自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)（精選30篇）

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇1

　　崗位職責(zé)：

　　1、協(xié)助市場(chǎng)部門(mén)完成項(xiàng)目需求分析，提煉客戶項(xiàng)目需求；

　　2、根據(jù)項(xiàng)目需求，設(shè)計(jì)項(xiàng)目方案及工作計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)客戶定制功能；

　　3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)；

　　4、進(jìn)行系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)；

　　5、按照pcb布局與設(shè)計(jì)規(guī)范，完成pcb設(shè)計(jì)；

　　6、完成單片機(jī)軟件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、調(diào)試及相關(guān)軟件文檔的編寫(xiě)；

　　7、調(diào)試、測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備，確保設(shè)備按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。

　　任職要求：

　　1、電子信息工程相關(guān)專業(yè)，本科或以上學(xué)歷；

　　2、二年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，汽車零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；

　　3、熟悉常用電子元器件規(guī)格，有獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力；

　　4、熟練使用keil、iar開(kāi)發(fā)環(huán)境，使用51/ferrscale/stm32單片機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

　　5、熟練使用cadence進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)；熟練技術(shù)文檔編寫(xiě)。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇2

　　職責(zé)描述：

　　1、編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、arm或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

　　2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試；

　　3、編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書(shū)；

　　4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持；

　　5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問(wèn)題處理等工作；

　　任職要求：

　　1）專科3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子以及通信類專業(yè)畢業(yè)；

　　2）熟悉硬件研發(fā)基本流程，精通sch，pcb相關(guān)開(kāi)發(fā)軟件；如：protel、oracad、powerpcb等eda軟件；

　　3）掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理；

　　4）對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí)，熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法；

　　5）熟悉arm 、cortex—m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

　　6）熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表；

　　7）良好的.團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，良好的技術(shù)開(kāi)發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力，能夠承受工作壓力；

　　8）從事過(guò)高速信號(hào)處理，有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ)；

　　9、具有pwm合成語(yǔ)音，人臉識(shí)別，直線電機(jī)，聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇3

　　1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等;

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇4

　　1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測(cè)試;

　　2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，完成產(chǎn)品的測(cè)試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行定位;

　　3、在公司測(cè)試規(guī)范指導(dǎo)下制定測(cè)試方案、設(shè)計(jì)測(cè)試用例、分析測(cè)試結(jié)果以及撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告等;

　　4、負(fù)責(zé)測(cè)試過(guò)程中缺陷問(wèn)題管理與追蹤;

　　5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的.管理。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇5

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測(cè)試及相關(guān)標(biāo)定;

　　3、支持電氣特性測(cè)試、系統(tǒng)功能測(cè)試及EMC測(cè)試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問(wèn)題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場(chǎng)匹配，問(wèn)題反饋;

　　7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇6

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

　　電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力，配合項(xiàng)目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項(xiàng)目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來(lái)欣賞一下吧。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇7

　　1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout 設(shè)計(jì)

　　2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn)，會(huì)一種以上開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)

　　4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測(cè)試文檔編制。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇8

　　1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開(kāi)展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測(cè)試規(guī)程，編制相關(guān)報(bào)告規(guī)范;

　　2、完成電子通信產(chǎn)品的`環(huán)境測(cè)試及報(bào)告書(shū)寫(xiě);

　　3、有能力根據(jù)測(cè)試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;

　　4、協(xié)助制動(dòng)化測(cè)試工具的開(kāi)發(fā)；

　　5、按照客戶需求，定制測(cè)試方案，并落實(shí)，提供及時(shí)有效的測(cè)試技術(shù)服務(wù)支持，售前支持;

　　6、負(fù)責(zé)上級(jí)交辦的其他工作。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇9

　　1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);

　　2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

　　3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;

　　4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇10

　　1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);

　　3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB 圖;

　　4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

　　5、會(huì)編寫(xiě)項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇11

　　職位描述：

　　工作職責(zé):

　　1.?基于sip協(xié)議的voip開(kāi)發(fā)；

　　2.?基于藍(lán)牙通信的家電控制；

　　3.?ai客服，與ai平臺(tái)對(duì)接；

　　4.?launcher定制開(kāi)發(fā)，頁(yè)面輪播。

　　任職資格:

　　1. 3~5年android開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，智能硬件行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

　　2.?有基于android音視頻框架，有即時(shí)通信、視頻直播等開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

　　3.熟悉rtp/rtsp/hlv/sip/xmpp等傳輸協(xié)議，精通音視頻編解碼與壓縮技術(shù)；

　　4.?開(kāi)發(fā)過(guò)微信小程序、h5頁(yè)面等項(xiàng)目，熟練掌握java、c++/c編程語(yǔ)言者優(yōu)先；

　　5.?熟悉ai（語(yǔ)音識(shí)別、圖像識(shí)別）算法，參與過(guò)ai平臺(tái)的.對(duì)接聯(lián)調(diào)工作。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇12

　　1、制定整體研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案

　　2、參與硬件項(xiàng)目組織管理

　　3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案

　　4、實(shí)行硬件測(cè)試方案

　　5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇13

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試等工作

　　2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇14

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書(shū)、提交工藝審核報(bào)告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

　　4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報(bào)告;

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇15

　　崗位職責(zé):

　　1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開(kāi)發(fā)工作。

　　2、.負(fù)責(zé)對(duì)工藝文件的編制、修訂等標(biāo)準(zhǔn)化工作。

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

　　任職要求:

　　1、本科及以上學(xué)歷,光電信息專業(yè)。

　　2、掌握一定的理論知識(shí)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

　　3、掌握一種pcb畫(huà)圖軟件。

　　4、獨(dú)立完成新產(chǎn)品試驗(yàn)并輔助轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。

　　5、穩(wěn)重,有責(zé)任心,積極向上,溝通能力強(qiáng)。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇16

　　1.參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的實(shí)施方案

　　2.主要負(fù)責(zé)無(wú)線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)主動(dòng)與客戶技術(shù)窗口對(duì)接解決問(wèn)題

　　3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)

　　4.上級(jí)交待的其它任務(wù);

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇17

　　1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

　　3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件;

　　4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。

　　5、 招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門(mén)的技術(shù)支持。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇18

　　1、負(fù)責(zé)編寫(xiě)產(chǎn)品的IC 編程;

　　2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問(wèn)題解決

　　4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔

　　5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

　　6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇19

　　1、負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

　　2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;

　　4、負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

　　5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

　　6、熟悉汽車產(chǎn)品的要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇20

　　1、參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià);

　　2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);

　　4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫(xiě);

　　6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇21

　　1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開(kāi)發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開(kāi)發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

　　3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

　　4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇22

　　1負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)

　　2負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試和測(cè)試

　　3負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)文檔撰寫(xiě)和維護(hù)

　　4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇23

　　1、根據(jù)項(xiàng)目需要,設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖;

　　3、負(fù)責(zé)元器件的.選型與評(píng)估;

　　4、制定硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);

　　5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇24

　　1、根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗(yàn)證

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)整改對(duì)策

　　4、負(fù)責(zé)編寫(xiě)B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇25

　　1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

　　2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

　　5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇26

　　1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試;

　　2. 負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫(xiě);

　　3. 負(fù)責(zé)電子物料的采購(gòu)申請(qǐng)、檢驗(yàn)、測(cè)試;

　　4. 負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

　　5. 完成上級(jí)交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇27

　　1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);

　　3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

　　4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇28

　　職責(zé)描述：

　　a)崗位職責(zé)

　　基于android或ios平臺(tái)的應(yīng)用軟件和后臺(tái)網(wǎng)站的開(kāi)發(fā)

　　b)崗位要求

　　計(jì)算機(jī)，電子，通信類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷

　　精通java語(yǔ)言或objective-c，會(huì)自行配置相關(guān)開(kāi)發(fā)工具

　　熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開(kāi)發(fā)智能硬件app經(jīng)驗(yàn)

　　熟悉php軟件開(kāi)發(fā)，有網(wǎng)站平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

　　兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，需提供自行設(shè)計(jì)app樣例

　　崗位要求：

　　學(xué)歷要求：本科

　　語(yǔ)言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經(jīng)驗(yàn)

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇29

　　職責(zé)描述：

　　1、負(fù)責(zé)辦公電腦及相關(guān)IT外設(shè)、機(jī)房沒(méi)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的管理維護(hù)，確保公司各信息化系統(tǒng)正常運(yùn)行；

　　2、協(xié)助企業(yè)信息化需求的收集，做好應(yīng)用系統(tǒng)的實(shí)施、培訓(xùn)和技術(shù)支持，以及數(shù)據(jù)組織與導(dǎo)入工作；

　　3、負(fù)責(zé)機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施及機(jī)器設(shè)備的日常維護(hù)巡檢，保持機(jī)房的運(yùn)行環(huán)境的良好狀態(tài)，記錄環(huán)境數(shù)據(jù)；

　　4、負(fù)責(zé)員工辦公環(huán)境的軟硬件和桌面系統(tǒng)的日常維護(hù)；網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)控，及時(shí)響應(yīng)故障并參與解決故障；

　　5、負(fù)責(zé)關(guān)鍵業(yè)務(wù)系統(tǒng)的日常維護(hù)，包括權(quán)限管理、帳號(hào)管理、性能監(jiān)控、資源分配及故障處理，保障各業(yè)務(wù)系統(tǒng)高效可用；

　　6、其他系統(tǒng)的運(yùn)維與保障，包括管理與運(yùn)維門(mén)禁系統(tǒng)、信息發(fā)布系統(tǒng)、一卡通等系統(tǒng)、多媒體會(huì)議系統(tǒng)等；

　　任職要求：

　　1、精通域環(huán)境管理模式，熟悉exchangeX年郵件系統(tǒng)的配置管理；

　　2、對(duì)因特網(wǎng)安全結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)漏洞、入侵檢測(cè)、病毒防護(hù)、防火墻等有深入了解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；

　　3、精通TCP/IP工作原理，熟悉Cisco、H3C的交換機(jī)、路由器、防火墻等設(shè)備配置與管理；

　　4、具備快速分析和排除系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)等錯(cuò)誤的能力，有較強(qiáng)的故障分析解決能力，處理問(wèn)題思路清晰；

　　5、學(xué)習(xí)計(jì)和劃能力強(qiáng)，較好的溝通能力和執(zhí)行力，具備良好的服務(wù)意識(shí)

　　6、在突發(fā)事件反應(yīng)敏捷，善與人溝通。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇30

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì)，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的樣品試制，包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動(dòng)代碼;

　　3、針對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。