電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容（通用32篇）

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇1

　　1、參與項目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價;

　　2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;

　　4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇2

　　1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

　　2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設(shè)計、改進(jìn)及PCB Layout工作;

　　3.上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇3

　　1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

　　3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

　　4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇4

　　1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;

　　2、 根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;

　　3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;

　　4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

　　5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨(dú)立搭建硬件測試平臺;

　　6、 硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;

　　7、 相關(guān)測試報告輸出;

　　8、 收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

　　9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇5

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

　　3、負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;

　　4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);

　　5、負(fù)責(zé)樣板DVT測試;

　　6、負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;

　　7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇6

　　崗位職責(zé):

　　1、專業(yè)人員職位,在上級的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下完成分配的工作,并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的`售前支持、方案編寫、產(chǎn)品演示;

　　3、參與培訓(xùn)用戶,提供遠(yuǎn)程咨詢、現(xiàn)場指導(dǎo)、產(chǎn)品維修等售后技術(shù)支持服務(wù);

　　4、配合銷售做好產(chǎn)品的市場推廣、網(wǎng)絡(luò)營銷、客戶維護(hù)和宣傳報道;

　　5、及時學(xué)習(xí)掌握產(chǎn)品線信息和產(chǎn)品發(fā)展動態(tài),配合團(tuán)隊做好新產(chǎn)品、新技術(shù)的推廣、培訓(xùn)。

　　職位要求:

　　1、計算機(jī)或集成電路相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,30歲以下;

　　2、熟悉計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、集成電路等相關(guān)硬件知識,熟悉linux、windows操作系統(tǒng),能安裝、維護(hù)、配置服務(wù)器、操作系統(tǒng)等軟硬件資源;

　　3、有計算機(jī)硬件或集成電路從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的可適當(dāng)放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網(wǎng)絡(luò)或相關(guān)專業(yè)認(rèn)證證書優(yōu)先;

　　4、有較強(qiáng)的溝通能力、良好的書面表達(dá)能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;

　　5、有良好的團(tuán)隊合作意識,強(qiáng)烈的責(zé)任感,工作積極主動,能適應(yīng)短期出差。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇7

　　1.根據(jù)項目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

　　2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計說明，設(shè)計符合功能要求的邏輯設(shè)計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

　　3.負(fù)責(zé)整機(jī)的測試和驗(yàn)證工作，負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計過程中的問題;

　　4.負(fù)責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇8

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

　　4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問題。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇9

　　1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，PCB layout 設(shè)計

　　2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測試確認(rèn)，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計

　　4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇10

　　崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計和自測;

　　2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計相關(guān)文檔。

　　任職要求:

　　1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;

　　3、具備團(tuán)隊合作精神。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇11

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;

　　2. 根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇12

　　1、負(fù)責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

　　3、按設(shè)計任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計大綱，按期設(shè)計線路板工作，并提交設(shè)計文件;

　　4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護(hù)性。

　　5、 招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇13

　　崗位職責(zé)：

　　1、協(xié)助市場部門完成項目需求分析，提煉客戶項目需求；

　　2、根據(jù)項目需求，設(shè)計項目方案及工作計劃，實(shí)現(xiàn)客戶定制功能；

　　3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計；

　　4、進(jìn)行系統(tǒng)原理圖設(shè)計；

　　5、按照pcb布局與設(shè)計規(guī)范，完成pcb設(shè)計；

　　6、完成單片機(jī)軟件的設(shè)計開發(fā)、調(diào)試及相關(guān)軟件文檔的編寫；

　　7、調(diào)試、測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保設(shè)備按設(shè)計要求正常運(yùn)行。

　　任職要求：

　　1、電子信息工程相關(guān)專業(yè)，本科或以上學(xué)歷；

　　2、二年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，汽車零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動化行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；

　　3、熟悉常用電子元器件規(guī)格，有獨(dú)立分析和解決問題的能力；

　　4、熟練使用keil、iar開發(fā)環(huán)境，使用51/ferrscale/stm32單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

　　5、熟練使用cadence進(jìn)行原理圖設(shè)計；熟練技術(shù)文檔編寫。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇14

　　計算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)

　　職責(zé)描述:

　　1、負(fù)責(zé)計算機(jī)圖紙設(shè)計、同類型計算機(jī)圖紙設(shè)計出圖、機(jī)箱的研究與改進(jìn);

　　2、負(fù)責(zé)編寫計算機(jī)硬件測試方案、進(jìn)行計算機(jī)穩(wěn)定性、可靠性的測試工作，配合軟件工程師進(jìn)行各環(huán)境下的軟硬件測試;

　　3、負(fù)責(zé)處理與分析計算機(jī)的疑難問題，能夠利用示波器等儀器表進(jìn)行信號處理與分析，編寫技術(shù)問題分析報告等;

　　4、負(fù)責(zé)開展各類總線類型加固計算機(jī)研制工作;

　　5、負(fù)責(zé)編寫計算機(jī)測試大綱、試驗(yàn)大綱、以及產(chǎn)品的說明書、培訓(xùn)文檔等資料;

　　6、負(fù)責(zé)協(xié)助和指導(dǎo)售后服務(wù)人員解決技術(shù)問題，提供測試方法和解決方案。

　　任職要求:

　　1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷;

　　2、計算機(jī)、電子通信類等相關(guān)專業(yè);

　　3、精通計算機(jī)主板電路原理設(shè)計、計算機(jī)外圍電路原理設(shè)計、計算機(jī)幾種總線的使用方法及處理能力等方面，能夠人事主板等原理性的分析和設(shè)計工作(民用、軍用行業(yè)的具有從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的'人優(yōu)先考慮);

　　4、具有較強(qiáng)的分析問題和解決問題能力，具有計算機(jī)高速信號分析與處理能力和專業(yè)技術(shù)水平;

　　5、具有較強(qiáng)的責(zé)任心、學(xué)歷能力、優(yōu)秀的團(tuán)隊溝通與合作能力。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇15

　　1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；

　　2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計接口工作;

　　3、配合部門同事完成問題定位和解決；

　　4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；

　　5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；

　　6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負(fù)責(zé)專利申報等工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇16

　　1、編制硬件測試計劃和報告，并發(fā)布測試報告;

　　2、對基本的硬件電路、元器件的'故障分析和提供改進(jìn)措施;

　　3、對樣機(jī)的測試、調(diào)試等;

　　4、參與項目硬件設(shè)計評審;

　　5、對硬件測試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);

　　6、對其他部門或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇17

　　1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負(fù)責(zé)移動電源主板設(shè)計;

　　3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

　　4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對策。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇18

　　1、根據(jù)項目需要,設(shè)計、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)項目要求,設(shè)計詳細(xì)的原理圖和pcb圖;

　　3、負(fù)責(zé)元器件的.選型與評估;

　　4、制定硬件測試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);

　　5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇19

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計;

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標(biāo)定;

　　3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;

　　7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇20

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的性能要求、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及設(shè)計報告，進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)硬件的設(shè)計以及開發(fā)工作；

　　2、負(fù)責(zé)編制硬件設(shè)計和開發(fā)的'技術(shù)文檔和用戶使用手冊；

　　3、協(xié)助測試人員完成產(chǎn)品的測試調(diào)試工作，保證產(chǎn)品符合設(shè)計要求以及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，能正常運(yùn)行；

　　4、做好產(chǎn)品的管理和維護(hù)工作，負(fù)責(zé)設(shè)備的保養(yǎng)和維修；

　　5、協(xié)助主管進(jìn)行java等開發(fā)。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇21

　　1、每天撰寫開發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購；軟件編制、修改方案及內(nèi)容，所有的設(shè)想、理由等；下班前上交開發(fā)日志存檔；

　　2、明晰設(shè)計需求，進(jìn)行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計、編程；

　　3、編寫技術(shù)文檔、調(diào)試記錄；協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認(rèn)證；

　　4、其他技術(shù)開發(fā)所需、相關(guān)工作；

　　5、完成一個產(chǎn)品開發(fā)，整理全部技術(shù)文件，完整存檔；

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇22

　　1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;

　　4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計及測試文檔的編寫;

　　5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫;

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇23

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項目;

　　3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);

　　4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇24

　　1、制定整體研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實(shí)施硬件設(shè)計方案

　　4、實(shí)行硬件測試方案

　　5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇25

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)工作；

　　2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

　　3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；

　　4、獨(dú)立解決研制項目中出現(xiàn)的`技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；

　　5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇26

　　1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立編碼，測試和設(shè)計電路;

　　2. 有相關(guān)單片機(jī)設(shè)計經(jīng)驗(yàn)(stm32/51單片機(jī))

　　3. 在高級工程師指導(dǎo)下按計劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇27

　　崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)項目施工工程中弱電方面的.技術(shù)支持;

　　2、在施工工程師指導(dǎo)下,嚴(yán)格按照施工組織設(shè)計和施工進(jìn)度進(jìn)行施工;

　　3、負(fù)責(zé)工程各類設(shè)備的日常性維護(hù),確保設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)

　　任職要求:

　　1、熟練配置交換機(jī)、路由器、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等;

　　2、了解相關(guān)開發(fā)語言,數(shù)據(jù)庫和操作系統(tǒng)知識;

　　3、鉗工有一定劃線、鉆孔、焊接等方面工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇28

　　1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計;

　　2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計;

　　3、實(shí)施具體電路設(shè)計，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文檔(硬件設(shè)計報告，Gerber文件及BOM表等);

　　4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗(yàn)證與設(shè)計優(yōu)化;

　　5、負(fù)責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新;

　　6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動態(tài)。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇29

　　1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等;

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇30

　　1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)施方案

　　2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計，同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題

　　3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)

　　4.上級交待的其它任務(wù);

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇31

　　職責(zé)描述：

　　a)崗位職責(zé)

　　基于android或ios平臺的應(yīng)用軟件和后臺網(wǎng)站的開發(fā)

　　b)崗位要求

　　計算機(jī)，電子，通信類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷

　　精通java語言或objective-c，會自行配置相關(guān)開發(fā)工具

　　熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗(yàn)

　　熟悉php軟件開發(fā)，有網(wǎng)站平臺開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

　　兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，需提供自行設(shè)計app樣例

　　崗位要求：

　　學(xué)歷要求：本科

　　語言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經(jīng)驗(yàn)

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇32

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)、測試等工作

　　2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作