模塊崗位職責(zé)（精選8篇）
模塊崗位職責(zé) 篇1
崗位職責(zé)：
1、市場開拓：根據(jù)市場銷售策略，無線通信產(chǎn)品市場，并建立健全客戶分析檔案；
2、客戶關(guān)系管理：拜訪區(qū)域客戶，積極發(fā)掘客戶需求，建立客戶溝通渠道，及時處理客戶異議和投訴。跟蹤客戶銷售狀態(tài)，預(yù)測客戶全月和每周提貨狀態(tài)；
3、銷售信息反饋：收集產(chǎn)品行業(yè)相關(guān)政策、競爭對手信息、客戶信息等，分析市場發(fā)展趨勢，定期向公司銷售總經(jīng)理及相關(guān)部門提供反應(yīng)營銷工作現(xiàn)狀的信息，為公司重大決策提供信息支持。
任職條件：
1、大專以上學(xué)歷，電子、通訊相關(guān)專業(yè)；
2、性格外向，為人積極，熱愛銷售；
3、對市場營銷工作有深刻的認(rèn)識，邏輯思維能力強，具備獨立的客戶溝通、談判及判斷力；
4、為人正直、誠實、勤奮，責(zé)任心強、敢于承受較大的工作壓力；
5、有電子產(chǎn)品銷售經(jīng)驗優(yōu)先（無線通信產(chǎn)品優(yōu)先）；
模塊崗位職責(zé) 篇2
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)收集、分析epc產(chǎn)品規(guī)劃方面的需求工作；
2、負(fù)責(zé)編寫epc產(chǎn)品規(guī)劃方案，負(fù)責(zé)epc相關(guān)業(yè)務(wù)建模；
3、負(fù)責(zé)epc市場分析和產(chǎn)品技術(shù)分析，做出產(chǎn)品規(guī)劃建議書；
4、負(fù)責(zé)對epc產(chǎn)品的需求分析、設(shè)計、開發(fā)和測試階段性過程進(jìn)行指導(dǎo)和監(jiān)控；
5、負(fù)責(zé)epc產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)，完成產(chǎn)品配套售前工具和實施工具；
6、進(jìn)行客戶拜訪，指導(dǎo)用戶提高系統(tǒng)應(yīng)用水平；
7、協(xié)助銷售、實施部門完成epc產(chǎn)品售前、實施工作；
8、負(fù)責(zé)對公司其他部門人員進(jìn)行epc產(chǎn)品的培訓(xùn)工作；
9、完成上級交辦的其他工作；
任職要求：
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，3年以上工程項目管理相關(guān)工作經(jīng)驗；
2、了解工程項目管理行業(yè)政策，對工程項目行業(yè)信息化發(fā)展趨勢進(jìn)行初步預(yù)測，了解主要競爭對手狀況；
3、能完成產(chǎn)品市場分析、行業(yè)分析，提出產(chǎn)品完善和提高的技術(shù)方案，帶領(lǐng)epc產(chǎn)品實現(xiàn)業(yè)務(wù)目標(biāo)；
4、具備較好的溝通協(xié)調(diào)能力和方案寫作能力。
模塊崗位職責(zé) 篇3
1.負(fù)責(zé)公司人力資源的完善和修訂;
2.制定并組織實施公司人才招聘計劃，拓展和豐富招聘，為公司的發(fā)展提供強有力的人才保障;
3.擬訂年度培訓(xùn)計劃并推進(jìn)實施、開發(fā)、整合并有效配置公司內(nèi)外部的培訓(xùn)資源;
4.負(fù)責(zé)組織績效考核，協(xié)助完善符合業(yè)務(wù)發(fā)展的績效考評體系，并落地執(zhí)行;
5.負(fù)責(zé)勞動法律法規(guī)和政策、公司制度的宣傳和解釋;
6.完成上級領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作任務(wù)。
模塊崗位職責(zé) 篇4
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)車身電子控制部件的開發(fā)工作，主要包括車身控制器、網(wǎng)關(guān)、防盜控制器、peps控制器、電子轉(zhuǎn)向柱鎖控制器、安全氣囊控制器等。
2、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文件的編制與發(fā)布，包括對標(biāo)分析報告、產(chǎn)品明細(xì)、2d/3d數(shù)據(jù)，工程變更eco、工程認(rèn)可eso、試制問題報告bir、試驗問題報告tir、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)等。
3、負(fù)責(zé)對分管零部件供應(yīng)商的技術(shù)管理。
4、負(fù)責(zé)提供采購、制造、售后的技術(shù)支持，負(fù)責(zé)3c認(rèn)證及環(huán)保、公告目錄的申報支持等。
5、負(fù)責(zé)追蹤國內(nèi)外的同行業(yè)的前沿技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。
任職要求：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，機械電子、自動化等相關(guān)專業(yè)。
2、熟悉國內(nèi)供應(yīng)商體系并了解國外零部件資源體系。
3、熟悉國內(nèi)外汽車產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)和認(rèn)證制度。
4、具備需求分析和設(shè)計能力，以及較強的邏輯分析和獨立解決問題能力。
5、具有較強的組織、協(xié)調(diào)、溝通能力，能夠從全局、系統(tǒng)角度開展工作和解決問題。
6、工作責(zé)任感強，有較好的鉆研精神和團(tuán)隊合作意識。
7、至少整車或者零部件相關(guān)工作經(jīng)驗5年以上，有完整項目經(jīng)驗者優(yōu)先錄用。
模塊崗位職責(zé) 篇5
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)光模塊新品導(dǎo)入以及中試線的搭建。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，3年以上光通信行業(yè)新品導(dǎo)入經(jīng)驗；
2、熟悉可調(diào)xfp等產(chǎn)品，具備測試線的.建立和維護(hù)。崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)光模塊新品導(dǎo)入以及中試線的搭建。
模塊崗位職責(zé) 篇6
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)IGBT芯片技術(shù)領(lǐng)域器件結(jié)構(gòu)設(shè)計；
2、負(fù)責(zé)IGBT功率器件關(guān)鍵工藝技術(shù)仿真和設(shè)計；
3、負(fù)責(zé)功率器件前沿技術(shù)的仿真研究。
崗位要求：
微電子專業(yè)；5年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)歷
二、 IGBT模塊設(shè)計/工藝工程師
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新型IGBT模塊產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；
2、負(fù)責(zé)芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取、結(jié)合應(yīng)用需求的電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計；
3、 IGBT模塊產(chǎn)品特性與可靠性試驗研究及產(chǎn)品DATASHEET編制工作；
4、 IGBT模塊技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與交流等。
崗位要求：
1、微電子專業(yè)；
2、有電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)、微電子與固體電子學(xué)、半導(dǎo)體物理學(xué)、材料學(xué)等知識點背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
3、可以熟練閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團(tuán)隊意識強。
三、 IGBT模塊設(shè)計/工藝工程師
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新型IGBT模塊產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；
2、負(fù)責(zé)系列化IGBT模塊結(jié)構(gòu)建模、熱—機仿真研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計；
3、 IGBT模塊產(chǎn)品封裝工藝、測試特性、可靠性等相關(guān)工作；
4、 IGBT模塊、技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。
崗位要求：
1、機械電子工程專業(yè)；
2、熟練掌握工程設(shè)計相關(guān)軟件，IGBT產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和設(shè)計準(zhǔn)則；
3、有機械設(shè)計、機械電子學(xué)、理論力學(xué)、流體力學(xué)、熱工基礎(chǔ)等基礎(chǔ)知識背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
4、可以熟練閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
5、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團(tuán)隊意識強。
四、IGBT模塊設(shè)計/工藝工程師
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新型IGBT模塊產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；
2、負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體高溫封裝材料體系建立，包括新型高溫材料選型與特性試驗研究、針對高溫封裝的模塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計、高溫材料封裝工藝技術(shù)研究、材料供應(yīng)開發(fā)等；
3、 IGBT模塊產(chǎn)品封裝工藝技術(shù)研究、可靠性試驗研究等；
4、 IGBT模塊、技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。
崗位要求：
1、材料工程（復(fù)合材料）專業(yè)；
2、有復(fù)合材料力學(xué)、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計、復(fù)合材料加工工藝、高分子材料有機化學(xué)知識背景；
3、可以熟練閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團(tuán)隊意識強。
模塊崗位職責(zé) 篇7
職責(zé)描述：
1、從事充電樁模塊電源產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計與研究；
2、參與充電模塊電源產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)方案設(shè)計；
3、根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計方案，完成電源硬件詳細(xì)設(shè)計：器件選型、磁性器件設(shè)計、電源原理圖及pcb設(shè)計，樣機調(diào)試測試，測試問題解決，性能指標(biāo)優(yōu)化；
4、協(xié)助軟件開發(fā)工程師完成數(shù)字控制的的設(shè)計、實現(xiàn)及驗證；
5、參與硬件開發(fā)全流程工作，包括硬件料單制作、生產(chǎn)導(dǎo)入、硬件技術(shù)文檔的編寫、評審和歸檔；
6、產(chǎn)品成本降低和品質(zhì)持續(xù)改善，生產(chǎn)和工程的維護(hù)支持，對產(chǎn)品進(jìn)行故障分析并提出解決對策。
任職要求：
1、本科或碩士學(xué)歷（碩士學(xué)歷優(yōu)先），電氣工程、自動化或機電一體化專業(yè)優(yōu)先；
2、有充電樁模塊、開關(guān)電源、ups、變頻器等電力電子產(chǎn)品3年以上開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、熟悉開關(guān)電源常用功率拓?fù)湓砑肮ぷ髂B(tài)；
4、熟悉磁性器件設(shè)計，硬件電路仿真及pcb繪制軟件；
5、較強的獨立分析問題和解決問題的能力。
模塊崗位職責(zé) 篇8
1、協(xié)助總經(jīng)理開展各項人力資源工作，包括招聘、培訓(xùn)、績效、薪資福利及員工關(guān)系管理。
2、執(zhí)行總行的薪酬政策，負(fù)責(zé)分行員工工資分配、社保公積金和員工福利的管理、相關(guān)津貼補貼的管理、員工考勤和休假管理
3、執(zhí)行總行的績效管理政策和制度，擬定并完善本分行績效管理制度;負(fù)責(zé)組織實施對分行全員和所轄分支機構(gòu)負(fù)責(zé)人的績效考核工作;負(fù)責(zé)對績效結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計分析，并對結(jié)果運用提出建議、健全和完善績效管理檔案。