芯片設(shè)計的崗位職責(zé)（精選4篇）
芯片設(shè)計的崗位職責(zé) 篇1
1.電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗;
2.熟悉ASIC設(shè)計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設(shè)計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的.實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;
4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
芯片設(shè)計的崗位職責(zé) 篇2
1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計及RTL實現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。
4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的'技術(shù)節(jié)點檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
芯片設(shè)計的崗位職責(zé) 篇3
負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計及rtl實現(xiàn)。
參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
參與數(shù)字soc芯片模塊級的前端實現(xiàn)，包括dc，pt，formality，dft（可測）設(shè)計，低功耗設(shè)計等。
負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的.技術(shù)節(jié)點檢查。
精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。
芯片設(shè)計的崗位職責(zé) 篇4
職責(zé)描述:
參與芯片的架構(gòu)設(shè)計，和算法的硬件實現(xiàn)和優(yōu)化.
完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級架構(gòu)和RTL設(shè)計
根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設(shè)計
參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設(shè)計過程中的技術(shù)問題，確保設(shè)計、驗證、時序達成
支持軟件、驅(qū)動開發(fā)和硅片調(diào)試