集成電路崗位職責（通用10篇）

集成電路崗位職責 篇1

　　1、 負責根據designer提供的schematic創建模擬與混合信號ic晶體管級版圖設計;

　　2、 通過drc和lvs對版圖進行驗證和優化;

　　3、 與designer精密合作與溝通，對版圖的結構和布局有準確性地理解。

集成電路崗位職責 篇2

　　1、基于cmos工藝的射頻收發芯片的電路和系統設計，制定各模塊性能指標和實現方案;

　　2、獨立進行射頻電路模塊的設計，其中包括電路結構的確立、行為級和電路級的`仿真、電路的實現和芯片的測試，并指導系統級射頻應用。

　　3、根據規范設計射頻集成電路諸如lna、 mixer、pll、 vco， filter， vga，ad da和pa等

　　4、根據系統要求將各個功能模塊集成為soc系統

　　5、根據電路要求指導版圖工程師進行版圖設計

　　6、根據設計結果完成設計文檔和測試計劃

　　7、芯片功能模塊和系統測試、性能評估和問題分析

集成電路崗位職責 篇3

　　1. 根據電路設計， 對芯片的版圖，封裝等進行布局， 規劃;

　　2. 負責完成相關電路的版圖實現;

　　3. 合理應用晶圓廠的'制程，有效提升整體電路性能;

　　4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;

集成電路崗位職責 篇4

　　1、參與數字集成電路模塊設計和驗證工作;

　　2、根據模塊規格要求，完成數字電路模塊詳細設計;負責所設計模塊基本功能驗證;

　　3、負責前端設計工作，包括電路綜合、時序檢查、形式驗證等;

　　4、對模塊集成、驗證、測試和調試提供技術支持。

集成電路崗位職責 篇5

　　1. pcb板焊接、調試等工作。

　　2. 協助完成電路設計、底層軟件開發、原材料選型、bom制定、樣品試驗等工作。

　　3. 根據生產訂單，對產品進行調試，測試。;

　　4. 協助工程師完成測試文件的撰寫等工作。

　　5. 完成領導臨時安排的相關工作。

集成電路崗位職責 篇6

　　1、與芯片設計工程師溝通，撰寫完整的ip驗證和芯片級驗證的測試計劃。

　　2、負責芯片測試環境搭建。

　　3、使用system verilog搭建uvm驗證環境。能進行隨機性測試和回歸測試。

　　4、參與fpga系統驗證。

集成電路崗位職責 篇7

　　1、負責芯片電路的可靠性仿真分析，包括aging，eos，esd/latchup，em等，對電路中的'可靠性風險提出改善方案;

　　2、負責芯片的可靠性測試，包括htol，esd/latchup，packagereliability等，制定測試方案并執行，對實驗過程中出現的失效作失效分析，找出根本原因;

　　3、負責芯片的特性測試，制定特性測試方案并執行，并確定量產的ate篩選方案。

集成電路崗位職責 篇8

　　1、交付rru射頻鏈路方案設計

　　2、5g毫米波電路開發，器件評測

　　3、預研業界zif和射頻采樣射頻鏈路方案

　　4、復雜soc器件應用開發

集成電路崗位職責 篇9

　　1、產品設計:根據產品輸入，負責設計完成、實現產品的功能和性能;

　　2、負責產品的不斷完善和整改;

　　3、負責產品可靠性分析、異常情況分析;

　　4、產品工藝設計要求的`提出;

　　5、負責擬制產品的成套設計技術文件(含過程記錄);

　　6、負責認證樣品的預測試;

　　7、對銷售一線和生產技術部門提供技術支持。

集成電路崗位職責 篇10

　　1. 參與產品架構設計

　　2. 按照產品定義完成ip設計及系統設計

　　3. 配合fpga進行系統調試

　　4. 參與數字電路的仿真驗證

　　5. 參與芯片的數字流程

　　6. 編寫ip及產品文檔