、CorelDraw或illustrator等設計軟件進行工作；

　　5、對界面交互與用戶體驗有一定經驗和見解；

　　6、能夠熟練手寫Html、CSS優(yōu)先；

　　7、學習能力強，工作認真、責任心強，有較強的溝通能力和文字表達能力，良好的團隊合作精神。

硬件設計工程師崗位職責 篇18

　　1、實施項目設計，內容包括：工藝系統(tǒng)、設備布置、管道布置、管道材料等工程圖紙設計；

　　2、按照設計流程的`要求分階段向設備、土建、電儀等相關專業(yè)提交專業(yè)條件；

　　3、編制定型設備采購文件，參加主要定型設備定貨的技術交流；

　　4、處理設計、采購、施工、開車等過程中出現(xiàn)的與本專業(yè)有關的問題。

　　5、全日制本科及以上學歷，化學工程與工藝、環(huán)境工程、熱能與動力等相關專業(yè)；

　　6、兩年以上濕法脫硫工藝設計經驗；

　　7、會使用計算機AuTo-CAD繪制項目工程圖紙；

　　8、熟悉國內外工藝及管道工程技術標準、規(guī)程、規(guī)范

硬件設計工程師崗位職責 篇19

　　1、承擔動力外管設計工作。動力專業(yè)設計主要包括：工業(yè)廠房、民用建筑內的熱力、冷凍、空壓、循環(huán)水及廠區(qū)/園區(qū)外管等設計。

　　2、對本人的設計質量和設計進度負責。

　　3、及時處理施工、試車中的設計問題。

　　4、根據(jù)工作安排，擔任設計現(xiàn)場代表工作。

硬件設計工程師崗位職責 篇20

　　1、10kV及以下的電力(架空線路、電纜、土建、變配電等)設計工作

　　2、負責設計圖紙中的變動、協(xié)調工作

　　3、可行性研究報告的編寫

　　4、配合勘查現(xiàn)場，提供設計方案

　　5、報審資料、斷面申請單等相關工作

　　6、完成領導交辦的其他工作。

硬件設計工程師崗位職責 篇21

　　1. 完成芯片的數(shù)字電路設計，仿真，驗證及相關工作，包括模塊設計，電路實現(xiàn)，功能仿真、硬件驗證等。

　　2. 完成芯片的綜合，DFT，時序分析等前端實現(xiàn)相關工作;

　　3. 搭建芯片仿真驗證環(huán)境和FPGA驗證環(huán)境，參與數(shù)模混合仿真，支持芯片測試。

硬件設計工程師崗位職責 篇22

　　一、職責描述：

　　1、從事led驅動電源和各類電子設備中使用的開關電源產品的研發(fā)設計

　　2、分析解決項目實施過程中遇到的技術問題并提出可行的解決方桉并及時實施和驗證

　　3、與同事緊密合作，積極互動，營造良好的成果和技術交流氛圍，積極配合公司其他部門的.工作

　　4、整理歸檔項目或研發(fā)課題中的相關資料，及時向主管匯報工作，配合和協(xié)作同事完成工作任務

　　二、崗位要求：

　　1、大專及以上電子相關專業(yè)畢業(yè)（電力電子，應用電子，電氣自動化，電機與電器），良好的電力電子理論背景，五年以上工作經驗

　　2、良好的英語水平，cet—4或同等資格證書，能看懂英文資料、

　　3、熟悉電源各類拓撲結構，精通數(shù)字和模擬電路知識

　　4、對研發(fā)設計工作有濃厚的興趣和鉆研精神，工作積極主動

　　5、良好的溝通和同事合作配合能力

　　6、對emi和安規(guī)有一定了解

　　三、崗位要求：

　　學歷要求：大專

　　語言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：無工作經驗

硬件設計工程師崗位職責 篇23

　　1、負責芯片內部的模擬電路設計，ADDA、電源類設計方向;

　　2、負責和系統(tǒng)工程師、數(shù)字工程師、后端工程師共同確定芯片規(guī)格;

　　3、負責所設計電路的可實現(xiàn)性和量產品質;

硬件設計工程師崗位職責 篇24

　　主要職責:

　　1、負責SOC模塊設計及RTL實現(xiàn)。

　　2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

　　3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的'前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

　　4、負責數(shù)字電路設計相關的技術節(jié)點檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

　　崗位要求:

　　1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優(yōu)先;

　　2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

硬件設計工程師崗位職責 篇25

　　1、參與部門管理,提出改善工作的建議;

　　2、參加部門的相關工作會議,參與部門相關重要事項的決策;

　　3、參與景觀施工圖設計單位的選擇和評價;

　　4、負責與景觀施工圖設計院交流及對設計質量的監(jiān)控,落實限額設計,嚴格控制成本,保證施工圖設計的質量、進度、成本符合項目要求;

　　5、負責景觀施工圖設計圖紙會審組織,整理圖紙會審記錄;

　　6、參與景觀施工圖材料選型的'優(yōu)化工作;

　　7、負責對項目景觀設計變更的管理,重大設計變更按權限需報集團評審;

　　8、提出現(xiàn)場景觀施工技術問題的主導意見,督促設計院及時完成設計變更;

　　9、負責組織關鍵工序的現(xiàn)場技術交底,落實樣板先行制度,并檢查實施情況;

　　10、組織景觀相關材料的選型定板工作;

　　11、負責組織景觀工程竣工驗收,并對相關問題提出整改意見;

　　12、負責景觀施工的各項計劃編制,負責景觀單位的日常管理,為景觀工程質量、進度第一負責人;

　　13、負責對接集團研發(fā)部、設計單位。