智能硬件工程師崗位職責（精選24篇）

智能硬件工程師崗位職責 篇1

　　職責描述：

　　a)崗位職責

　　基于android或ios平臺的應用軟件和后臺網站的開發

　　b)崗位要求

　　計算機，電子，通信類相關專業，本科及以上學歷

　　精通java語言或objective-c，會自行配置相關開發工具

　　熟悉智能硬件多種接口協議，有開發智能硬件app經驗

　　熟悉php軟件開發，有網站平臺開發經驗

　　兩年以上相關工作經驗優先，需提供自行設計app樣例

　　崗位要求：

　　學歷要求：本科

　　語言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經驗

智能硬件工程師崗位職責 篇2

　　職位描述：

　　職責描述：

　　1、負責產品的構架設計;

　　2、獨立完成android平臺應用開發；

　　3、按照開發流程進行需求分析，概要設計，編碼，自測等開發工作；

　　4、解決開開發過程中發現的問題。

　　任職要求：

　　1、全日制本科以上，計算機、通訊、數學相關專業，至少3年以上安卓開發經驗；

　　2、具有扎實的.c/c++、java語言及數據結構基礎，對各種開發工具熟練運用；

　　3、熟悉android os系統體系結構、framework、以及底層庫；

　　4、有獨立完成android應用開發的經驗；

　　5、思路清晰，有團隊合作精神。

智能硬件工程師崗位職責 篇3

　　職位描述：

　　工作職責:

　　1.?基于sip協議的voip開發；

　　2.?基于藍牙通信的家電控制；

　　3.?ai客服，與ai平臺對接；

　　4.?launcher定制開發，頁面輪播。

　　任職資格:

　　1. 3~5年android開發經驗，智能硬件行業經驗

　　2.?有基于android音視頻框架，有即時通信、視頻直播等開發經驗

　　3.熟悉rtp/rtsp/hlv/sip/xmpp等傳輸協議，精通音視頻編解碼與壓縮技術；

　　4.?開發過微信小程序、h5頁面等項目，熟練掌握java、c++/c編程語言者優先；

　　5.?熟悉ai（語音識別、圖像識別）算法，參與過ai平臺的.對接聯調工作。

智能硬件工程師崗位職責 篇4

　　職位描述：

　　職責描述：

　　1、根據產品的需求進行android app產品的開發，對相關模塊做重構、優化和移植；

　　2、對android平臺開發技術進行研究，定位和解決一些技術上的疑難問題；

　　3、根據項目需求快速學習并掌握新技術技巧。

　　任職要求：

　　1、本科及以上計算機相關專業畢業，至少一年以上android開發經驗；

　　2、熟悉android平臺的`開發技術，如ui布局，動畫，網絡，json，性能和內存優化等開發，熟悉常用的開源框架，能獨立完成app的開發工作；

　　3、熟悉面向對象設計，代碼風格良好；

　　4、了解并使用過framework者優先;

　　5、樂于學習，對新技術不排斥；

　　6、最好有已經上市的產品展示。

智能硬件工程師崗位職責 篇5

　　1、根據公司業務開展需求及相關標準制定相關測試規程，編制相關報告規范;

　　2、完成電子通信產品的`環境測試及報告書寫;

　　3、有能力根據測試結果提出并完成相關整改方案;

　　4、協助制動化測試工具的開發；

　　5、按照客戶需求，定制測試方案，并落實，提供及時有效的測試技術服務支持，售前支持;

　　6、負責上級交辦的其他工作。

智能硬件工程師崗位職責 篇6

　　1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬件電路設計、開發、測試等工作

　　2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

　　3：能焊接新產品樣品和硬件調試 ，配合軟件工程師調試。

　　4：負責后續產品改版和優化工作

智能硬件工程師崗位職責 篇7

　　1、制定整體研發技術實施方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產與售后工作

智能硬件工程師崗位職責 篇8

　　1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發;

　　2. 負責電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關技術研發;

　　3. 帶領研發團隊，執行項目規劃，與合作部門溝通、協調、進度控制并達成目標;

　　4. 按照設計流程完成產品設計并導入生產;

智能硬件工程師崗位職責 篇9

　　1.負責儀器產品的電路板焊接、組裝、調試等工作;

　　2.協助高級工程師開展電路方案的設計、改進及PCB Layout工作;

　　3.上級領導交辦的其他事項。

智能硬件工程師崗位職責 篇10

　　1. 負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產資料;輸出產品bom。

　　2. 協助物料維護管理，物料料號申請，協助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。

智能硬件工程師崗位職責 篇11

　　1、負責電池管理系統BMS的硬件設計;

　　2、參與產品需求評估及硬件方案設計;

　　3、實施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據研發流程輸出相關設計文檔(硬件設計報告，Gerber文件及BOM表等);

　　4、與軟件開發人員配合完成產品的功能驗證與設計優化;

　　5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新;

　　6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。

智能硬件工程師崗位職責 篇12

　　1、負責產品的線路設計;

　　2、負責產品布局布線指導以及審核;

　　3、負責BOM的編寫整理;

　　4、負責PCBA的打樣跟進;

　　5、負責樣板DVT測試;

　　6、負責樣板測試問題的跟進處理;

　　7、負責工廠生產問題跟進處理以及優化。

智能硬件工程師崗位職責 篇13

　　1、按照計劃完成符合功能性能要求和質量標準的硬件產品;

　　2、根據產品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設計;

　　3、根據邏輯設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB 圖;

　　4、測試或協助測試開發的硬件設備，確保其按設計要求正常運行;

　　5、會編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔;

智能硬件工程師崗位職責 篇14

　　1.根據產品定義和功能需求設計電子產品硬件原理圖

　　2. 具備設計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設計經驗，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經驗優先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

　　電子硬件工程師需要有產品開發經驗，能獨立承擔項目的能力，配合項目經理和研發經理承擔部分項目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

智能硬件工程師崗位職責 篇15

　　1、根據電池管理系統設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪制、PCB設計;

　　2、協同軟件工程師完成系統調試測試及相關標定;

　　3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對產品在試產、量產、用戶反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析，提出改進建議并監督付諸實施;

　　6、新產品的調試和現場匹配，問題反饋;

　　7、負責相關文檔的總結和更新;

智能硬件工程師崗位職責 篇16

　　1.新產品的硬件開發和量產產品的維護;

　　2.產品原理圖設計;

　　3.負責樣機的調試及測試;

　　4.產品EMC測試及整改;

　　5.相關硬件文檔的編寫。

智能硬件工程師崗位職責 篇17

　　硬件工程師(數字電路)廣州廣電計量廣州廣電計量檢測股份有限公司分支機構任職要求:

　　1、本科或碩士學歷,微電子學、電子科學與技術、集成電路設計與集成系統等相關專業;

　　2、2年以上數字電路設計相關經驗,具有電子線路設計能力,并熟悉相關設計工具,具有一定的圖紙設計經驗;

　　3、了解和掌握研發流程、標準化設計、質量控制體系者優先。

　　崗位職責:

　　1、失效產品(如消費類電子產品)的電路設計可靠性分析,

　　2、針對常用電子元器件的電路設計,保證器件主要功能的實現,

　　3、元器件的功能測試;

　　4、常見電路的設計和實現。

智能硬件工程師崗位職責 篇18

　　1.負責電路硬件設計工作，原理圖設計，PCB layout 設計

　　2.負責電路焊接與調試，樣機制作，熟悉材料參數和性能

　　3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

　　4.負責相關設計文檔編制，測試文檔編制。

智能硬件工程師崗位職責 篇19

　　1、根據項目技術方案，進行器件選型、驗證

　　2、負責產品的原理圖、PCB設計、調試

　　3、負責產品整機驗證、實驗整改對策

　　4、負責編寫BOM等產品相關文檔

智能硬件工程師崗位職責 篇20

　　1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

　　2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計;

　　4、參與樣機生產、調試工作;

　　5、負責完成產品電控文檔的撰寫;

　　6、對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

智能硬件工程師崗位職責 篇21

　　1、 負責產品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;

　　2、 產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

　　3、 負責產品樣機的調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、 負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;

智能硬件工程師崗位職責 篇22

　　1.與客戶或業務部門溝通，形成 產品需求說明書;

　　2. 根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.性能設計和系統總體結構設計;

　　3.根據需求電路設計，PCB設計。

　　4.產品調試.設計說明書編制，產品測試量產中協調組織攻關問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

智能硬件工程師崗位職責 篇23

　　1、編制硬件測試計劃和報告，并發布測試報告;

　　2、對基本的硬件電路、元器件的'故障分析和提供改進措施;

　　3、對樣機的測試、調試等;

　　4、參與項目硬件設計評審;

　　5、對硬件測試流程、方法、技術進行完善及改進;

　　6、對其他部門或客戶進行技術支持。

智能硬件工程師崗位職責 篇24

　　1、負責電路板測試、產品調試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標技術支持，產品售后維護、培訓、技術支持;

　　3、按設計任務書和產品設計大綱，按期設計線路板工作，并提交設計文件;

　　4、負責轉產文件的編制，協助進行研發到量產，確保產品的可生產性、可測性、可靠性及可維護性。

　　5、 招標技術支持，產品售后維護、培訓、技術支持;以及對其他部門的技術支持。