電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容（通用27篇）

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇1

　　1、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負責電路設計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

　　3、負責小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

　　4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇2

　　1、負責產(chǎn)品的線路設計;

　　2、負責產(chǎn)品布局布線指導以及審核;

　　3、負責BOM的編寫整理;

　　4、負責PCBA的打樣跟進;

　　5、負責樣板DVT測試;

　　6、負責樣板測試問題的跟進處理;

　　7、負責工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇3

　　1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責相應硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;

　　2、 根據(jù)需求，進行設計并完成相應設計文檔的編寫;

　　3、 配合工程師完成故障分析，制定相應的硬件補償方案;

　　4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

　　5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

　　6、 硬件測試用例的設計，并通過評審;

　　7、 相關(guān)測試報告輸出;

　　8、 收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

　　9、 完成領(lǐng)導臨時交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇4

　　1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

　　2、負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設計;

　　4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導。

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇5

　　1.負責儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

　　2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設計、改進及PCB Layout工作;

　　3.上級領(lǐng)導交辦的其他事項。

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇6

　　負責新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設計開發(fā)

　　參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

　　負責新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

　　量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

　　量產(chǎn)產(chǎn)品改進與維護

　　技術(shù)支持

　　專利撰寫

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇7

　　1. 負責醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設計、開發(fā)、調(diào)試;

　　2. 負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫;

　　3. 負責電子物料的采購申請、檢驗、測試;

　　4. 負責儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。

　　5. 完成上級交代的工作任務，保證項目進度;

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇8

　　1負責電路原理圖和PCB設計

　　2負責硬件的調(diào)試和測試

　　3負責開發(fā)文檔撰寫和維護

　　4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇9

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

　　4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問題。

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇10

　　1.負責汽車電子產(chǎn)品的電路設計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設計文檔;

　　2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3.負責電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負責電子元器件的選型認證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設計;

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設計;

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇11

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設計要求，負責器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設計;

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標定;

　　3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設計和生產(chǎn)工藝問題進行有系統(tǒng)的工程科學分析，提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;

　　7、負責相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇12

　　1、負責硬件系統(tǒng)需求和方案設計，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;

　　2、負責板卡開發(fā)設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;

　　3、負責批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇13

　　1. 負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇14

　　1、負責公司新產(chǎn)品及樣品的電路設計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負責公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務和技術(shù)改進工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇15

　　1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案;

　　2、主導BMS硬件開發(fā)計劃、原理圖設計、評審、驗證，PCB設計、評審;

　　3、與軟件工程師進行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對產(chǎn)品故障進行分析排除;

　　4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇16

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設計電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設計經(jīng)驗，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

　　電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，能獨立承擔項目的能力，配合項目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔部分項目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇17

　　1.根據(jù)項目進度和任務分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標準的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

　　2.依據(jù)產(chǎn)品設計說明，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

　　3.負責整機的測試和驗證工作，負責解決產(chǎn)品設計過程中的問題;

　　4.負責制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇18

　　1、 負責產(chǎn)品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關(guān)設計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、 產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、 負責產(chǎn)品樣機的調(diào)試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、 負責相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇19

　　1、負責MCU應用的硬件方案設計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負責硬件電路調(diào)試、指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負責產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;

　　4、負責硬件設計及測試文檔的編寫;

　　5、負責MCU產(chǎn)品外設功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇20

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設計和開發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設計、開發(fā)、測試等工作

　　2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負責后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇21

　　1、負責公司電子產(chǎn)品的原理圖設計;

　　2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

　　3、設計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;

　　4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應用，使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇22

　　1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)產(chǎn)品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設計;

　　3、根據(jù)邏輯設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB 圖;

　　4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備，確保其按設計要求正常運行;

　　5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇23

　　1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

　　2、負責充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

　　3、負責前沿功率變換技術(shù)的預研;

　　4、負責白盒測試的搭建和實施。

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇24

　　1、電路板研發(fā)設計，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

　　3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

　　4、負責電子元器件選型，編制設計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇25

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負責電池包技術(shù)開發(fā)項目;

　　3、負責電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責;

　　4、負責電池包技術(shù)問題解決。

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇26

　　1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設計符合產(chǎn)品需求;

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質(zhì)量;

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設計問題分析以及解決，并負責維護老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容 篇27

　　1、制定整體研發(fā)技術(shù)實施方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產(chǎn)與售后工作