計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)（通用29篇）

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇1

　　計(jì)算機(jī)硬件工程師 北京天拓明達(dá)電子科技有限公司 北京天拓明達(dá)電子科技有限公司,天拓明達(dá) 崗位職責(zé):

　　1.負(fù)責(zé)與供貨商進(jìn)行良好溝通,詢價(jià)、授權(quán)等工作;

　　2.協(xié)助銷售人員售前的.解決方案撰寫;

　　3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)參數(shù)的撰寫。

　　崗位要求:

　　1.電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)熟悉數(shù)字電路、單片機(jī)工作原理;

　　2.熟練使用orcad、protel等電路設(shè)計(jì)軟件;

　　3.專業(yè)基本功扎實(shí),責(zé)任心強(qiáng),作風(fēng)正派,工作敬業(yè);

　　4.做過生產(chǎn)線現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)的優(yōu)先;

　　5.65歲以下優(yōu)先。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇2

　　崗位職責(zé):

　　1、專業(yè)人員職位,在上級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下完成分配的工作,并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的`售前支持、方案編寫、產(chǎn)品演示;

　　3、參與培訓(xùn)用戶,提供遠(yuǎn)程咨詢、現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)、產(chǎn)品維修等售后技術(shù)支持服務(wù);

　　4、配合銷售做好產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣、網(wǎng)絡(luò)營銷、客戶維護(hù)和宣傳報(bào)道;

　　5、及時(shí)學(xué)習(xí)掌握產(chǎn)品線信息和產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài),配合團(tuán)隊(duì)做好新產(chǎn)品、新技術(shù)的推廣、培訓(xùn)。

　　職位要求:

　　1、計(jì)算機(jī)或集成電路相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,30歲以下;

　　2、熟悉計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、集成電路等相關(guān)硬件知識(shí),熟悉linux、windows操作系統(tǒng),能安裝、維護(hù)、配置服務(wù)器、操作系統(tǒng)等軟硬件資源;

　　3、有計(jì)算機(jī)硬件或集成電路從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的可適當(dāng)放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網(wǎng)絡(luò)或相關(guān)專業(yè)認(rèn)證證書優(yōu)先;

　　4、有較強(qiáng)的溝通能力、良好的書面表達(dá)能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;

　　5、有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),強(qiáng)烈的責(zé)任感,工作積極主動(dòng),能適應(yīng)短期出差。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇3

　　計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)

　　職責(zé)描述:

　　1、負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、同類型計(jì)算機(jī)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)出圖、機(jī)箱的研究與改進(jìn);

　　2、負(fù)責(zé)編寫計(jì)算機(jī)硬件測(cè)試方案、進(jìn)行計(jì)算機(jī)穩(wěn)定性、可靠性的測(cè)試工作，配合軟件工程師進(jìn)行各環(huán)境下的軟硬件測(cè)試;

　　3、負(fù)責(zé)處理與分析計(jì)算機(jī)的疑難問題，能夠利用示波器等儀器表進(jìn)行信號(hào)處理與分析，編寫技術(shù)問題分析報(bào)告等;

　　4、負(fù)責(zé)開展各類總線類型加固計(jì)算機(jī)研制工作;

　　5、負(fù)責(zé)編寫計(jì)算機(jī)測(cè)試大綱、試驗(yàn)大綱、以及產(chǎn)品的說明書、培訓(xùn)文檔等資料;

　　6、負(fù)責(zé)協(xié)助和指導(dǎo)售后服務(wù)人員解決技術(shù)問題，提供測(cè)試方法和解決方案。

　　任職要求:

　　1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷;

　　2、計(jì)算機(jī)、電子通信類等相關(guān)專業(yè);

　　3、精通計(jì)算機(jī)主板電路原理設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)外圍電路原理設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)幾種總線的使用方法及處理能力等方面，能夠人事主板等原理性的分析和設(shè)計(jì)工作(民用、軍用行業(yè)的具有從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的'人優(yōu)先考慮);

　　4、具有較強(qiáng)的分析問題和解決問題能力，具有計(jì)算機(jī)高速信號(hào)分析與處理能力和專業(yè)技術(shù)水平;

　　5、具有較強(qiáng)的責(zé)任心、學(xué)歷能力、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)溝通與合作能力。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇4

　　負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計(jì)開發(fā)

　　參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

　　負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

　　量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

　　量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)

　　技術(shù)支持

　　專利撰寫

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇5

　　1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

　　3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

　　4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇6

　　自動(dòng)化硬件工程師江蘇索眾智能科技有限公司江蘇索眾智能科技有限公司,索眾職責(zé)描述:

　　1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;

　　2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;

　　3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;

　　4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持;

　　5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作;

　　任職要求:

　　1)�？�3年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);

　　2)熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關(guān)開發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;

　　3)掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理;

　　4)對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí),熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法;

　　5)熟悉arm 、cortex-m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

　　6)熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表;

　　7)良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力,能夠承受工作壓力;

　　8)從事過高速信號(hào)處理,有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ);

　　9.具有pwm合成語音,人臉識(shí)別,直線電機(jī),聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇7

　　1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);

　　2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

　　3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;

　　4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇8

　　1、編制硬件測(cè)試計(jì)劃和報(bào)告，并發(fā)布測(cè)試報(bào)告;

　　2、對(duì)基本的硬件電路、元器件的'故障分析和提供改進(jìn)措施;

　　3、對(duì)樣機(jī)的測(cè)試、調(diào)試等;

　　4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評(píng)審;

　　5、對(duì)硬件測(cè)試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);

　　6、對(duì)其他部門或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇9

　　崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)客戶需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；

　　2、根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖；

　　3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；

　　4、制定硬件測(cè)試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，配合客戶進(jìn)行相關(guān)測(cè)試驗(yàn)證或者其他要求事項(xiàng)。

　　任職要求：

　　1、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成板級(jí)調(diào)試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強(qiáng)的分析和解決問題能力。

　　2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用PADS等工具。

　　3、有MTK平臺(tái)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)2年以上。

　　4、能獨(dú)立帶項(xiàng)目，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計(jì)和原理圖、PCB設(shè)計(jì)開發(fā)；

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試，性能測(cè)試，信號(hào)RF測(cè)試及各種可靠性測(cè)試；

　　3、完成項(xiàng)目的電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計(jì)劃跟蹤。

　　崗位要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉1款以上電子電路設(shè)計(jì)軟件；

　　2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計(jì)；熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計(jì)；

　　3、熟悉EMC測(cè)試規(guī)范和設(shè)計(jì)原則，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，具有產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；

　　4、具有藍(lán)牙，wifi，GPRS，開關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

　　5、具有扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)；

　　6、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)電路調(diào)試，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和一定的抗壓能力；

　　7、電子信息類或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

　　8、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇10

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

　　4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報(bào)告;

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問題。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇11

　　1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout 設(shè)計(jì)

　　2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn)，會(huì)一種以上開關(guān)電源設(shè)計(jì)

　　4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測(cè)試文檔編制。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇12

　　1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測(cè)試工作;

　　2、完成新產(chǎn)品的`功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、安全測(cè)試等技術(shù)工作;

　　3、制定測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試用例，分析測(cè)試數(shù)據(jù)，編制測(cè)試報(bào)告；

　　4、為其他部門提供技術(shù)支持，與其他部門的產(chǎn)品聯(lián)合測(cè)試工作。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇13

　　1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)施方案

　　2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)主動(dòng)與客戶技術(shù)窗口對(duì)接解決問題

　　3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)

　　4.上級(jí)交待的其它任務(wù);

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇14

　　1、對(duì)新采購的電子元器件進(jìn)行檢查、核對(duì);

　　2、編寫測(cè)試方法及測(cè)試說明書，整理相關(guān)文檔;

　　3、焊接完成后按照測(cè)試要求進(jìn)行測(cè)試，并整理測(cè)試文檔;

　　4、參與質(zhì)量分析，提出工藝改進(jìn)方案和有效措施;

　　5、負(fù)責(zé)實(shí)施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);

　　6、上級(jí)交辦的其它工作。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇15

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇16

　　1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購部門申請(qǐng)物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇17

　　1、制定整體研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案

　　2、參與硬件項(xiàng)目組織管理

　　3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案

　　4、實(shí)行硬件測(cè)試方案

　　5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇18

　　1、每天撰寫開發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購；軟件編制、修改方案及內(nèi)容，所有的設(shè)想、理由等；下班前上交開發(fā)日志存檔；

　　2、明晰設(shè)計(jì)需求，進(jìn)行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計(jì)、編程；

　　3、編寫技術(shù)文檔、調(diào)試記錄；協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認(rèn)證；

　　4、其他技術(shù)開發(fā)所需、相關(guān)工作；

　　5、完成一個(gè)產(chǎn)品開發(fā)，整理全部技術(shù)文件，完整存檔；

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇19

　　職責(zé)描述：

　　1、負(fù)責(zé)辦公電腦及相關(guān)IT外設(shè)、機(jī)房沒器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的管理維護(hù)，確保公司各信息化系統(tǒng)正常運(yùn)行；

　　2、協(xié)助企業(yè)信息化需求的收集，做好應(yīng)用系統(tǒng)的實(shí)施、培訓(xùn)和技術(shù)支持，以及數(shù)據(jù)組織與導(dǎo)入工作；

　　3、負(fù)責(zé)機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施及機(jī)器設(shè)備的日常維護(hù)巡檢，保持機(jī)房的運(yùn)行環(huán)境的良好狀態(tài)，記錄環(huán)境數(shù)據(jù)；

　　4、負(fù)責(zé)員工辦公環(huán)境的軟硬件和桌面系統(tǒng)的日常維護(hù)；網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)控，及時(shí)響應(yīng)故障并參與解決故障；

　　5、負(fù)責(zé)關(guān)鍵業(yè)務(wù)系統(tǒng)的日常維護(hù)，包括權(quán)限管理、帳號(hào)管理、性能監(jiān)控、資源分配及故障處理，保障各業(yè)務(wù)系統(tǒng)高效可用；

　　6、其他系統(tǒng)的運(yùn)維與保障，包括管理與運(yùn)維門禁系統(tǒng)、信息發(fā)布系統(tǒng)、一卡通等系統(tǒng)、多媒體會(huì)議系統(tǒng)等；

　　任職要求：

　　1、精通域環(huán)境管理模式，熟悉exchangeX年郵件系統(tǒng)的配置管理；

　　2、對(duì)因特網(wǎng)安全結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)漏洞、入侵檢測(cè)、病毒防護(hù)、防火墻等有深入了解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；

　　3、精通TCP/IP工作原理，熟悉Cisco、H3C的交換機(jī)、路由器、防火墻等設(shè)備配置與管理；

　　4、具備快速分析和排除系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)等錯(cuò)誤的能力，有較強(qiáng)的故障分析解決能力，處理問題思路清晰；

　　5、學(xué)習(xí)計(jì)和劃能力強(qiáng)，較好的溝通能力和執(zhí)行力，具備良好的服務(wù)意識(shí)

　　6、在突發(fā)事件反應(yīng)敏捷，善與人溝通。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇20

　　崗位職責(zé)：

　　負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；

　　1、對(duì)接第三方設(shè)計(jì)公司、芯片原廠，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；

　　2、根據(jù)項(xiàng)目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；

　　3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等；

　　4、培訓(xùn)售后工程師、項(xiàng)目實(shí)施工程師；

　　崗位要求：

　　1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；

　　2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（基于wifi/藍(lán)牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可獨(dú)立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設(shè)計(jì)、RF PCB、layout、測(cè)試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；

　　3、熟悉基礎(chǔ)電路知識(shí)、電磁場(chǎng)理論、射頻器件與天線、通信理論知識(shí)等；

　　4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；

　　5、對(duì)嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；

　　6、對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；

　　7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

　　8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的服務(wù)意識(shí)，良好的學(xué)習(xí)能力；

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇21

　　1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);

　　3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

　　4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇22

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

　　高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)12

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的`調(diào)試、測(cè)試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問題點(diǎn);

　　4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇23

　　1、參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià);

　　2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);

　　4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇24

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;

　　2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇25

　　1負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)

　　2負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試和測(cè)試

　　3負(fù)責(zé)開發(fā)文檔撰寫和維護(hù)

　　4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇26

　　1、根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗(yàn)證

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)整改對(duì)策

　　4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇27

　　1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;

　　4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫;

　　5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫;

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇28

　　1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì)，獨(dú)立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇29

　　1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等;