硬件工程師崗位職責（通用30篇）

硬件工程師崗位職責 篇1

　　崗位職責:

　　1、負責公司智能終端、通訊設備設計和自測;

　　2、負責編寫設計相關文檔。

　　任職要求:

　　1、熟悉手機模塊設計或arm系列單片機,有efm32、stm32系列單片機產(chǎn)品設計經(jīng)驗優(yōu)先;

　　2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;

　　3、具備團隊合作精神。

硬件工程師崗位職責 篇2

　　崗位職責：

　　1、根據(jù)客戶需求，制定項目方案，設計、開發(fā)符合功能、性能要求和質量標準的硬件產(chǎn)品；

　　2、根據(jù)項目要求，設計詳細的原理圖；

　　3、負責元器件的選型與評估；

　　4、制定硬件測試方案，負責硬件調試和系統(tǒng)聯(lián)調，配合客戶進行相關測試驗證或者其他要求事項。

　　任職要求：

　　1、具有硬件設計和調試經(jīng)驗，能獨立完成板級調試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強的分析和解決問題能力。

　　2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉換和各類接口電路設計經(jīng)驗，熟練使用PADS等工具。

　　3、有MTK平臺芯片設計行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗2年以上。

　　4、能獨立帶項目，良好的團隊合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責：

　　1、根據(jù)項目要求進行物聯(lián)網(wǎng)設備的硬件方案設計和原理圖、PCB設計開發(fā)；

　　2、負責產(chǎn)品硬件電路調試，性能測試，信號RF測試及各種可靠性測試；

　　3、完成項目的電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計劃跟蹤。

　　崗位要求：

　　1、本科及以上學歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉1款以上電子電路設計軟件；

　　2、熟練ARM系列處理器及相關電路設計；熟悉外圍接口電路相關設計；

　　3、熟悉EMC測試規(guī)范和設計原則，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，具有產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗；

　　4、具有藍牙，wifi，GPRS，開關電源等相關設計經(jīng)驗優(yōu)先；

　　5、具有扎實的數(shù)字電路和模擬電路基礎知識；

　　6、具有較強的動手能力，能夠根據(jù)設計獨立進行系統(tǒng)電路調試，具有良好的團隊合作精神和一定的抗壓能力；

　　7、電子信息類或自動化相關專業(yè)本科及以上學歷；

　　8、工業(yè)自動化領域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗。

硬件工程師崗位職責 篇3

　　崗職責位：

　　1、技術人員職位，在上級的領導和監(jiān)督下定期完成量化的工作要求，并能獨立處理和解決所負責的任務;

　　2、根據(jù)項目進度和任務分配，完成符合功能要求和質量標準的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

　　3、依據(jù)產(chǎn)品設計說明，設計符合功能要求的`邏輯設計、原理圖;

　　4、編寫調試程序，測試開發(fā)的硬件設備;

　　5、編制項目文檔及質量記錄。

　　任職資格：

　　1、電子、通信、自動化或計算機類相關專業(yè)本科及以上學歷;

　　2、熟悉各類電路及pcb設計工具;

　　3、具備優(yōu)秀的人際溝通能力、項目判斷能力和團隊管理及指導能力;

　　4、熟悉電子產(chǎn)品的開發(fā)及相關業(yè)務領域的知識;

　　5、3年以上的硬件設計工作經(jīng)驗;

　　6、人品端正，工作細心，能夠吃苦耐勞，有強烈的責任心。

硬件工程師崗位職責 篇4

　　1、更新知識和技能，以跟上計算機技術的進步；

　　2、為組織其它部門運營過程中提供技術和設備支持；

　　3、監(jiān)測設備的運轉，并進行必要的調校；

　　4、分析信息來決定硬件設備的更新

　　5、構建、測試、修改產(chǎn)品原型，使用計算機模擬其原理；

　　6、分析用戶的需求適當推薦硬件；

　　7、記錄硬件的運轉日志；

　　8、詳細介紹硬件的功能規(guī)格；

　　9、設計和開發(fā)計算機硬件和外圍設備。

硬件工程師崗位職責 篇5

　　一、崗位職責

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設計、開發(fā)工作；

　　2、負責從原理圖設計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術工作；

　　3、與工廠生產(chǎn)技術部協(xié)作及電子器件供應商溝通；

　　4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的技術問題，按公司產(chǎn)品研制工作進程完成本職工作；

　　5、完成相關項目、產(chǎn)品的技術文檔，產(chǎn)品技術支持工作。

　　二、職位要求

　　1、具備扎實的模擬電子，數(shù)字電路基礎，能承受較大工作壓力，能獨立完成任務，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。

　　2、熟悉ARM構架，熟悉MSP430，對315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調試和測試檢驗優(yōu)先。

　　3、能夠獨立完成硬件總體方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB設計、電路調試、測試、優(yōu)化等工作。

　　4、優(yōu)秀的'英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術英語基礎扎實，能夠讀懂相關技術文檔。

　　5、良好的溝通能力及團隊協(xié)作能力、認真負責的工作態(tài)度。

硬件工程師崗位職責 篇6

　　崗位職責

　　1、制定研發(fā)技術實施方案；

　　2、參與項目組織管理（項目目標管理、范圍管理、時間管理）；

　　3、實施硬件設計方案；

　　4、提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù)；

　　5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術文檔，并提供技術支持；

　　6、制定并參與產(chǎn)品的調試、測試流程，嚴格產(chǎn)品質量控制；

　　7、負責技術上的相互協(xié)作，互相配合；

　　8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務工作（技術培訓與技術支持）；

　　9、在技術上對產(chǎn)品的性能和質量負責，協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質量過程管理；

　　10、負責對產(chǎn)品進行完善，以及對產(chǎn)品進行升級換代；

　　11、制定、整理并規(guī)范化技術文檔（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等）；

　　12、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創(chuàng)新工作的開展；

　　13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時工作；

　　14、其它臨時性工作。

硬件工程師崗位職責 篇7

　　職責描述：

　　1、負責辦公電腦及相關IT外設、機房沒器和網(wǎng)絡設備的管理維護，確保公司各信息化系統(tǒng)正常運行；

　　2、協(xié)助企業(yè)信息化需求的收集，做好應用系統(tǒng)的實施、培訓和技術支持，以及數(shù)據(jù)組織與導入工作；

　　3、負責機房基礎設施及機器設備的日常維護巡檢，保持機房的運行環(huán)境的良好狀態(tài)，記錄環(huán)境數(shù)據(jù)；

　　4、負責員工辦公環(huán)境的軟硬件和桌面系統(tǒng)的日常維護；網(wǎng)絡設備及網(wǎng)絡質量監(jiān)控，及時響應故障并參與解決故障；

　　5、負責關鍵業(yè)務系統(tǒng)的日常維護，包括權限管理、帳號管理、性能監(jiān)控、資源分配及故障處理，保障各業(yè)務系統(tǒng)高效可用；

　　6、其他系統(tǒng)的運維與保障，包括管理與運維門禁系統(tǒng)、信息發(fā)布系統(tǒng)、一卡通等系統(tǒng)、多媒體會議系統(tǒng)等；

　　任職要求：

　　1、精通域環(huán)境管理模式，熟悉exchangeX年郵件系統(tǒng)的配置管理；

　　2、對因特網(wǎng)安全結構，系統(tǒng)漏洞、入侵檢測、病毒防護、防火墻等有深入了解和實踐經(jīng)驗；

　　3、精通TCP/IP工作原理，熟悉Cisco、H3C的交換機、路由器、防火墻等設備配置與管理；

　　4、具備快速分析和排除系統(tǒng)、網(wǎng)絡等錯誤的能力，有較強的故障分析解決能力，處理問題思路清晰；

　　5、學習計和劃能力強，較好的溝通能力和執(zhí)行力，具備良好的服務意識

　　6、在突發(fā)事件反應敏捷，善與人溝通。

硬件工程師崗位職責 篇8

　　硬件工程師(數(shù)字電路)廣州廣電計量廣州廣電計量檢測股份有限公司分支機構任職要求:

　　1、本科或碩士學歷,微電子學、電子科學與技術、集成電路設計與集成系統(tǒng)等相關專業(yè);

　　2、2年以上數(shù)字電路設計相關經(jīng)驗,具有電子線路設計能力,并熟悉相關設計工具,具有一定的圖紙設計經(jīng)驗;

　　3、了解和掌握研發(fā)流程、標準化設計、質量控制體系者優(yōu)先。

　　崗位職責:

　　1、失效產(chǎn)品(如消費類電子產(chǎn)品)的電路設計可靠性分析,

　　2、針對常用電子元器件的電路設計,保證器件主要功能的實現(xiàn),

　　3、元器件的功能測試;

　　4、常見電路的設計和實現(xiàn)。

硬件工程師崗位職責 篇9

　　j2ee高級軟件工程師(智能硬件大數(shù)據(jù)方向)南京筑慧寶信息科技有限公司南京筑慧寶信息科技有限公司,筑慧寶,筑慧寶職位描述

　　1.負責智能硬件&手機客戶端的服務器的整體架構設計與開發(fā);

　　2.負責智能硬件設備運行大數(shù)據(jù)的分析處理及開放接口實現(xiàn);

　　3.負責智能硬件系統(tǒng)需求分析、軟件設計并撰寫相關文檔;

　　資歷要求

　　1.計算機、電子等專業(yè)專科以上學歷,3年以上j2ee服務器開發(fā)經(jīng)驗;

　　2.熟悉socket、tcp/udp和http協(xié)議;熟悉mina、netty等nio框架;

　　3.熟練應用mybatis、ssh框架,熟悉web service,有大負載環(huán)境下的接口開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　4.精通oracle、db2、mysql等數(shù)據(jù)庫的應用及開發(fā),有大數(shù)據(jù)環(huán)境下的系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　5.熟練應用tomcat,jboss或者weblogic等開源應用服務器;

　　6.熟練應用web開發(fā)技術(jsp, html, css, js, servlet, xml,php),熟悉ajax;

　　7.熟練應用windows, linux操作系統(tǒng);能夠熟練在linux環(huán)境搭建數(shù)據(jù)庫及j2ee環(huán)境。

　　8.良好的團隊精神和溝通、領悟能力,有項目帶隊開發(fā)經(jīng)驗;

　　9.善于學習、思考問題;責任心強,能夠承受一定的壓力;

　　10.對物聯(lián)網(wǎng)/智能家居/智能硬件/大數(shù)據(jù)有濃厚興趣;

硬件工程師崗位職責 篇10

　　崗位職責：

　　負責物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進、研發(fā)；

　　1、對接第三方設計公司、芯片原廠，設計物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；

　　2、根據(jù)項目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設計物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；

　　3、制定硬件產(chǎn)品的技術文檔、產(chǎn)品標準、測試標準等；

　　4、培訓售后工程師、項目實施工程師；

　　崗位要求：

　　1、全日制本科學歷，電子/通信/自動化相關專業(yè)；

　　2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設計經(jīng)驗（基于wifi/藍牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設計經(jīng)驗，可獨立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設計、RF PCB、layout、測試調試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；

　　3、熟悉基礎電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等；

　　4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應鏈資源優(yōu)先；

　　5、對嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；

　　6、對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災、智慧政務、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；

　　7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應用經(jīng)驗優(yōu)先；

　　8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責任感，良好的服務意識，良好的學習能力；

硬件工程師崗位職責 篇11

　　自動化硬件工程師江蘇索眾智能科技有限公司江蘇索眾智能科技有限公司,索眾職責描述:

　　1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(單片機、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;

　　2、負責硬件詳細設計及實現(xiàn),包含原理設計、pcb layout、硬件調試;

　　3、編寫產(chǎn)品技術規(guī)格書;

　　4、負責對客戶的技術支持;

　　5、負責本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內外場排故、技術質量問題處理等工作;

　　任職要求:

　　1)專科3年以上工作經(jīng)驗,電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);

　　2)熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關開發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;

　　3)掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理;

　　4)對硬件器件選型有較全面和深刻認識,熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識和用法;

　　5)熟悉arm 、cortex-m0、m3、并有相關電路設計經(jīng)驗;

　　6)熟練使用debug調試相關的儀器儀表;

　　7)良好的團隊協(xié)作精神,良好的技術開發(fā)學習和攻關能力,能夠承受工作壓力;

　　8)從事過高速信號處理,有豐富的高速信號理論基礎;

　　9.具有pwm合成語音,人臉識別,直線電機,聲控手勢項目經(jīng)驗者優(yōu)先;

硬件工程師崗位職責 篇12

　　初級硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動化等相關專業(yè),本科及以上學歷;

　　2. 1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗,熟悉硬件設計和驗證流程;

　　3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強;良好的語言表達能力

　　4.具備良好的表達和溝通能力,具備極強的團隊精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;

　　5.具有良好的英語閱讀和書寫能力。

硬件工程師崗位職責 篇13

　　無線高級硬件工程師無線高級硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學本科(含)以上學歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗;

　　2、有扎實的電路專業(yè)理論基礎;有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設計經(jīng)驗;有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應用;

　　4、熟悉硬件設計的各種設計軟件;

　　5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標;

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團隊合作精神;

　　7、專注于工作,以結果為導向。

　　崗位職責:

　　1、參與項目立項,確定項目平臺選型;

　　2、負責設計無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細方案設計及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;

　　4、負責原理圖的設計、bom器件標準化制定;負責主板整體器件布局,評估整機結構;指導layout走線,檢查pcb layout,指導layout對各種器件做標準化庫;

　　5、硬件調試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術支持,確保量產(chǎn)導入。

　　7、輸出相關技術文檔、資料、報告;

　　無線高級硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學本科(含)以上學歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗;

　　2、有扎實的電路專業(yè)理論基礎;有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設計經(jīng)驗;有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應用;

　　4、熟悉硬件設計的各種設計軟件;

　　5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標;

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團隊合作精神;

　　7、專注于工作,以結果為導向。

　　崗位職責:

　　1、參與項目立項,確定項目平臺選型;

　　2、負責設計無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細方案設計及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;

　　4、負責原理圖的設計、bom器件標準化制定;負責主板整體器件布局,評估整機結構;指導layout走線,檢查pcb layout,指導layout對各種器件做標準化庫;

　　5、硬件調試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術支持,確保量產(chǎn)導入。

　　7、輸出相關技術文檔、資料、報告;

硬件工程師崗位職責 篇14

　　硬件工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責:

　　1、負責公司pon相關產(chǎn)品的硬件設計和開發(fā);

　　2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細設計、單板邏輯設計、調試、解決bug等工作;

　　3、及時完成各種文檔和標準化資料的編寫;

　　任職資格:

　　1、電子、自動化等相關專業(yè),英文能力較好;

　　2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡產(chǎn)品相關工作經(jīng)驗;

　　3、在數(shù)字電路設計尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗;

　　4、應用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發(fā);

　　5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進行cpld的開發(fā);

　　6、從事過光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開發(fā)者優(yōu)先;

　　7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關標準和架構優(yōu)先;

　　8、有良好的團隊精神以及吃苦耐勞的品性,工作認真,積極主動,自學能力較好。

硬件工程師崗位職責 篇15

　　android開發(fā)工程師(智能硬件) innovatech上海易景信息科技有限公司,innovatech,上海易景,易景信息,易景職責描述:

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進行android app產(chǎn)品的開發(fā),對相關模塊做重構、優(yōu)化和移植;

　　2、對android平臺開發(fā)技術進行研究,定位和解決一些技術上的疑難問題;

　　3、根據(jù)項目需求快速學習并掌握新技術技巧。

　　任職要求:

　　1、本科及以上計算機相關專業(yè)畢業(yè),3年以上android開發(fā)經(jīng)驗;

　　2、熟悉android平臺的開發(fā)技術,如ui,網(wǎng)絡,性能和內存優(yōu)化等,熟悉常用的開源框架,能獨立完成app的開發(fā)工作;

　　3、熟悉面向對象設計,代碼風格良好;

　　4、有kotlin使用經(jīng)驗優(yōu)先;

　　5、有閱讀過android系統(tǒng)源碼優(yōu)先;

　　6、樂于學習,對新技術不排斥。

硬件工程師崗位職責 篇16

　　計算機硬件工程師 北京天拓明達電子科技有限公司 北京天拓明達電子科技有限公司,天拓明達 崗位職責:

　　1.負責與供貨商進行良好溝通,詢價、授權等工作;

　　2.協(xié)助銷售人員售前的.解決方案撰寫;

　　3.負責項目技術參數(shù)的撰寫。

　　崗位要求:

　　1.電子、計算機相關專業(yè)熟悉數(shù)字電路、單片機工作原理;

　　2.熟練使用orcad、protel等電路設計軟件;

　　3.專業(yè)基本功扎實,責任心強,作風正派,工作敬業(yè);

　　4.做過生產(chǎn)線現(xiàn)場指導的優(yōu)先;

　　5.65歲以下優(yōu)先。

硬件工程師崗位職責 篇17

　　1、負責產(chǎn)品項目開發(fā)各階段基帶部分的工作,負責跟蹤和解決基帶相關的技術問題;

　　2、參與重大技術問題的`攻關,并進行落實;

　　3、負責基帶部分的器件選型、認證和成本控制工作;

　　4、參與基帶相關的技術預研和技術積累工作;

　　5、具備獨立承擔項目的能力和經(jīng)驗;

　　6、承擔智能硬件擺件評估和原理設計。

硬件工程師崗位職責 篇18

　　職責描述：

　　1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型（單片機、arm或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

　　2、負責硬件詳細設計及實現(xiàn)，包含原理設計、pcb layout、硬件調試；

　　3、編寫產(chǎn)品技術規(guī)格書；

　　4、負責對客戶的技術支持；

　　5、負責本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內外場排故、技術質量問題處理等工作；

　　任職要求：

　　1）專科3年以上工作經(jīng)驗，電子以及通信類專業(yè)畢業(yè)；

　　2）熟悉硬件研發(fā)基本流程，精通sch，pcb相關開發(fā)軟件；如：protel、oracad、powerpcb等eda軟件；

　　3）掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理；

　　4）對硬件器件選型有較全面和深刻認識，熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識和用法；

　　5）熟悉arm 、cortex—m0、m3、并有相關電路設計經(jīng)驗；

　　6）熟練使用debug調試相關的儀器儀表；

　　7）良好的.團隊協(xié)作精神，良好的技術開發(fā)學習和攻關能力，能夠承受工作壓力；

　　8）從事過高速信號處理，有豐富的高速信號理論基礎；

　　9、具有pwm合成語音，人臉識別，直線電機，聲控手勢項目經(jīng)驗者優(yōu)先；

硬件工程師崗位職責 篇19

　　1.與客戶或業(yè)務部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設計和系統(tǒng)總體結構設計;

　　3.根據(jù)需求電路設計，PCB設計。

　　4.產(chǎn)品調試.設計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調組織攻關問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

　　高級硬件工程師崗位職責12

　　1、負責產(chǎn)品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;

　　2、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關組織、部門之間工作的協(xié)調。

　　3、負責產(chǎn)品樣機的`調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、負責相關產(chǎn)品的技術支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發(fā)展戰(zhàn)略;

硬件工程師崗位職責 篇20

　　計算機硬件工程師崗位職責

　　職責描述:

　　1、負責計算機圖紙設計、同類型計算機圖紙設計出圖、機箱的研究與改進;

　　2、負責編寫計算機硬件測試方案、進行計算機穩(wěn)定性、可靠性的測試工作，配合軟件工程師進行各環(huán)境下的軟硬件測試;

　　3、負責處理與分析計算機的疑難問題，能夠利用示波器等儀器表進行信號處理與分析，編寫技術問題分析報告等;

　　4、負責開展各類總線類型加固計算機研制工作;

　　5、負責編寫計算機測試大綱、試驗大綱、以及產(chǎn)品的說明書、培訓文檔等資料;

　　6、負責協(xié)助和指導售后服務人員解決技術問題，提供測試方法和解決方案。

　　任職要求:

　　1、全日制大學本科及以上學歷;

　　2、計算機、電子通信類等相關專業(yè);

　　3、精通計算機主板電路原理設計、計算機外圍電路原理設計、計算機幾種總線的使用方法及處理能力等方面，能夠人事主板等原理性的分析和設計工作(民用、軍用行業(yè)的具有從業(yè)經(jīng)驗的'人優(yōu)先考慮);

　　4、具有較強的分析問題和解決問題能力，具有計算機高速信號分析與處理能力和專業(yè)技術水平;

　　5、具有較強的責任心、學歷能力、優(yōu)秀的團隊溝通與合作能力。

硬件工程師崗位職責 篇21

　　1、根據(jù)市場需求制定產(chǎn)品開發(fā)方案,接受公司審核。

　　2、負責產(chǎn)品的預研、選型、設計、調試的整個過程。

　　3、負責編制與硬件相關的驅動程序,協(xié)助軟件人員調試。

　　4、協(xié)助生產(chǎn)等部門完成項目產(chǎn)品化的`過程,編制生產(chǎn)指導文件。

硬件工程師崗位職責 篇22

　　崗位職責:

　　1、專業(yè)人員職位,在上級的領導和監(jiān)督下完成分配的工作,并能獨立處理和解決所負責的任務;

　　2、負責產(chǎn)品的`售前支持、方案編寫、產(chǎn)品演示;

　　3、參與培訓用戶,提供遠程咨詢、現(xiàn)場指導、產(chǎn)品維修等售后技術支持服務;

　　4、配合銷售做好產(chǎn)品的市場推廣、網(wǎng)絡營銷、客戶維護和宣傳報道;

　　5、及時學習掌握產(chǎn)品線信息和產(chǎn)品發(fā)展動態(tài),配合團隊做好新產(chǎn)品、新技術的推廣、培訓。

　　職位要求:

　　1、計算機或集成電路相關專業(yè)本科以上學歷,30歲以下;

　　2、熟悉計算機、網(wǎng)絡、集成電路等相關硬件知識,熟悉linux、windows操作系統(tǒng),能安裝、維護、配置服務器、操作系統(tǒng)等軟硬件資源;

　　3、有計算機硬件或集成電路從業(yè)經(jīng)驗的可適當放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網(wǎng)絡或相關專業(yè)認證證書優(yōu)先;

　　4、有較強的溝通能力、良好的書面表達能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;

　　5、有良好的團隊合作意識,強烈的責任感,工作積極主動,能適應短期出差。

硬件工程師崗位職責 篇23

　　職位描述：

　　職責描述：

　　1、負責產(chǎn)品的構架設計;

　　2、獨立完成android平臺應用開發(fā)；

　　3、按照開發(fā)流程進行需求分析，概要設計，編碼，自測等開發(fā)工作；

　　4、解決開開發(fā)過程中發(fā)現(xiàn)的問題。

　　任職要求：

　　1、全日制本科以上，計算機、通訊、數(shù)學相關專業(yè)，至少3年以上安卓開發(fā)經(jīng)驗；

　　2、具有扎實的.c/c++、java語言及數(shù)據(jù)結構基礎，對各種開發(fā)工具熟練運用；

　　3、熟悉android os系統(tǒng)體系結構、framework、以及底層庫；

　　4、有獨立完成android應用開發(fā)的經(jīng)驗；

　　5、思路清晰，有團隊合作精神。

硬件工程師崗位職責 篇24

　　職位描述：

　　職責描述：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進行android app產(chǎn)品的開發(fā)，對相關模塊做重構、優(yōu)化和移植；

　　2、對android平臺開發(fā)技術進行研究，定位和解決一些技術上的疑難問題；

　　3、根據(jù)項目需求快速學習并掌握新技術技巧。

　　任職要求：

　　1、本科及以上計算機相關專業(yè)畢業(yè)，至少一年以上android開發(fā)經(jīng)驗；

　　2、熟悉android平臺的`開發(fā)技術，如ui布局，動畫，網(wǎng)絡，json，性能和內存優(yōu)化等開發(fā)，熟悉常用的開源框架，能獨立完成app的開發(fā)工作；

　　3、熟悉面向對象設計，代碼風格良好；

　　4、了解并使用過framework者優(yōu)先;

　　5、樂于學習，對新技術不排斥；

　　6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。

硬件工程師崗位職責 篇25

　　1、每天撰寫開發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購；軟件編制、修改方案及內容，所有的設想、理由等；下班前上交開發(fā)日志存檔；

　　2、明晰設計需求，進行相應硬件模塊設計、編程；

　　3、編寫技術文檔、調試記錄；協(xié)助相應產(chǎn)品認證；

　　4、其他技術開發(fā)所需、相關工作；

　　5、完成一個產(chǎn)品開發(fā)，整理全部技術文件，完整存檔；

硬件工程師崗位職責 篇26

　　崗位職責：

　　1、協(xié)助市場部門完成項目需求分析，提煉客戶項目需求；

　　2、根據(jù)項目需求，設計項目方案及工作計劃，實現(xiàn)客戶定制功能；

　　3、系統(tǒng)架構設計，完成符合功能和性能要求的邏輯設計；

　　4、進行系統(tǒng)原理圖設計；

　　5、按照pcb布局與設計規(guī)范，完成pcb設計；

　　6、完成單片機軟件的設計開發(fā)、調試及相關軟件文檔的編寫；

　　7、調試、測試開發(fā)的硬件設備，確保設備按設計要求正常運行。

　　任職要求：

　　1、電子信息工程相關專業(yè)，本科或以上學歷；

　　2、二年以上硬件相關工作經(jīng)驗，汽車零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動化行業(yè)工作經(jīng)驗；

　　3、熟悉常用電子元器件規(guī)格，有獨立分析和解決問題的能力；

　　4、熟練使用keil、iar開發(fā)環(huán)境，使用51/ferrscale/stm32單片機開發(fā)經(jīng)驗；

　　5、熟練使用cadence進行原理圖設計；熟練技術文檔編寫。

硬件工程師崗位職責 篇27

　　職位描述：

　　工作職責:

　　1.?基于sip協(xié)議的voip開發(fā)；

　　2.?基于藍牙通信的家電控制；

　　3.?ai客服，與ai平臺對接；

　　4.?launcher定制開發(fā)，頁面輪播。

　　任職資格:

　　1. 3~5年android開發(fā)經(jīng)驗，智能硬件行業(yè)經(jīng)驗

　　2.?有基于android音視頻框架，有即時通信、視頻直播等開發(fā)經(jīng)驗

　　3.熟悉rtp/rtsp/hlv/sip/xmpp等傳輸協(xié)議，精通音視頻編解碼與壓縮技術；

　　4.?開發(fā)過微信小程序、h5頁面等項目，熟練掌握java、c++/c編程語言者優(yōu)先；

　　5.?熟悉ai（語音識別、圖像識別）算法，參與過ai平臺的.對接聯(lián)調工作。

硬件工程師崗位職責 篇28

　　職責描述：

　　a)崗位職責

　　基于android或ios平臺的應用軟件和后臺網(wǎng)站的開發(fā)

　　b)崗位要求

　　計算機，電子，通信類相關專業(yè)，本科及以上學歷

　　精通java語言或objective-c，會自行配置相關開發(fā)工具

　　熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗

　　熟悉php軟件開發(fā)，有網(wǎng)站平臺開發(fā)經(jīng)驗

　　兩年以上相關工作經(jīng)驗優(yōu)先，需提供自行設計app樣例

　　崗位要求：

　　學歷要求：本科

　　語言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經(jīng)驗

硬件工程師崗位職責 篇29

　　1、根據(jù)客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設計。

　　2、完成原理圖設計,指導pcb工程師完成pcb layout。

　　3、提交器件采購申請,輸出焊接bom。

　　4、完成硬件調試,協(xié)助軟件工程師調試,解決硬件問題。

　　5、完成硬件設計文檔的結項歸檔。

硬件工程師崗位職責 篇30

　　1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設計解決方案;

　　2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設計、硬件調試、系統(tǒng)聯(lián)調等工作;

　　3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調試用的技術工藝文件;

　　4. 參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。