ic設計崗位職責(精選10篇)
ic設計崗位職責 篇1
職位信息:
根據特定算法或者架構需求定義模塊的微架構;
運用verilog完成模塊的rtl實現;
對設計進行power/timing/area分析和優化;
fpga/silicon debug;
完成相關設計文檔的編寫和整理;
任職要求:
電子及相關本科以上專業;
3年及以上相關經驗;
有asic設計經驗,有很強的.verilog設計/實現技能,對數字設計的ppa有充分的理解;
具有獨立解決問題的能力,良好的團隊合作意識和溝通能力;
ic設計崗位職責 篇2
崗位職責:
1、負責完成ict項目管理,包括項目進度、質量、成本、資源等。確保項目的最終交付,具有系統構建、方案設計能力;
2、負責完成項目部分產品的`引進、消化和集成;
3、能夠根據政企客戶市場發展需求,研究政府、大中型企業、教育、醫療、媒體、互聯網行業信息化發展趨勢,整合公司內外部業務及第三方產品資源,規劃、制定政企ict項目應用解決方案和產品開發計劃;
4、前沿技術研究,系統的核心技術研發和攻關;參與項目的疑難問題解決,幫助項目組成員解決問題;
5、配合部門經理完成相關任務目標。
任職要求:
1、本科及以上學歷,計算機、通信相關專業畢業,5年及以上相關工作經驗;
2、有較強技術能力,在智慧城市、信息化、ict基礎設施(網絡、云計算及數據中心、辦公it、安全)單領域或者多領域提供解決方案咨詢,且有中型以上咨詢項目成功交付經驗;
3、具有較強的項目管理、客戶溝通、跨部門組織和協調能力,具有較強的行業分析和主動創新意識。
ic設計崗位職責 篇3
職責描述:
1、管理公司版圖團隊,協調和組織公司版圖工作。
2、根據電路設計工程師的要求進行ic版圖設計。
3、負責版圖的'drc/lvs.
4、指導模擬版圖工程師完成版圖設計。
5、完成相關設計文檔的撰寫。
6、責任心強,擅長團隊合作,工作態度積極。
7、根據芯片失效現象進行全面分析,并完成電路改進。
任職要求:
1、微電子相關專業本科及以上學歷;
2、具有5年以上模擬/數模混合電路版圖設計的項目經驗,熟悉virtuoso、calibre等版圖工具的使用;
3、熟悉cmos工藝制程,熟悉drc,lvs, erc相關設計規則;
4、熟悉高壓、功率器件及高精度電路layout者優先;
5、熟悉cmos工藝中esd/latch-up原理者優先;
6、責任心強,擅長團隊合作,工作態度積極;
7、有團隊管理經驗,擅長溝通,能夠領導并激勵團隊建設,幫助團隊成功;
ic設計崗位職責 篇4
主要職責
1.根據需求,完成ip的spec制定和代碼編寫、調試等工作;
2.根據項目spec,完成soc系統的集成;
3.根據驗證人員的反饋優化、完善ip及soc;
4.協助fpga驗證人員及軟件開發人員調試ip與soc系統;
任職要求:
1.大學本科以上學歷,電子類專業,具備成功的'流片經驗;
2.熟悉ip開發流程,有獨立開發ip的能力;
3.熟悉verilog及perl語言,熟練使用linux操作系統和eda工具;
4.熟悉通用mcu/soc設計流程,具有基于arm cortex-m等cpu集成設計經驗
5.熟悉ahb、apb和axi等amba協議;
6.熟悉一種或多種ip:uart,spi,i2c,iis,spdif,eflash,usb,sdr,ddr,cache,sdmmc,gmac等;
8.具有良好的應用能力、溝通能力和團隊精神;
ic設計崗位職責 篇5
主要職責:
1、定義相關ip的微結構
2、帶領整個團隊進行ip的.開發
崗位要求:
1、碩士學位及5年以上相關工作經驗
2、熟悉asic芯片前端設計的各個方面,包括但不限于: rtl代碼編寫,綜合,時許分析,功耗分析和dft等
3、擁有完整的全流程ip設計的經驗,從初始需求到最終gds
4、擁有帶領5人以上團隊開發的經驗
擁有以下經驗優先:
1、相關ai芯片設計經驗
2、 usb/ddr phy等ip使用經驗
3、 uvm等相關使用經驗。
ic設計崗位職責 篇6
崗位職責:
1、負責芯片部門的團隊組織和技術建設;
2、負責芯片反向和正向設計的項目組合管理;
3、負責芯片部門的對外技術合作;
4、參與重要項目評估并提出芯片反向和正向設計具體解決方案;
5、參與重要項目的具體設計工作并承擔技術骨干;
任職資格:
1、微電子或電子通信類相關專業,本科及以上學歷,五年以上ic設計經驗,有相關反向分析經驗者優先考慮。
2、精通ic數字前段設計及相關設計工具并熟悉后端設計流程,有綜合及時序分析的`相關經驗。
3、熟悉前端電路仿真分析和驗證。
4、熟悉32位單片機和arm架構者優先。
5、有過32位單片機編譯器工作經驗者優先。
6、有成功的正、反向開發經驗,有多款成功的產品流片經驗優先。
7、具有豐富的ic正反向設計外部技術資源,在必要時組織對外合作。
8、有很強的團隊組織和協調能力,能夠獨自帶領團隊解決各種復雜問題。
ic設計崗位職責 篇7
崗位職責:
1)參與制定芯片和模塊的specification
2)負責模擬和混合信號ic電路的設計和仿真
3)負責與版圖工程師溝通并完成電路的版圖設計
4)制定芯片的測試計劃,并在流片后配合芯片測試
5)負責芯片設計過程中相關設計文檔的`寫作
6)負責與ic foundry公司的溝通
崗位要求:
1)碩士及以上學歷,五年以上相關工作經驗
2)熟悉模擬和混合信號ic電路的設計和仿真(例如pll/ldo/osc等,以及mipi/hdmi/usb等外設接口的phy)
3)熟悉cmos工藝模擬集成電路設計、流片和測試流程
4)掌握specification,datasheet,test plan,design review等技術文檔的寫作
5)熟悉linux os系統以及cadence spectre,hspice,hsim等設計軟件的使用
6)熟悉layout guide,協助版圖工程師進行電路版圖設計
7)有良好的英語溝通能力,與美國和國內工程師共同完成芯片開發
ic設計崗位職責 篇8
模擬ic設計師工作職責:
1.負責硅基模擬類芯片的研發設計;
2.負責設計多種模擬ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射頻ic類芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等電源管理類芯片;
3.負責完成電路的設計、仿真、驗證和debug分析;
4.配合版圖完成版圖設計和繪制。
任職要求:
1.微電子、電子工程或相關專業本科或以上學歷,具有扎實的模擬電路基礎理論知識,cet4級,具有熟練的英文讀寫能力;
2.1-3年及以上模擬ic設計經驗,具有射頻集成電路或電源管理類芯片設計經驗者尤佳;
3.熟練掌握模擬ic設計方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工藝;
4.熟練運用spectrerf、hspice、ads等eda工具進行電路設計。工作職責:
1.負責硅基模擬類芯片的`研發設計;
2.負責設計多種模擬ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射頻ic類芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等電源管理類芯片;
3.負責完成電路的設計、仿真、驗證和debug分析;
4.配合版圖完成版圖設計和繪制。
任職要求:
1.微電子、電子工程或相關專業本科或以上學歷,具有扎實的模擬電路基礎理論知識,cet4級,具有熟練的英文讀寫能力;
2.1-3年及以上模擬ic設計經驗,具有射頻集成電路或電源管理類芯片設計經驗者尤佳;
3.熟練掌握模擬ic設計方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工藝;
4.熟練運用spectrerf、hspice、ads等eda工具進行電路設計。
ic設計崗位職責 篇9
集成電路ic設計工程師崗位要求
1.有扎實的電路基礎知識,有一定的集成電路工藝基礎,有較強的電路分析能力;
2.熟悉eda的.電路設計、版圖設計及模擬工具;
3.熟悉模擬集成電路設計流程和設計方法;
4.熟悉模擬集成電路基本構造模塊如adc/dac,pll,bandgap,op-amp,comparator,buffer等;
5.能夠設計相應的集成電路;
6.具有團隊合作能力,解決問題能力強。
集成電路ic設計工程師發展方向
可向以下方向發展:
1.技術經理
2.電子技術研發工程師
3.it項目經理
ic設計崗位職責 篇10
崗位描述:
能獨立進行數字ip的設計開發工作,按開發流程進行模塊開發并按要求輸出:概要設計,詳細設計,代碼等工作產物。解決開發過程出現的相關問題,并能夠對算法實現進行優化。
崗位職責:
1、參與模塊前端設計工作,包括ip集成、模塊設計、子系統仿真;
2、負責模塊的.優化,參與制定ip規格,編寫相關文檔;
3、負責將開發工作產物(設計文檔、代碼等文件)上傳git服務器;
4、配合驗證人員完成模塊驗證;
5、配合fpga開發人員完成fpga驗證;
6、負責與測試人員和客戶溝通相關開發需求和功能;
7、每周提交周報到經理和所在項目的pm和pl;
8、完成上級布置的其它工作。
崗位要求:
1、應知應會:代碼設計規范、代碼編碼規范、代碼發布流程
2、專業技能:
熟練掌握verilog hdl語言;
熟練掌握數字電路設計流程及方法;
對邏輯綜合、時序收斂、形式驗證等數字前端設計方法有一定了解;
對fpga實現有一定的了解;
熟悉perl、python、shell、tcl等腳本語言;
對密碼算法有一定的了解;
具有一定的技術文檔編寫能力,能獨立編制模塊的用戶手冊、集成手冊等。
3、工具使用:
熟練使用dc、vcs、verdi等ic設計前端eda工具;
熟練使用版本管理軟件(git、svn等);
熟練使用office(word、excel、powerpoint)等各種辦公軟件。
4、具有較強的再學習能力;能熟練閱讀英文技術資料,能進行英文書面和口語交流。
5、良好的語言、書面表達和溝通能力;主動性和團隊協作意識。