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電子硬件工程師工作職責范圍

發布時間:2022-12-23

電子硬件工程師工作職責范圍(通用14篇)

電子硬件工程師工作職責范圍 篇1

  1、根據原理圖,PCB框圖, 獨立完成PCB layout設計與修改工作;

  2、負責PCB打樣和樣品制作;

  3、協助軟件工程師完成相關硬件工作;

  4、協助客戶處理相關產品不良問題分析,FCC, CE認證等。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇2

  1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發;

  2、負責充電模塊的硬件開發,追求業界領先的性能表現;

  3、負責前沿功率變換技術的預研;

  4、負責白盒測試的搭建和實施。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇3

  1、負責硬件系統需求和方案設計,以及系統集成調試和測試,并輸出有關文檔;

  2、負責板卡開發設計,邏輯固件設計及仿真驗證工作,包括需求,方案,器件選型,PCB設計,PCBA加工調試,測試,并完成過程文檔輸出;

  3、負責批量產品上市之后的維護改進工作。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇4

  1、負責硬件系統設計及相關文檔撰寫;

  2、參與硬件解決方案評估,器件選型;

  3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業工程師進行聯調;

  4、參與硬件成本控制,風險控制和質量控制;

  5、編寫生產相關文檔,配合生產部門進行生產;

  6、指導試生產和小批量生產,編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇5

  1、負責電子電路設計、生產制造工藝及測試方案制定和跟進指導,異常分析處理;

  2、產品軟硬件性能測試,可靠性驗證,安規認證等;

電子硬件工程師工作職責范圍 篇6

  1、策劃產品的制造工藝流程,提出最優化的產品制造工藝和工藝流程;

  2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

  3、協助研發部進行工藝方面的試制,編制相關的SOP;

  4、在產品開發過程中組織工藝審核;

  5、收集分析產品相關各類工藝問題,定期提交工藝問題的分析報告;

  6、接受研發部、生產部、品質部的委托,對其提出的工藝問題進行分析,并根據分析結果制定改善計劃,不斷改善相關問題。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇7

  1、根據電池管理系統設計要求,負責器件選型、相關原理圖繪制、PCB設計;

  2、協同軟件工程師完成系統調試測試及相關標定;

  3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;

  4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

  5、對產品在試產、量產、用戶反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析,提出改進建議并監督付諸實施;

  6、新產品的調試和現場匹配,問題反饋;

  7、負責相關文檔的總結和更新;

電子硬件工程師工作職責范圍 篇8

  1、 負責產品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;

  2、 產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

  3、 負責產品樣機的調試、測試及成型,負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

  4、 負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;

  5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案,研究技術發展戰略;

電子硬件工程師工作職責范圍 篇9

  1:參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬件電路設計、開發等工作

  2:負責原理圖設計和PCB電路板設計

  3:焊接新產品樣品和硬件調試 。

  4:負責后續產品改版和優化工作

  5.:負責輸出硬件設計各階段技術文檔

電子硬件工程師工作職責范圍 篇10

  1、參與項目需求分析,參與方案的設計,BOM報價;

  2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計;

  4、參與樣機生產、調試工作;

  5、負責完成產品電控文檔的撰寫;

  6、對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇11

  1、電子產品硬件設計和開發,包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現;

  2、制訂測試方案,完成硬件調試和測試工作;

  3、電子產品的電磁兼容設計和測試,電磁兼容問題定位和解決;

  4、電子產品環境測試及可靠性實驗標準制定,組織實施失效分析和可靠性實驗;

  5、編制新產品說明書及相關文件,包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

  6、解決產品量產中的問題,如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇12

  1、負責電池管理系統BMS的硬件設計;

  2、參與產品需求評估及硬件方案設計;

  3、實施具體電路設計,器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據研發流程輸出相關設計文檔(硬件設計報告,Gerber文件及BOM表等);

  4、與軟件開發人員配合完成產品的功能驗證與設計優化;

  5、負責與設計相關的技術儲備,積極推動技術創新;

  6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇13

  1. 負責使用PCB設計軟件(包括Protel,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS,Mentor等),進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產資料;輸出產品bom。

  2. 協助物料維護管理,物料料號申請,協助采購部門申請物料;

  3、滿足EMI/EMC等認證要求,同時兼顧熱設計、電源回路設計等,從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇14

  1:參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬件電路設計、開發、測試等工作

  2:負責原理圖設計和PCB電路板設計

  3:能焊接新產品樣品和硬件調試 ,配合軟件工程師調試。

  4:負責后續產品改版和優化工作

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    1、 負責產品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;2、 產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。...

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    崗位職責:1、負責公司智能終端、通訊設備設計和自測;2、負責編寫設計相關文檔。任職要求:1、熟悉手機模塊設計或arm系列單片機,有efm32、stm32系列單片機產品設計經驗優先;2、精通數字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的...

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    崗位職責:1、負責公司智能終端、通訊設備設計和自測;2、負責編寫設計相關文檔。任職要求:1、熟悉手機模塊設計或arm系列單片機,有efm32、stm32系列單片機產品設計經驗優先;2、精通數字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的...

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  • 自動化硬件工程師崗位職責(通用28篇)

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  • BMS硬件工程師工作崗位職責說明(精選32篇)

    1、負責電池管理系統BMS的硬件設計;2、參與產品需求評估及硬件方案設計;3、實施具體電路設計,器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據研發流程輸出相關設計文檔(硬件設計報告,Gerber文件及BOM表等);4、與軟件開發人員配合完成...

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    1、負責MCU應用的硬件方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制2、負責硬件電路調試、指標設計驗證、功能參數驗證、接口規范驗證、開發流程文檔發布3、負責產品性能分析及優化改善,及時更新產品;4、負責硬件設計及測試文檔的編寫;...

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  • 崗位職責
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